SK hynix begint met massaproductie HBM3E-geheugen met 1,18TB/s-bandbreedte

Zuid-Koreaanse geheugenfabrikant SK hynix is begonnen met de volumeproductie van zijn HBM3E-modules. Deze geheugenchips worden gebruikt in AI-gpu's van onder meer Nvidia. De HBM3E-modules halen volgens de fabrikant bandbreedtes tot 1,18TB/s.

SK hynix meldt dat zijn eerste HBM3E-geheugenchips eind maart aan zijn klanten worden geleverd. Volgens bronnen van Reuters gaan de eerste leveringen naar Nvidia, dat deze week zijn nieuwe B200-AI-gpu met HBM3E-geheugen aankondigde. De fabrikant zelf bevestigt in zijn persbericht dat de chips gebruikt zullen worden voor AI-systemen. Het bedrijf is momenteel al leverancier van Nvidia.

De HBM3E-chips van SK hynix bieden volgens de fabrikant bandbreedtes van maximaal 1,18TB/s per chip. De modules bieden volgens de Zuid-Koreaanse chipmaker ook tien procent betere prestaties op het gebied van warmteafvoer vergeleken met de voorgaande HBM3-generatie. Dat komt door het gebruik van een proces genaamd mass reflow molded underfill, oftewel mr-muf. Daarbij worden lagen halfgeleiderchips gestapeld met daartussenin vloeibare beschermende materialen. Normaliter worden filmachtige materialen gebruikt tussen iedere laag. Volgens SK hynix is mr-muf efficiënter in het afvoeren van hitte.

SK hynix is niet de eerste fabrikant die HBM3E-geheugen produceert. Micron zei eind februari al dat het was begonnen met de massaproductie van zijn HBM3E-chips. Samsung meldde onlangs 12-laagse HBM3E-modules te hebben ontwikkeld, met een hogere capaciteit dan de standaard HBM3E-modules met acht lagen. De productie daarvan begint volgens Samsung in de eerste helft van dit jaar. SK hynix zei in augustus al dat het werkte aan HBM3E-chips en sprak toen van bandbreedtes tot 1,15TB/s, die in de tussentijd dus iets zijn opgehoogd.

Reacties (1)

[droofx]

Geheugen voor de nieuwste AI-systemen, daar zullen ze flink aan verdienen. De verbeterde warmte afvoer is ook een mooie ontwikkeling