De 90nm-foundry markt zal dit jaar een lichte groei laten zien en deze groei zal zich volgend jaar versneld doorzetten. Enkele senior executives uit de foundry-industrie hebben gisteren in Taipei de verwachting uitgesproken dat de 90nm-technologie in 2005 zal doorbreken. Volgens Genda Hu, vice-president van de marketingafdeling bij TSMC, wordt het 90nm CMOS-proces klaargestoomd voor algemeen gebruik volgend jaar. Om deze technologie ten volle te kunnen benutten zullen de foundries echter nog wel meer ervaring op moeten doen met low-k- en 12"-technologieën. De productiekosten van de nieuwe 90nm-technologie zijn echter relatief hoog.
Dat is ook de voornaamste reden van ontwerpers van halfgeleiders om de nieuwe technologie niet al te snel te omarmen. Om deze kosten te verlagen heeft TSMC het multiproject wafer-programma in het leven geroepen. Een wafer kan dan gedeeld worden met andere bedrijven om zo de kosten te drukken. Jackson Hu, CEO van UMC, heeft in Taipei gezegd dat ook hij denkt dat de 90nm-technologie tegen het einde van dit jaar slechts gebruikt zal worden door een gelimiteerd aantal bedrijven. Het bedrijf verwacht verder veel van system-on-chip-ontwikkelingen in bijvoorbeeld de draadloze communicatie- en digitaal entertainmentsegmenten.