Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 24 reacties
Bron: eWeek

Op eWeek lezen we dat IBM problemen heeft met een aantal van zijn chipsets, die voor onder andere Apple en nVidia gemaakt worden. De PowerPC-chips die Big Blue voor Apple produceert zijn niet zo snel als het fruitige bedrijf verwacht had en de chips voor nVidia’s GeForce 6800 worden nog niet voldoende geproduceerd. Vorig jaar juni vertelde Steve Jobs van Apple vol trots dat ‘zijn’ Apple PowerPC desktops binnen het jaar op een snelheid van 3GHz zouden kunnen functioneren. Nu het de tijd is om deze belofte waar te maken, blijkt dat de chips van IBM nog niet sneller kunnen dan 2,5GHz.

Door deze slechtere performance komt het begrip defect density op de tocht te staan, een begrip dat het aantal werkende chips op een wafer aangeeft. In dit geval is het namelijk geen kwestie van totaal niet werken, maar van niet goed genoeg zijn. In de fabriek waar de Apple-chips gemaakt worden, rollen ook de nVidia 6800-chips van de band. De productie voor deze kaarten loopt al twee maanden achter op schema, maar deze maand nog zou uiteindelijk met het verschepen van de videohardware begonnen moeten worden.

Ook de samenwerking met VIA, dat IBM’s fabs wil gebruiken voor productie van de C5J Esther X86 microprocessor, loopt niet helemaal zoals gepland. Toen in januari de overeenkomst tussen beide bedrijven werd aangekondigd, was VIA verheugd om te kunnen melden dat het product in de tweede helft van dit jaar op de markt te verwachten was. Bij het presenteren van de technische details van de chip in mei dit jaar werd de verwachte lanceringdatum al niet meer genoemd; dit zou kunnen duiden op een vertraging.

IBM vrouwtje met wafer
Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (24)

Dan ben ik wel eens benieuwd hoe het met AMD`s 90 nano proces is, daar deze ook met de hulp van IBM wordt gemaakt.

AMD zegt dat alles voortreffelijk loopt, maar dat vertelde apple ook en nu zitten ze op 2.5 GHz watergekoeld ipv 3GHz.
Dan ben ik wel eens benieuwd hoe het met AMD`s 90 nano proces is, daar deze ook met de hulp van IBM wordt gemaakt.
Daar wordt SOI gebruikt, daar wordt niks over gezegd bij deze chips... misschien zit daar het verschil in.
deze 90nm ppc 970 fx chips van ibm gebruiken:

- SOI
- strained silicon
- copper interconnects

overigens komt de samenwerking met ibm voor amd pas echt op gang bij 65 nm.

vloeistofkoeling heeft overigens niet zo zeer met de absolute hoeveelheid dissipatie van de 2.5 Ghz 970 fx te maken. de 2.5 Ghz schijnt een vergelijkbare dissipatie te hebben als de 2.0 Ghz ppc 970 op 130nm welke in de oudere powermacs G5 gewoon met lucht gekoeld wordt.

de koeling moet echter effectiever zijn ivm met vergrootte dissipatie dichtheid (kleiner oppervlak).

apple heeft daarnaast voor vloeistofkoeling gekozen vanwege:

- voorbereiding op > 2.5 Ghz ppc 970 fx powermacs
- laag geluidsnivo

ik verwacht dat waterkoeling bij volgende generaties processoren (65 nm, dual cores etc) telkens meer gebruikt zal worden. dit geldt zowel voor intel, amd als ibm powerpc.

multiple cores on chip op lagere kloksnelheden zijn een mogelijke uitweg. ipv meer mhz per lithografie generatie "gewoon" het aantal cores verdubbelen bij gelijkblijvende mhz.
Ja dat is dus een leuk promotie verhaaltje van IBM geweest, maar niet helemaal waar.

AMD heeft meer kennis in huis van hoogclocken als IBM dat heeft.

IBM kreeg die g5 alleen op 2.5Ghz met vloeistof koeling, terwijl AMD met zelfs luchtkoeling de 2.4ghz al haalt, ik bedoel maar...
dat er waterkoeling op een 2.5 Ghz zit en dat er geen 3 Ghz uitkomt, heeft helemaal niks met elkaar te maken..
De 2.5 Ghz heeft waterkoeling omdat de 'vermogensdichtheid' per mm^2 erg groot is. Zo groot dat met conventionele luchtkoeling de benodigde koelcapciteit moeilijker te realiseren is. Vandaar waterkoeling. De totale vermogensdissipatie van de 2.5 processor is echter minder dan van z'n voorganger.

opzich is er genoeg opbrengst van 'chips per wafer', echter niet van voldoende 'kwaliteit'. Kwaliteit moet je lezen als de maximale frequentie die een willekeurige geproduceerde chip op de wafer kan halen. De opbrengst van 2.5 Ghz chips per wafer is minder dan bv de opbrengst van 2 of 1.8 Ghz chips. het liefst wil IBM/Apple dat er zoveel mogelijk 2.5 Ghz chips uit en wafer komen.

Op lange termijn gaat het om de 'schaalbaarheid' van de processor, een PPC 970 is beter schaalbaar dan een pentium.
Als je bij een pentium bv 25% kloksnelheid wint is de winst in snelheid relatief minder als wanneer bij een PPC 970 de frequentie met 25% verhoogt wordt.
De 2.5 Ghz heeft waterkoeling omdat de 'vermogensdichtheid' per mm^2 erg groot is.
Daar heb je toch heatsinks voor, om de oppervlakte die gekoeld wordt te vergroten?

Vermogen en (over)klokbaarheid hebben trouwens wel (vaak) met elkaar te maken.
Kan, je kan echter ook voor een ander medium kiezen (water dus ipv lucht) Ook beweerd Apple mede voor water te hebben gekozen om de geluidsproductie van de computer omlaag te brengen.
Hmmmm. Wat ik hier boven lees maakt het zinvol om om te schakelen van lchtkoeling naar vloeistofkoeling.

@Pietje Puk
Ik geloof niet dat Apple zomaar van luchtkoeling naar waterkoeling zal overschakelen en wel omdat je door de introductie van vloeistof koeling een mogelijke storingsbron introduceert zoals lekkage dat je met een luchtstroom absloluut niet hebt.
Daar heb je toch heatsinks voor, om de oppervlakte die gekoeld wordt te vergroten?
Niet helemaal, je moet ook bekijken hoe groot het oppervlak van de core is die de heatsink raakt, je kan kan dan nog wel een grote heatsink hebben, maar als alle warmte op 50 vierkante millimeter moet worden afgevoerd kan het lastig worden. Vergelijk het met een speld die je verhit en met de punt tegen een heatsink aan zet........ :+
Zal wel een probleem zijn met de lekstroom die van de transistor gates doortunnelt. Als je een wat ander materiaal gebruikt als isolator (ipv SiO2) is dit eenvoudig opgelost. Helaas etst dat materiaal wat lastiger selectief, waardoor je niet zulke mooie grote aspect ratios krijgt van de strukturen die je etst.
is dit eenvoudig opgelost.
Al bij IBM gesolliciteerd? ;->
Vreemd dat ze moeite hebben met 90nm. Hoe zit het dan met de chips voor Xbox-Next en PS3 ? Die worden toch gebraden op 65 nm wafeltjes ?
Ja, maar worden die gebraden om te draaien met 2,5GHz? Ik denk dus dat al die andere chips momenteel bij een lagere frekwentie draaien.
ik dacht dat hij juist op 3 ghz zou gaan draaien! :o
gooi die geruchten dan maar gelijk in de prullenbak. In 0.09 gaan we geen 5Ghz halen.
Daarom hadden ze het ook over de 65 nm cell chip!
Er is nog niks officieels maar geruchten gaan dat de Cell-chip (PS3) draait op >5.0 GHz. Maar goed, hij is ook nog niet in productie.
Er is echt nog geen een chip in productie op 65nm.

* 786562 RobT
Bij TSMC hadden ze ook al problemen om op 90nm chips te bakken.
Sterker nog, een of ander raar bedrijf genaamd Intel lukte het ook niet goed, maar ach, wat stellen die nou voor :+
Het lijkt ondertussen wel duidelijk dat er grote veranderingen op komst zijn wegens de natuurkundige problemen.

Leuk verhaal is door intel-fanboy Paul DeMone geschreven over de komende problemen mbt 90 nm en de toekomst :

http://www.realworldtech.com/page.cfm?ArticleID=RWT062004172947
Is de grens berijkt van Celisium.
Vertaald in het nederlands:
Is de grens bereikt van Silicium. :+
net genoeg om een nieuwe case standaard voor te stellen :)

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True