's Werelds grootste halfgeleiderfabrikant TSMC heeft tijdens de opening van een uitbreiding van zijn productiefaciliteiten een update over de stand van zaken rond het 40nm-procedé gegeven: de problemen ermee zouden tot het verleden behoren.
Het Taiwanese bedrijf, dat chips produceert voor onder meer ATI, kampte met problemen bij de productie van 40nm-wafers. De opbrengsten bleven achter vergeleken met de percentages die op het 65nm-proces werden gehaald. Volgens sommige rapporten zouden de opbrengsten slechts 70 procent bedragen, wat veroorzaakt zou worden door problemen met chamber matching, de kunst om de verschillende stappen in de wafer-productie uniform en reproduceerbaar te laten verlopen.
Mark Liu, topman bij de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, gaf aan dat de yield-problemen goeddeels zijn opgelost en inmiddels op het niveau van het 65nm-procedé liggen. Details maakte Liu niet bekend tijdens de opening van een nieuw gebouw, Fab 12, dat in het derde kwartaal gebruikt moet worden voor 28nm-productie.
Door de lager dan wenselijke yields van de 40nm-wafers bleef de beschikbaarheid van 40nm-producten achter bij de vraag. Een van de bedrijven die werden getroffen door het geringe aanbod vanwege van lage yields, was AMD, met name met betrekking tot zijn nieuwste generatie videokaarten. De beschikbaarheid van nieuwe Radeon HD-kaarten zou met de verbeterde productieresultaten van TSMC moeten aantrekken.
