De Chinese geheugenfabrikant ChangXin Memory Technologies is begonnen met de productie van HBM2-geheugenchips, schrijft DigiTimes. Als de geruchten kloppen, loopt het bedrijf voor op schema. Het is niet duidelijk wanneer de chips op de markt verschijnen.
DigiTimes heeft de geruchten naar eigen zeggen vernomen van Zuid-Koreaanse bronnen. Het is niet duidelijk hoeveel HBM2-geheugenchips de Chinese geheugenfabrikant jaarlijks wil maken en welke bedrijven hij als voornaamste potentiële klanten beschouwt. Op de website van ChangXin Memory Technologies wordt geen melding gemaakt van de HBM2-chips.
ChangXin Memory Technologies heeft volgens Tom’s Hardware eerder dit jaar apparatuur aangekocht die noodzakelijk is om HBM2-geheugen te kunnen produceren. Het bedrijf zou daarvoor bij Japanse en Amerikaanse toeleveranciers hebben aangeklopt. De Amerikaanse bedrijven Applied Materials en Lam Research worden genoemd. Van de Japanse bedrijven zijn de namen niet bekend.
HBM staat voor High Bandwidth Memory. Dit type geheugen bevat een relatief hoge geheugenbandbreedte en wordt vooral gebruikt in videokaarten. HBM-geheugen wordt tegenwoordig ingezet in datacenter-gpu’s en bij AI-toepassingen. De HBM2-standaard werd in januari 2016 geïntroduceerd. Deze tweede generatie HBM-geheugen heeft een bandbreedte per pin van 2,4Gbit/s. De bandbreedte per geheugenmodule bedroeg bij introductie 256GB/s en later werd de standaard uitgebreid tot 307GB/s.
Inmiddels is de HBM-standaard meermaals vernieuwd. In 2018 werd de HBM2E-standaard geïntroduceerd. Dat was een verbeterde HBM2-variant met hogere bandbreedtes tot 3,2Gbit/s per pin, wat neerkomt op 406GB/s per module. In 2021 verscheen HBM3. Hierbij is de bandbreedte per pin 6,4Gbit/s, oftewel 819GB/s per module. De recentste standaard is HBM3E. Bij deze standaard ligt de bandbreedte per pin op ongeveer 9,0Gbit/s en de bandbreedte per module op 1,15TB/s.