WSJ: SK hynix wil vier miljard dollar investeren in bouw packagingfabriek in VS

Zuid-Koreaanse geheugenmaker SK hynix is van plan om vier miljard dollar te investeren in de bouw van een geavanceerde packagingfabriek in de Verenigde Staten. Dat melden ingewijden aan The Wall Street Journal. De fabriek komt te staan in de staat Indiana.

Bronnen melden aan het Amerikaanse dagblad dat de fabriek in 2028 operationeel moet zijn. Het bedrijf heeft de plannen nog niet officieel bevestigd. Het overweegt investeringen in geavanceerde chippackaging in de VS, maar heeft nog geen beslissing genomen, zegt het bedrijf in een verklaring. Tijdens dat proces worden losse chipdies verpakt tot een werkende chip.

SK hynix zei in 2022 al dat het tot 15 miljard dollar wil investeren in de Verenigde Staten. Naast de bouw van een geavanceerde packagingfabriek wil het bedrijf daar ook investeren in r&d-programma's. De geheugenmaker zei onlangs te zijn begonnen met de productie van HBM3E-geheugen, dat gebruikt gaat worden in de datacenter-gpu's van onder meer Nvidia.

Reacties (1)

[Blokmeister]

Ik verwacht veel meer van dit soort investeringen de komende tijd. Waar packaging vroeger relatief laagtechnologisch was, gaan we met chiplets en andere 3D-stacking naar packaging op de nanometerschaal.

Het mooie is dat dit soort vormen van packaging, chipbakkers in staat stelt om verschillende structuren (logic/cache) van elkaar te scheiden, wat er weer voor kan zorgen dat ze voor één structuur hoeven te optimaliseren en agressiever kunnen schalen.