Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 29 reacties

De Taiwan Semiconductor Manufacturing Company heeft aangekondigd dat zijn nieuwe fabriek voor de productie van 12"-wafers sneller dan gepland wordt afgebouwd. In de nieuwe fab zal 28nm-procestechnologie worden gebruikt.

De productiecapaciteit van Fab 12 en Fab 14, de twee fabs waar TSMC 12"-wafers produceert, zou worden uitgebreid met de ingebruikname van een derde 12"-fab. Deze Fab 15 zou volgens de oorspronkelijke planning in het eerste kwartaal van 2012 met de massaproductie van 28nm-wafers kunnen beginnen. Dat schema is volgens het bedrijf echter aangepast: Fab 15 moet nu al dit jaar in gebruik worden genomen.

Het bedrijf zegt dat de benodigde apparatuur in juni kan worden geïnstalleerd, waarna in het derde kwartaal de eerste samples geproduceerd kunnen worden. De massaproductie van 28nm-wafers zou dan al in het laatste kwartaal van dit jaar kunnen starten. Met de capaciteit van Fab 15 erbij zou TSMC 300.000 wafers per maand kunnen produceren. Het bedrijf maakt die wafers onder meer voor Nvidia.

TSMC 300mm-wafer
Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (29)

Aangezien er geruchten zijn dat de eerste 28nm kaarten in q3 al op de markt komen, verbaast me dit niets. Aan de late kant zelfs.
Aan de late kant zelfs.
Dat hoeft helemaal niet waar te zijn.
TSMC is een foundry, ze maken dus andermans ontwerpen.
Die mensen hebben dus niet de kans (bijvoorbeeld zoals de ontwerpers bij Intel wel hebben) om het ontwerp te tweaken voor de produktie.
Je zal dus ook zien dat ontwerpen die bij een foundry zoals TSMC geproduceerd worden eigenlijk altijd minimaal 1 node achter lopen op de state of the art...

Dit is net zoals logica (Processoren e.d.) achter lopen op DRAM en Flash ROM, dit zijn mooie herhalende strukturen die uitgeknepen en geoptimaliseerd kunnen worden...
Iedereen loopt achter op intel als't op productie aankomt, voor de rest zitten ze allemaal op dezelfde grootte. AMD, toen die hun eigen cpu's produceerden liep ook altijd achter op intel op dat vlak. Ere wie ere toekomt, het is één van de sterkste punten van intel, als't zelfs ni hun enige sterke punt is.
Zal wel gebruikt worden voor de AMD Fusion "Krishna" en "Wichita".

Wel grappig overigens: nog niet zo heel lang geleden was 130nm - 90nm nog de standaard :D

[Reactie gewijzigd door rezzir op 6 mei 2011 11:38]

HD 7xxx serie komt er al aan. Ik denk dat de processoren/APU's van AMD net als die van intel van 32 naar 22 nm gaan. 28nm is een standaard voor GPU's
Alleen Intel heeft eind dit jaar 22nm klaar. TSMC begint dit jaar met 28nm en Global Foundries begint in de loop van volgend jaar met 22nm. Gezien AMD dus nergens z'n processors op 22nm laten bakken voor die tijd is 28nm gewoon een goede tussen oplossing.

Het feit dat tot nu toe processors zo goed als nooit op half-nodes zijn gebakken wil niet zeggen dat het niet kan. De voornaamste reden hiervoor is dat processor ontwerpen gewoon een net iets langere levenscyclus hebben waardoor het niet nodig is om gebruik te maken van half-nodes.
Nee AMD Fusion "Krishna" en "Wichita" gaan op 28nm gebakken worden, niet 22nm.
de kleine bobcat cores worden (ook) op halfnodes gemaakt, en op een bulk proces.
voor de veel grotere CPU's van llano en later bulldozer afgeleiden is dat echter niet te doen.
wat ik niet helemaal begrijp; ze maken 28nm-wafers; maar zijn deze dan specief voor dat productieproces :?
een wafer is toch gewoon een dunne plak monokristallijn waarop os chips worden gemaakt? wat heeft dat dan met het 28nm-proces te maken je kan er toch op maken wat je wilt (qua grootte van de chips)?

of is dit dat ze sneller chips van het 28nm kunnen maken op wafers voor externe partijen.
De tekst is een beetje raar. Eerder wordt gesproken over 12"-wafers en 12 inch is 300 mm. Dit is de werkelijke grootte van de wafers waar de chips op staan en dat zijn inderdaad gewoon plakken Si. De 28nm slaat op de kleinste CD, critical dimension, die op de wafer komt te staan. Het dunste lijntje heeft dus een dikte van 28nm.
e kan er toch op maken wat je wilt (qua grootte van de chips)?
Dat is niet waar. Je bent beperkt tot de maximale veldgrootte. Deze wordt bepaald door de grootte van je masker en de vergroting (eigenlijk vekleining) van de lens die tussen het masker en de wafer zit. De maximale chipgrootte is dan de grootte van het masker*verkleiningsfactor van de lens.
nee, 12" = 304,8mm. En deze wafers zijn echt 300mm en dus geen 12", de "inch" std is al een paar generaties wafers verdrongen door de metrische.
Om de lijntjes op 28nm te krijgen heb je nieuwe apparatuur nodig. De wafers op zich veranderen dus niet echt (resist e.d. natuurlijk wel), maar het proces er om heen wel. Momenteel kunnen ze tot 40nm lijntjes maken, maar met de nieuwe apparatuur die ze in deze fab gaan zetten kunnen ze straks ook 28nm lijntjes maken.
Het was eerder nog niet mogelijk (niet precies genoeg) om op 28nm een hele chip te bakken, nu dus wel ;)
Om het simpel uit te leggen: Er gaan ongebruikte wafers in aan de ene kant en aan de andere kant komen er "28nm wafers" uit. Er worden in een fab geen wafers gemaakt, alleen gebruikt.

Fabs, of de apparatuur die in de fabs staat, zijn maar geschikt voor één bepaalde detailgrootte. In dit geval is dat dus 28nm. Als ze straks over gaan naar 22nm of kleiner, dan er weer een nieuwe fabriek gebouwd worden of zal één van de oudere fabrieken omgebouwd worden.

[Reactie gewijzigd door knirfie244 op 6 mei 2011 14:08]

Mogelijk heeft dat mede te maken met Intel's introductie van ' 3D-chiptechniek', wat voor andere chipfabrikanten de druk groter maakt om zuiniger en kleinere circuits te maken.
Het is niet omdat Intel gisteren een persbericht hierover publiceert dat TSMC vandaag besluit een nieuwe fab te bouwen. Dit soort dingen nemen wat meer planning in beslag. Overigens speelt TSMC in een heel andere sector (Foundry) als Intel (alhoewel Intel momenteel ook 2 foundry klanten heeft, maar dat zijn meer bedrijven die Intel ooit wil gaan overnemen).

Het is maar te zien of het TSMC 28nm bulk proces op tijd af is en kwalitatief goed genoeg is.
Met 40nm hadden ze grote yield problemen.

[Reactie gewijzigd door Sphere- op 6 mei 2011 11:55]

Mogelijk heeft dat mede te maken met Intel's introductie van ' 3D-chiptechniek...
Dit is niet iets dat plots beslist werd hoor. TSMC zit door technische complicaties en slechte beslissingen al een hele tijd vast op 40 nm technologie. De grote sprong naar 28 nm laat lang op zich wachten, terwijl men net hoopte een inhaalbeweging te kunnen maken.

Het is goed dat ze nu bijna productieklaar zijn, maar "too little too late" en dus niet iets om Intel te counteren. Intel zit ongeveer even ver in de voorbereiding van het kleinere 22 nm productieproces, waarbij het bovendien ook al FinFET technologie toepast (wordt voor andere foundries pas twee generaties later verwacht).

TSMC heeft dus nog heel wat in te halen en dit persbericht stelt weinig voor. Het is "versneld" ten opzichte van de planning voor 2012, maar oorspronkelijk ging men het veel vroeger introduceren. Mede door de recessie is dat verplaatst, maar Intel heeft intussen z'n voorsprong sterk vergroot...

[Reactie gewijzigd door c0d1f1ed op 6 mei 2011 11:52]

betekent dit dus meer aanbod, waardoor de prijzen omlaag gaan? of hoeven we nu minder lang te wachten als we bestellen en het is niet op voorraad?


btw, als er een nieuwe fabriek komt neem ik aan dat ze eerst die kosten weer terug willen winnen ofniet? aangezien ze onder andere voor nVidia leveren zullen ze daar dan wel niets van een prijsdaling merken terwijl er meer chips gemaakt worden.

edit: typo's

[Reactie gewijzigd door supersnathan94 op 6 mei 2011 13:07]

"Deze Fab 15 zou volgens de oorspronkelijke planning in het eerste kwartaal van 2012 met de massaproductie van 28nm-wafers kunnen beginnen"

Massaproductie is de productie van grote hoeveelheden, dus waarschijnlijk konden ze de huidige vraag al handelen, maar willen ze gewoon uitbreiden voor hogere productie capaciteiten en eventuele hogere vraag voor de toekomst.

Edit: grammatica

[Reactie gewijzigd door ReDnAx1991 op 6 mei 2011 11:23]

Bij massaproductie spreken we over 20000~40000 wafers per maand en soms nog meer.
Als ze eigenlijk pas in Q1 van 2012, lopen ze goed voor op schema.
Hopelijk hebben ze de boel niet gerusht, waardoor er fouten ontstaan en de yields gaan tegenvallen.
Tevens is te hopen dat hun klanten ook al zover zijn om over te stappen op het 28nm proces, anders heb je een werkeloze fabriek.

Dat 22nm gebruikelijker is voor CPU's dan 28nm, betekent niet dat het niet kan. Op deze manier kan AMD hun chips wel op een kleiner process kunnen bakken dan op dit moment het geval is.
Ik mis nog steeds de mousovertext "Intel dude met Dothan wafer", van vroeger :P
nieuws: Dothan-notebooks mogelijk begin 2004 beschikbaar :D dees bedoelde je zeker?

opzich wel humor om te zien dat ze dik 8 jaar geleden met processor chips al op 90 nM zaten terwijl ze nu de stap naar 22 nM nog moeten maken. het duurt dus zo'n 8 jaar om de grote van het "bakproces" te verkleinen naar 25%. dat vind ik nog best veel.

bij SSD's is dat allemaa veel sneller gegaan. komt dat misschien door het feit dat dat herhlende structuren zijn net als DRAM en FLASH ROM?
90nm -> 22nm is een verkleining van 400% (of naar 25% zoals jij het zegt), maar er passen wel 16x zo veel transistors op hetzelfde oppervlak, je hebt namelijk te maken met 2 dimensies waarop diezelfde verbetering van 400% is uitgevoerd.

Dus je kan het ook zien als een verbetering van 1600% (verkleining naar 12,5%)
1600% vergroting = 6.25% verkleining

100 / 16 = 6.25% namelijk
of anders gezegt 25% * 25% = 6.25%
Helaas klopt de rekensom wel, maar is het in de praktijk anders.

De dimensies van de cellen is namelijk niet gelijk gebleven, en ze hebben steeds meer ruimte tussen de cellen nodig (relatief).

Dus van 90nm naar 45nm zou theroretisch inhouden dat er 4x zoveel cellen op een gegeven oppervlakte kunnen, in de practijk is het meer richting de 3.

@redactie, 12" wafers? nieuwe maat bedacht? Die wafers zijn 300mm, net zoals de voorgangers 200mm waren, en de nieuwe maat 450mm zal zijn.
Inches geld alleen nog voor de zeer kleine wafers die amper meer gebruikt worden.
300mm = 11.8"
afgerond 12"

maar het is idd een oude maat, waar we snel vanaf moeten.
net als alle imperiale maten eigenlijk. (zoals ook 2.5" 3.5" 5.25" ect)
Bij SSDs zat het grote probleem in stroomverbruik en de kosten en doordat er op een schijf niet genoeg data gezet kon worden om te concureren tegen de normale HDDs. Pas sinds geheugen klein en goedkoop genoeg gemaakt kan worden zie je dan ook de SSDs op komen. Bij SSDs is het dus een combinatie van prijs en datadichtheid die bepaald wat rendabel is. En dat gedeelte is inderdaad de laatste tijd snel gegaan, alleen ook daar lopen ze op een gegeven moment vast tegen dezelfde grootte van lijntjes (waaschijnlijk zelfs iets eerder omdat de laatste stand van zaken meestal te duur zal zijn voor zoiets)
25%? kleiner

25% * 25% zul je bedoelen.

90nm * 90nm = 8100 nm2

22 * 22 = 484 nm2

versimpelend gezegd de zelfde hoeveelheid transistors past nu met 22nm in minder als 6% van de ruimte die ze nodig hadden op 90nm.

[Reactie gewijzigd door Countess op 6 mei 2011 14:27]

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True