De Zuid-Koreaanse geheugenmaker SK hynix is begonnen met de massaproductie van zijn 238-laagse tlc-nandgeheugen. De geheugenchips zijn volgens de fabrikant sneller en zuiniger dan zijn voorgaande nandchips.
De nieuwe SK hynix-geheugenchips halen datatransferrates van 2,4Gbit/s per chip, wat neerkomt op een toename van 50 procent ten opzichte van de vorige generatie tlc-nand met 176 lagen. De daadwerkelijke lees- en schrijfsnelheden stegen op hun beurt met 20 procent. Daarbij daalde het stroomverbruik bij het uitlezen van data met 21 procent. Volgens de fabrikant zullen de nieuwe chips gebruikt worden in smartphones, PCIe 5.0-ssd's en ssd's voor servers.
SK hynix demonstreerde zijn geheugenchips met 238 lagen vorig jaar al, maar was nog niet begonnen met de massaproductie. Door het aantal lagen te verhogen kunnen geheugenmakers meer chips uit een wafer halen. Dat moet onder meer leiden tot lagere productiekosten. SK hynix stelt dat zijn productie-efficiëntie met 34 procent toeneemt door de overstap op 238-laagsgeheugen. De Zuid-Koreaanse geheugenmaker begint met de productie van 512Gbit-chips, wat neerkomt op 64GB. Later dit jaar wil de fabrikant die dichtheid verdubbelen naar 1Tbit of 128GB per chip.
SK hynix noemt zijn nieuwe chips '4d-nand', hoewel het in de praktijk nog steeds een variant op 3d-tlc betreft. 4d-nand is een marketingterm die de fabrikant al sinds 2018 gebruikt voor geheugen met een chargetrapflashontwerp en een peri-under-cell lay-out. Bij ctf worden ladingen opgeslagen in een insulator voor minder interferentie; traditioneel gebeurt dat in een geleider. Bij puc worden bepaalde schakelingen onder de geheugencel geplaatst voor een hogere productie-efficiëntie en dichtheid. Normaliter zitten die schakelingen naast de cel.