Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 5 reacties
Bron: X-Bit Labs, submitter: T.T.

Sinds vorig jaar begonnen SiS en UMC steeds meer samen te werken nadat ze hun ruzie over enkele patenten hadden bijgelegd. Langzaam maar zeker begon UMC ook met de langzame overname van een aantal activiteiten van SiS en verving zelfs de zittende CEO met een nieuwe CEO die afkomstig was van UMC nadat dit bedrijf 30% belang had genomen in SiS. Een maand later stopte SiS dan ook met de productie van 130nm-chips in hun eigen fabrieken, die vanaf dat moment allen nog maar zouden worden gebruikt voor de productie van 150nm en grotere chips.

SiS logoOndertussen werd SiS steeds kleiner en ging zich steeds meer concentreren op hun core-busines die bestaat uit het ontwerpen en maken van chipsets en andere aan computers gerelateerde chips. Hun grafische divisie werd ondergebracht in Xabre Graphics Inc. en de fabrieken van SiS werden ook ondergebracht in hun eigen dochterbedrijf: SiS Microelectronics Corporation. Dit alles om het moederbedrijf SiS gezond te houden.

UMC LogoNu de recessie in de microelektronica voorbij lijkt te zijn, is er ook steeds meer vraag naar productiecapaciteit bij foundries zoals UMC en TSMC. Deze capaciteit kan worden verhoogt door nieuwe fab's te bouwen, maar ook door andere fab's over te nemen. UMC heeft deze keer voor de laatste optie gekozen en zal voor een $321 miljoen SiS Microelectronics Corporation van SiS overnemen. Het bedrijf dat wordt overgenomen heeft overigens maar een fab die 42 duizend wafers per maand kan produceren. De apparatuur die in de fab staat is geschikt voor wafers met een doorsnede van 200mm en kan met zowel het 180nm- als het 250nm-proces overweg.

Lees meer over

Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (5)

Upgrade en ze kunnen 300mm en 130nm 90 nm

Edit: ik weet niet precies wat er geupgrade kan worden, Maar ze hebben zo eigenlijk wel een goedkope Fab gekregen.
Het upgraden van de produktielijn is een prijzige aangelegenheid. Ik neem aan dat de foundry niet al haar opdrachten in de nieuwste processen uitvoert. Je moet je bedenken dat er meer gemaakt wordt in chipland dan CPU's en geheugenchips. Daarom kan deze fabriek in zijn huidige vorm nuttiger zijn dan jouw bericht doet vermoeden :)
200 mm fab's zijn nog nooit geupgrade naar 300mm. Veel te prijzig, alleen al om dat 300mm apparatuur niet in 200mm fab's past. Verder is veel van de apparatuur waarschijnlijk al afgeschreven en kun je zo'n fab beter als "melkkoe" gebruiken.

Verder interessant te vermelden dat er dus geen capaciteit wordt toegevoegd (nieuwe fab), maar anders wordt ingezet (overname). En dat zou op termijn overcapaciteit kunnen voorkomen.
Behalve dit, is het niet duidelijk om wat voor een proces het zich handelt, CMOS, BiCMOS, BCD of nog anders. CMOS kan heel goed op 300mm wafers worden uitgevoerd en is redelijk makkelijk te porten richting de 130nm en de 90nm-node. BiCMOS en BCD komt op dit moment niet verder dan respectievelijk 8" en 6", (200mm en 150mm), wanwege de complexere technologie.

Ik denk trouwens dat de fabs gewoon CMOS-chips bakken, maar dat is natuurlijk niet zeker zonder te kijken welke apparatuur in de fab staat.
* 786562 T3rmi

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True