Het Nederlandse lithografiebedrijf ASML, dat apparatuur voor waferproductie bouwt, heeft aangekondigd te gaan samenwerken met het Japanse Tokyo Electron Limited. De bedrijven gaan technologie voor 22nm- en kleinere procedés ontwikkelen.
Het in Veldhoven gevestigde ASML kondigde de samenwerking met TEL aan met de belofte aan euv-apparatuur te werken. De overeenkomst behelst onder meer het samenwerken om lithografische apparatuur, gebruikt in chipproductie, uit te wisselen en te demonstreren aan beoogde klanten. TEL stuurt een zogeheten euv-coater/developer naar Veldhoven en wordt in het r&d-lab naast ASML's TwinScan-systeem gezet. Dat moet de middelen verschaffen om euv-technieken voor procedés van 22nm en kleiner te ontwikkelen.
Onder meer lwr, of rechte lijnen in de maskers, en foutpreventie krijgen aandacht. Naast euv-technieken willen beide bedrijven ook bestaande technieken voor waferproductie verder ontwikkelen. Zo moet ArF-immersielithografie eveneens verder worden verfijnd en moet de waferproductie met die apparatuur worden opgeschroefd.
Euv, of extreme ultraviolet, is een techniek die het mogelijk maakt om kleinere details op silicium wafers aan te brengen door licht met een zeer korte golflengte te gebruiken. De benodigde apparatuur hiervoor laat echter op zich wachten, reden voor chipfabrikanten als Intel om bestaande technieken ook voor kleinere procedés in te zetten. Met de euv-techniek moet het makkelijker worden om patronen op wafers over te brengen voor 22nm- en kleinere procedés.
