De Taiwanese halfgeleiderfabrikant TSMC zal op 16 juli de eerste spade in de grond steken voor de bouw van Fab 15. De productiefaciliteit wordt ingericht om wafers van twaalf inch te produceren met een procestechnologie van 40nm.
De plaats van constructie wordt het Central Taiwan Science Park, ofwel CTSP. Het bedrijf heeft in twee andere Science Parks, Tainan en Hsinchu, respectievelijk twee en vijf fabrieken staan. Met de komst van de nieuwe 12"-fab wordt de productie van 300mm-wafers op termijn met 50 procent uitgebreid. De nieuwe productiefaciliteit, Fab 15, moet het 40nm-procedé op 12"-, ofwel 300mm-wafers toepassen. De fabriek wordt in eerste instantie op 40nm ingesteld, maar later moeten in Fab 15 ook 28nm-technieken worden ontwikkeld.
De twee andere fabs die 300mm-wafers produceren, Fabs 12 en 14, moeten in de loop van dit jaar naar volume-productiecapaciteiten worden opgeschaald. Daarmee moet de bijdrage van 300mm-wafers nog dit jaar de helft van de totale productiecapaciteit gaan vormen. De kleinere 8"-wafers, ofwel wafers met 200mm-doorsnede, worden in Fabs 3, 5, 6, 7 en 8 geproduceerd. Het totaal aantal 200mm-equivalent-wafers dat TSMC in 2010 produceert, zal 11,24 miljoen wafers bedragen, wat een productie van ruim 21 wafers per minuut zou betekenen.
