Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 7 reacties
Bron: DigiTimes

De Taiwanese chipfabrikant United Microelectronics Corporation (UMC) verwacht eerder dan gedacht op zijn maandelijkse productiecapaciteit van 30.000 12 inch-wafers te zitten. Dit doel zal al in het tweede kwartaal van volgend jaar bereikt gaan worden, een half jaar eerder dan gepland was. De maandelijkse capaciteit van UMC's 12 inch-fab op het Tainan Science-Based Industrial Park in Taiwan zal tegen het einde van het tweede kwartaal van 2004 op 20.000 wafers liggen. Samen met 10.000 wafers uit de fabriek van de Singaporese partner UMCi levert dit een totale productie van 30.000 wafers op. Een woordvoerder van UMC wilde geen commentaar geven op de cijfers:

UMC LogoUMC spokesperson Sandy Yen declined to comment on the figures, saying the company has not given any official updates since an analyst meeting in late October. At the meeting, UMC CEO Jackson Hu said the company’s monthly 12-inch capacity would surpass 30,000 wafers by the end of next year. The number is likely to grow bigger with further investment, according to Hu.
Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (7)

Zal ASML hier ook profeit van krijgen of niet? Zei hebben toch een soort samenwerkingsverband met UMC?

Overigens een bijkomstige vraag 12" is toch 300mm wafers.

Mogelijk dus wel een goed teken voor amd en andere chip bakkers. Eerder een grotere capaciteit van wafer producenten betekent toch een prijsdaling van de wafers? Wat weer leid tot goedkopere cpu`s? Of ga ik nu heel kort door de bocht?
Om een chip (dit is een stukje halfgeleidermateriaal waarin een electronische schakeling gemaakt is) te maken is een aantal productiestappen nodig. Het begint met een staaf silicium die in plakken gesneden wordt. Deze plakken worden zeer vlak gepolijst en bedekt met een laag lichtgevoelig materiaal. Dan gaat de plak een waferstepper en/of -scanner in, die er een patroon op projecteert. Het onbelichte deel van de fotogevoelige laag wordt weggeëtst en zo kan het materiaal op selectieve plaatsen behandeld worden. Als dit een aantal keer gedaan is, zodat een aantal lagen zijn aangebracht, wordt de wafer in stukjes gesneden en verwerkt tot kant-en-klare chips.
Een wafer is een grote plak materiaal waar een heleboel chips uitgemaakt kunnen worden.

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True