TSMC verwacht eind dit jaar eerste 65nm-productie

TSMC verwacht in december van dit jaar al de eerste 65nm-producten aan klanten te kunnen leveren. Het Taiwanese bedrijf is gespecialiseerd in het bakken van chips voor organisaties die geen eigen fabrieken kunnen betalen, waaronder een groot deel van de bekende namen op pc-gebied (nVidia, ATi, VIA, Transmeta, enzovoorts). De foundry maakt voor zijn procédé gebruik van een door ASML ontwikkelde versie van immersion lithography, een algemene naam voor technieken waarbij het etslicht door een dunne laag vloeistof heengestuurd wordt om een scherper beeld van het masker op de wafer te projecteren. Daarnaast wordt strained silicon toegepast. In eerste instantie optimaliseert TSMC zijn 65nm-productielijnen voor een laag stroomverbruik. Later zullen er echter ook lijnen worden aangeboden voor algemeen gebruik en specifiek voor hoge kloksnelheid. Een SOI-versie voor nog hogere snelheden staat voor 2007 op de planning. Van chips gebakken met de algemene smaak van het procédé verwacht het bedrijf 20% minder lekstroom en 50% hogere prestaties dan op dit moment met het 90nm-equivalent mogelijk is.

Reacties (18)

[windancer]

Het duurt nog een tijdje voordat er met immersie machines ook dunnere lijntjes kunnen worden afgebeeld. De lenzen van de huidige generatie immersie machines heeft nog dezelfde NA als de "droge" varianten.

Het grote voordeel van de huidige generatie immersie machines is dat ze een grote "depth of focus" hebben, het afgebeelde plaatje zit over een grotere afstand in focus.

[phsdv]

Waarom is die grotere DOF belangrijk? Wordt hierdoor de variatie binnen een plak kleiner? En hoeveel DOF praatje dan, is het een paar um?

[Countess]

hoe groter de DOF hoe beter de chips aan de randen blijven
omdat naarmate je naar de randen toe gaat de focus steeds minder goed word en dus de yields naar de randeo to slechter.
grote DOF zorg dus voor hogere yields en gemiddelde hoger te clocken chips.

[TheekAzzaBreek]

Neuh. Randonscherpte heeft niet direct met scherptediepte (DOF) te maken, meer met lichtsterkte. Maar los daarvan, zo'n hele wafer wordt heus niet in een keer belicht, dat gaat chip voor chip. Als er verschillen zijn in yield tussen het midden en de randen moet daar wat anders achter zitten.

[notsonewbie]

Dus mogelijk ismijn amd 3500+ met weinig DOF aan de buitenkant van de wafer gebakken, die komt niet hoger dan 2400 mhz stabiel en 2550 met vastlopers (Koeling is prima, 40 graden stressed, zalman koper v7700 of zo)

[windancer]

Je praat dan, volgens mij, over een extra DOF van over een paar honderd nanometers op een budget van een paar honderd nanometer.

[RwinG]

Hoezo de huidige generatie alleen maar betere DOF? Wat er nu verkocht wordt of wat er nu gebouwd wordt?

Je staat er trouwens versteld van wat je allemaal over de ASML technologie op internet kunt vinden... deze tech presentatie bijvoorbeeld..
http://www.brewerscience.com/arctech/pdf/symposium/12_Harry_Sewell.pdf

[windancer]

Beide, en in de presentatie in jouw link staat dat ook, in slide 5, voor de huidige lijnbreedtes, staat dat je een "increased DOF' hebt voor een fixed NA. Voor kleinere nodes krijg je dan "extended resolution with NA > 1" .

[RwinG]

Ja maar die presentatie was uit oktober 2004. In de nieuwspost staat dat TSMC nog dit jaar 65 nm gaat schrijven met ASML scanners ... dus we verwachten wel degelijk dunnere lijntjes met de nieuwste immersie machines. Die zou ASML dan nu wel aan het bouwen moeten zijn, niet?

[Schapie]

gespecialiseerd in het bakken van chips voor organisaties die geen eigen fabrieken kunnen betalen, waaronder een groot deel van de bekende namen op pc-gebied (nVidia, ATi, VIA, Transmeta, enzovoorts

Transmeta is pas geleden gestopt met de productie van eigen chips en doet nu alleen nog maar aan de verkoop van de door hun ontwikkelde technologieen en de patenten die ze daar op hebben.

[Phyth0n]

yields wat zijn dat?

[windancer]

Yield is het percentage werkende chips die je van een wafer af krijgt.

[BasNation]

gespecialiseerd in het bakken van chips voor organisaties die geen eigen fabrieken kunnen betalen, waaronder een groot deel van de bekende namen op pc-gebied (nVidia, ATi, VIA, Transmeta, enzovoorts

volgens mij kunnen nvidia en ati echt wel zelf een fabriekje betalen alleen doen ze dit niet omdat dit niet hun concurrentiepositie zou versterken.
ze steken het geld dat geïnvesteerd zou moeten worden in chipmachines liever in R&D.

goede keus wat mij betreft.

[Verwijderd]

Ik vrees dat een eigen chipfabriek opstarten niet tot de mogelijkheden behoort. Het probleem is dat je dan continu mee moet met de technologie. Intel zit nu al met 32 nm en minder bezig in z'n labs, en door hun grote efficiënte fabrieken (30 cm wafers) kunnen ze de prijs laag houden. TSMC is vooral goedkoop omdat het in Taiwan ligt...

Er zou zowat het dubbele aan personeel nodig zijn om zich ook met het silicium bezig te houden, en nog veel meer voor verderer R&D. Een groot risico dus, en eigenlijk zinloos. Ze zijn veel beter af met zich te blijven focussen op louter het ontwerp van de chips. Dan kunnen ze nog altijd kiezen of ze die bakken bij TSMC of IBM of nog ergens anders.

De licenties op technologieën (SOI, strained silicon) zijn ook vrijwel onbetaalbaar tenzij je al lang in de industrie zit en wederzijdse contracten kan afsluiten.

[phsdv]

TSMC is ook goedkoop omdat ze ook 300mm wafers maken. En ze zijn ook bezig met de nieuwte technologien.

[Verwijderd]

TSMC heeft een goede marketing afdeling.
Met 90Nm waren ze ook al zo agressief maar helaas moesten ze hun concollega's van UMC voor laten gaan.

Pers berichten van de waferfab zelf neem ik met een korreltje zout.........

Wel cool dat de immersie tool van ASMl wederom het voortouw neemt naar kleinere technologieen..

[phsdv]

type foutje? ASMI != ASML
AMSL maakt de scanners, ASMI maakt ovens geloof ik.

[Verwijderd]

Excuus, ASML uiteraard,
dank phsdv !