TSMC zal in het derde kwartaal van 2011 in staat zijn om de eerste processors op 22nm te bakken, zo blijkt uit de laatste roadmap van het bedrijf. TSMC loopt daarmee in de pas met Intel, dat in hetzelfde jaar overstapt op de productie van 22nm-chips.
Minder ver weg staat de overstap naar 32nm in de planning. TSMC zal de eerste halfgeleiders op basis van een low-power 32nm-procedé in het vierde kwartaal van 2009 produceren, terwijl chips op basis van het reguliere 32nm-procedé van TSMC pas in het eerste kwartaal van 2010 leverbaar zijn.
Volgens Rick Tsai, vice-president van TSMC, tegenover Nordic Hardware zal het bedrijf ondanks de recessie zijn onderzoeksafdeling met dertig procent uitbreiden. Momenteel bestaat die uit ongeveer 1200 medewerkers. Ook is de Taiwanese chipbakker van plan zijn ontwerpafdeling met 15 procent uit te breiden. Het extra personeel is volgens Tsai nodig om de productie van 22nm-chips in 2011 mogelijk te maken.
Over de gebruikte productietechnologie voor 22nm-chips zit TSMC nog te twijfelen, zo is bij EETimes te lezen. Zo verklaarde Burn Lin, hoofd van de micropattern-divisie van TSMC op de SPIE Advance Lithography-conferentie dat het bedrijf nog bezig is met de evaluatie van double-patterning-, EUV- en maskless-lithografie voor zijn 22nm-procedé. Met 'natte' 193nm-lithografie zijn volgens Lin halfgeleiderstructuren mogelijk tot 15nm.
Onder meer IBM, Infineon, Samsung, STMicroelectronics en GlobalFoundries zullen nog een tussenstap maken naar 28nm. De technologieovereenkomst tussen de genoemde bedrijven moet in de tweede helft van 2010 de eerste producten opleveren. Intel zal in 2011 zijn eerste 22nm-cpu uitbrengen. Die draagt de codenaam Ivy Bridge en is de 22nm-versie van de 32nm-Sandy Bridge.