Het helpt dat er op 65nm al een 28% slechtere yield gedaan kan worden dan op 90nm om toch dezelfde winst te maken, omdat je simpelweg zoveel meer CPUs kan plaatsen op dezelfde wafer.
Met de al ingecalculeerde yields die nu voor 90nm gebruikt worden, is dat dus een ruime aanleg om alvast te beginnen.
Waar echter nog weinig over bekend is, is of de 65nm dies minder last hebben van de problemen die naar voren kwamen met de verkleining van 130 naar 90nm. Er zijn wat artikelen (ook op Tweakers.net) die het er een beetje over hebben, maar nog weinig gedetaileerd, vooral met betrekking tot lekstromen en andere verliezen op 65nm.
In de tussentijd is Intel ook druk bezig geweest om de strained-K en andere technieken te verbeteren, dus het zal wel goed komen.
Als de yields snel groter worden, dan wordt de winst alleen maar groter voor Intel, dus hopelijk zet zich dat snel om in prijsverlaging, zodat wij er ook wat aan hebben.
@Countess, je hebt gelijk grotere yeilds, ik had ingetypt yield-verlies en daarna weer veranderd, zonder kleiner in groter aan te passen.
@chaoot, voorzover Intel dit correct publiceert zijn er weinig dramatische aanpassingen nodig. Het daadwerkelijke produktie proces is hetzelfde (dat wordt pas kostig als ze overstappen op 400mm wafers), en het lythografische proces heeft volgens Intel weinig aanpassingen nodig. En er komt dan wel density problemen bij, echter er komen ook density voordelen bij. Bijvoorbeeld de inner kern van een 300mm wafer is vaak de hoogste kwaliteit, bij 65nm passen er dus meerdere CPUs in dit gebeid, waardoor de produktie van hoger geklokte CPUs ook omhoog gaat, wat nog meer winst oplevert.
@oegaoega, daar heb je opzich wel gelijk in, echter jij houd er dan weer geen rekening mee, dat die nieuwere chips anders op 90nm moeten worden gemaakt, en dan nog groter zijn.