Voorlopig blijft de FSG-techniek (Fluorinated Silicate Glass) waarschijnlijk nog in gebruik voor het low-k - de k-waarde staat voor de diëlectrische constante - 90nm-procédé bij TSMC en UMC, zo schrijft Digitimes. De chipfabrikant TSMC heeft Black Diamond-techniek (BD) als alternatief low-k materiaal voor FSG-materiaal ontwikkeld, maar daar blijken de yields nog van tegen te vallen. Op dit moment gebruiken beide Taiwanese bedrijven de FSG-techniek met k-waardes tussen de 3,2 en 3,8 voor hun 0,13-micron productielijnen. De yields hiervan komen sinds begin dit jaar boven de tachtig procent uit. Voor een aantal low-voltage produkten zijn de yields zelfs op negentig procent uitgekomen:
UMC has recently started pilot runs of 90-nm production using FSG with a k-value of 2.8 for a key FPGA client. The production currently has yield rates of about 50%, which are expected to surpass 80% and be ready for volume production by year-end, sources said. To achieve better yield rates on the 90-nm production, both TSMC and UMC have been working closely with testing and packaging providers, sources said.
:strip_exif()/u/23403/wicky55.gif?f=community){kind=small}
