Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 33 reacties
Bron: EE Times

Volgens analisten zal de micro-elektronica-industrie te kampen krijgen met een overcapaciteit in 200mm-waferproductielijnen, wat nog wel eens zou kunnen betekenen dat de verwachte groei van de industrie langzamer zou kunnen gaan dan gehoopt. Een van de oorzaken hiervan is dat er niet snel genoeg overgestapt wordt op 300mm-wafers. Dit is weliswaar een voordeel voor fabrikanten die 300mm-wafers gebruiken, maar het gevolg is wel dat er een overcapaciteit aan 200mm-wafers komt.

Hoewel de meeste investeringen in productiecapaciteit vooral 300mm-lijnen betreffen, werd er ook nog geïnvesteerd in 200mm-waferproductielijnen. Met de laatste nieuwe apparatuur is het namelijk ook mogelijk om 90nm-chips te bakken. Wil men echter 65nm-chips maken, dan zal men op 300mm-wafers moeten overstappen. Er wordt verwacht dat 200mm-lijnen in de toekomst vooral gebruikt zullen worden om extra productiecapaciteit te creëren als de 300mm-fabs op volle capaciteit draaien.

AMD's Fab36 in aanbouw

Lees meer over

Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (33)

in principe zulle chips met een 65nm (nm = nanometer) productieproces gewoon op een 200mm (mm = millimeter) wafer kunnen, die 65nm is de maximale dikte van één spoor, draadje, of hoe je het ook wil noemen, op een chip. Zo'n 65nm procede chip kan bést een voetbalveld groot zijn. IIG meet men chips in mm2 oppervlakte: Ik geloof dat een AMD Athlon64 "clawhammer" core zo'n 193mm2 vierkant was. Deze chip wordt gebakken volgens 130nm Silicon on insulator procede.

Wafers, waar chips op gemaakt worden, zijn rond. Simpelweg omdat een wafer "groeit" in de rondte. een 200mm wafer heeft bijvoorbeeld een diameter van 20 centimeter rond. Stel voor dat dat ding vol zit met Clawhammers. Een clawhammer is alleen vierkant, reken JIJ uit hoeveel goede, complete cores je daar uit kan snijden. De halve cores aan de randen zullen zowiezo afvallen, die zijn d'r buiten gevallen.

Als je nou een wafer neemt met een diameter van 30 centimeter, zul je in verhouding véél minder weg moeten gooien.
Waarom maken ze dan geen wafers van een meter als het zo zit :+
omdat zo'n wafer maken niet zo eenvoudig is: het is letterlijk een groot, enorm zuiver kristal dat ze laten groeien in een oplossing van silicium. Hoe groter dat kristal moet worden, hoe langer het kristal dus moet groeien en hoe groter de kans op onzuiverheden.

Eenmaal het kristal een bepaalde grootte bereikt heeft, wordt het in flinterdunne schijfjes gesneden, de eigenlijke wafers
een diameter van 20 centimeter rond
Een diameter is niet rond. Je hebt een doorsnede/diameter van 20 cm of een omtrek van 20 cm. Een omtrek heeft bij een circel een ronde vorm.

Het lijkt mij dat er dus om 20 cm in doorsnede gaat,
Ongelukkige tikfout door vermoeidheid: de doorsnede, aka diameter, is 20CM. En de diameter is, bij een cirkel, altijd recht. Wel doh. Ik wou vertellen dat een wafer rond is. Overigens is de straal 10CM :). De omtrek is 20*pi.
De omtrek is 20*pi.
cm, m, inch, C, K, V, W?
Volgens mij heeft hij het over 20*pi* }:O
die 65nm is de maximale dikte van één spoor, draadje, of hoe je het ook wil noemen,...
(Doomhammer)

Moet het niet minimale dikte zijn?

Bij het maken van wafers moet je ook op bugs letten. Volgende plaatje is zeer verhelderend:
http://www.lynchwalker.com/images/ant.jpg

(Bubblepost, ik weet het.)
ik lees heel veel 300nm en 200nm in dit stukje, maar dat moet dus millimeter zijn ;)

ontopic:
ik vermoed overigens dat de reden van de noodzaak van 300mm wafers is, dat de latest en greatest waferscanners (voor 90nm en kleiner) tegenwoordig gewoon 300mm wafers vereisen.

voor de geïnteresseerden overigens vind je hier geanimeerd een voorbeeld van hoe wafers geproduceerd worden: http://www.memc.com/siliconprocess/quick_silicon_process.htm

mawashigeri:
leek mij in eerste instantie ook dat die apparaten 200mm en 300mm zouden kunnen, maar als je dan hierboven (in de t.net samenvatting van 't artikel) leest dat er geen 65nm chips gemaakt kunnen worden met nieuwere apparaten, bedacht ik me dat 't dan wel zou zijn omdat die nieuwe waferscanners allemaal ontwikkeld zijn om 300mm wafers te belichten. maar als jij gelijk hebt (wat ik ook vermoed), heeft 't artikeltje hierboven 't dus fout.
De latest-and-greatest van ASML kunnen zowel 200mm als 300mm wafers aan (niet zomaar doormekaar natuurlijk!).
Als de kwaliteit van de 200mm wafers goed is kan je daar ook gewoon 65nm op halen.

Wel een beetje jammer om zo'n mooie snelle machine op een 200mm lijn in te zetten, maar goed ;)
Ik begreep al geen bal van het stuk. Bedankt voor de uitleg, abraxas. Dan is het maar goed dat Ralph Smeets geen dokter is. nm en mm door elkaar halen.. :r :'( |:(
Ik ben dan wel geen dokter, ik werk wel bij STMicroelectronics :X :X

Foutje is trouwens aangepast ;)
Misschien ook de moeite waard om te vermelden dat de overcapaciteit aan 200mm wafers ook wordt aangepakt door een zeer vervelende hardware minnende bug.

Volgende plaatje is zeer verhelderend:
http://www.lynchwalker.com/images/ant.jpg
Wat heeft de grote van de wafer te maken met de mogelijkheid om daar 90nm of 65nm chips op te bakken?

die 300 mm is neem ik aan de diameter van de wafer. Die 90nm staat voor de grote van een transistor.....

Lijkt mij dat de waver alleen eerder vol zou zitten bij het gebruik van 200 mm wafers. Of zijn er meer verschillen dan alleen de diameter?
gewoon omdat de machines voor die laatste nieuwe technologieën gebouwd zijn voor de laatste nieuwe groottes van wafers, 300 mm dus ;)

het is trouwens zo dat hoe groter de wafer hoe minder het verlies, dus in principe zijn grotere wafers alleen maar voordeliger :)
Niet alleen "in principe", maar het overgrote deel van alle kosten heeft een veel hogere per-wafer component dan per-vierkante-millimeter component. Niet alleen passen er dus procentueel meer chips op een 300 mm wafer dan een 200, maar de kosten per viekante millimeter zijn van zichzelf al veel kleiner.
De machines waar 200mm wafers mee worden gebakken zijn wat ouder en dus minder geavanceerd als de 300mm machines (over het algemeen)

Dus een redelijk aantal van de 200mm productielijnen zullen geen 65nm gates kunnen bakken omdat ze daar simpelweg te oud voor zijn.
Wat zijn deze wafers nu eigenlijk precies? Een soort bord waar micro processoren uit de machine komen?
Een wafer is een ronde schijf silicium waar chips op worden gemaakt, deze wordt dus als alle chips er op zijn gebouwt in stukjes gezaagd.

Dit is een foto van een wafer waar cpu's op zijn gebakken.
http://www.ixbt.com/editorial/images/idf-spring02sf/wafer.jpg
En die chips aan de rand zijn dus idd niet bruikbaar omdat een halve cpu het nou eenmaal niet zo goed doet.

edit @ fonias
You don't have permission to access /editorial/images/idf-spring02sf/wafer.jpg on this server.
Ik wel ^^.

vreemd.

Deze dan: http://www.sandpile.org/impl/pics/intel/p4/wafer_013.jpg
(Northwoods op een 200mm wafer)
Forbidden
You don't have permission to access /editorial/images/idf-spring02sf/wafer.jpg on this server.
:(
Iets beknopter, wafers produceren is een chemies proces en net als in de natuur "daar heb je maar beperkt controle over"

Ik zelf heb een afstudeer opdracht bij philips nijmegen waar ze dus ook een 8 inch capaciteit hebben (200 mm), de reden waarom zij niet naar 12 inch gaan is omdat er voor hun geen winst valt te halen in die sector. Als ik voor miljarden moest overstappen naar 12 inch en ik ging er vanuit geen winst te gaan maken........

(vreemd dat er in mm wordt gesproken, volgens mij werkt de hele sector met inches)
(en is chemies chemisch)
Mischien een rare vraag, maar waarom zijn wafers rond? Je gooit een hoop "cores" weg.
omdat wafers waarop chips worden gemaakt in de rondte groeit, door een chemisch proces, tis niet iets dat je maakt ^_^;;
Dat was ook wel te verwachten, ik heb in 2000, 2001, 2002 in de fabriek gewerkt waar die machines gebouwd worden voor ASML/I/E en toen werd er nog volop 200mm wafer machines gebouwd. Die machines zijn behoorlijk duur dus die gooi je niet zomaar weg, maar 300mm word wel steeds meer gevraagd omdat die produktie methode nu uit de kinderschoenen begint te komen en dus goed koper word. Het is zowie zo goed koper om 300mm wafers te maken, want er zitten meer chips op 1 waver dus meer kans dat er ook betere chips bij zitten. Daardoor brengt het per waver meer op.

PS. het is 300 MilliMeter, 300 NanoMeter is wel heel erg klein voor een wafer ;)

-edit-

Arg, ik moet sneller leren typen :P
Overal waar nm staat moet dit vervangen worden door mm. Beetje kleine wafers anders ;)
ok. 65 en 90 mm chips. Hoe groot zullen je geheugenchips dan worden? :P
Je moet het zien als een dunne pannekoeken, waar allemaal chips op gebakken worden.

http://www.topline.tv/images/vampire_holding_8-inch_wafer1.jpg

Die daarna op een brute wijze daaruit gezaagd worden.
hehe die dingen hadden we ergens op gekocht en weg gedaan . dat waren die dingen dus |:(
Dure machines? Waarom gebruiken ze geen Tefal Waferijzer? :+
De werken niet op 65nm maar op 65mm... :P

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True