Intel zal nog voor het eind van dit jaar hun 65nm-proces inzetten voor de massaproductie van chips en is ook gestart met de eerste stappen richting 450mm-wafers. De eerste producten, waaronder de Presler dual-coreprocessor, zouden hierdoor begin 2006 op het toneel moeten verschijnen. Intel liet ook weten dat de overstap van 90nm naar 65nm minder moeizaam verloopt dan de overstap van 130nm naar 90nm. Dit komt onder andere omdat het 65nm-proces niet veel meer is dan een 90nm-proces dat verkleind is. Het 90nm-proces introduceerde echter ook andere technologieën in het fabricageproces, zoals strained silicium.
Het verkleinen van het proces is onder ander nodig om meer transistors op een chip onder te kunnen brengen. Vandaar dat dit proces erg belangrijk is als dual-coreprocessors gemeengoed worden. Uiteindelijk blijft hierdoor het totale oppervlakte per chip en hierdoor het aantal chips per wafer ongeveer gelijk. Om de productiecapaciteit te vergroten en de kosten te verminderen, wil Intel daarom ergens in 2011 of 2012 overstappen op 450mm-wafers. Toen Intel in 2001 overstapte van 200mm-wafers op 300mm-wafers daalden de kosten namelijk met 30%. Gelijktijdig met de introductie van 450mm-wafers in het productieproces, zal er ook overgestapt worden op een 32nm-proces.