Intel opent fab in New Mexico voor geavanceerde 3d-packaging

Intel heeft in de Amerikaanse staat New Mexico een fab geopend waarin het gaat werken aan 3d-packagingtechnologie. Daarmee kan het bedrijf verschillende eerder geproduceerde chipdies op elkaar zetten met technieken als Foveros.

Intel gaat in Fab 9 Foveros inzetten, de nieuwe, geavanceerde 3d-packagingtechnologie van het bedrijf. Met deze technologie kunnen processors gebouwd worden met verticaal gestapelde computertegels in plaats van naast elkaar. Dat moet het mogelijk maken om verschillende dies te combineren tot een enkele chip. Intel zet Foveros onder meer in in zijn recentste Meteor Lake-processors voor laptops.

Foveros, zegt Intel, is een van de technieken waarmee het uiteindelijk chips met meer dan een biljoen transistors moet kunnen bouwen. Het bedrijf zegt dat het zo 'de wet van Moore wil verlengen tot na 2030'. Ter vergelijking: de M3 Max, de krachtigste chip van Apple, heeft 92 miljard transistors.

De nieuwe fabriek is onderdeel van Intels plannen om zijn chipproductiecapaciteit te vergroten. Het bedrijf bouwt nieuwe fabrieken in het kader van zijn IDM 2.0-bedrijfsstrategie. Daarmee gaat het ook chips produceren voor andere bedrijven, net zoals bijvoorbeeld TSMC en Samsung doen. Voorheen produceerde Intel alleen chips voor zichzelf. In oktober 2022 ondertekende president Joe Biden de Chips and Science-act, een pakket aan wetten waarmee 52,7 miljard dollar aan subsidies wordt vrijgemaakt voor de chipsector. Dat moet de Verenigde Staten minder afhankelijk maken chips uit China en Taiwan.

Als reactie op de wetgeving liet Intel weten dat het de komende jaren meer dan 100 miljard dollar zal investeren om de Amerikaanse chipproductie op te schalen. Naast de investering van 3,5 miljard dollar in New Mexico, werkt het bedrijf ook aan projecten in Oregon, Arizona en Ohio.

Reacties (9)

[A_Trouwborst]

Kan iemand mij vertellen of dit hetzelfde is wat AMD met extra cache doet op hun X3D processors? of is dit een ander staaltje techniek?

[laurxp]

Nee, het is fundamenteel anders.

Bij AMD's 3D V-Cache nemen ze in essentie een reguliere CPU-chiplet als basis. Hier bovenop plaatsen ze een extra die met cache, en de lege plekken vullen ze op met structural silicon. Hierbij combineren ze eigenlijk een beetje het idee van Package-on-Package met de technologie die RAM en NAND-flash al jaren gebruikt om hogere dichtheid te halen.

Intel's Foveros maakt gebruik van een interposer. In essentie is dit een stukje dom silicium wat ze gebruiken als fundering om verschillende chiplets op te plaatsen, en dat het mogelijk maakt om een snelle interconnect aan te bieden. In essentie is dit een geavanceerdere vorm van chiplet interconnect zoals AMD dat gebruikt: in plaats van een PCB waarop je chiplets plaatst, heb je nu een interposer waarop je chiplets plaatst. Daarnaast is Intel momenteel ook bezig om een "slimme" interposer te ontwikkelen, waarbij sommige rekentaken in de interposer zelf worden geplaatst. Ze zouden er dingen in kunnen gooien die amper schalen, zoals bijvoorbeeld praten met geheugen of PCI-Express. Het is dan redelijk vergelijkbaar met de IO die die AMD gebruikt.

[kidde]

Ja en nee.

Foveros komt in drie smaken, Vanille (Dus "Foveros"), Foveros Omni en Foveros Direct.

https://fuse.wikichip.org...tel-accel-pkg-summary.png

Foveros Direct (SOP 2023) is wel degelijk dezelfde hybrid bonding (direct koper op koper) als TSMC SoIC (AMD V cache); zonder interposer.

[laurxp]

Ah, fijn dat Intel de term "Foveros" gebruikt voor (ten minste) drie compleet verschillende technieken.

Ik heb oprecht mijn best gedaan om mijn post te dubbelchecken, maar de termen "Foveros Omni" en "Foveros Direct" ben ik niet eens tegen gekomen...

[watercoolertje]

In ieder geval zeer vergelijkbaar met AMD 3D V-Cache, of het helemaal hetzelfde is/werkt weet ik niet maar het op elkaar stapelen van meerdere dies komt in ieder geval overeen.

[d3x]

dat zit natuurlijk bij TSMC https://www.tsmc.com/engl...gy/platform_HPC_tech_WLSI en er zijn verschillende types

[kidde]

3D V-cache van AMD is TSMC SoIC.

Hybrid bonding koper op koper, dus inderdaad hetzelfde als Intel Foveros Direct.

[SambalSamurai]

"Ter vergelijking: de M3 Max van Apple, de krachtigste chip van het bedrijf, heeft 92 miljard transistors."

Ter vergelijking met wat precies?
Hoeveel miljard transistors heeft de 14900K, Intels krachtigste pc-consumer chip, ter vergelijking?

[wildhagen]

Is door Intel niet oficieel bekend gemaakt zover mij bekend, staat ook niet in de officiele specs.

Op Toms Hardware heeft iemand er wel een berekening op los gelaten, voor de 13900K, dus één generatie ouder:

Intel hasn't given exact figures since whenever, judging by the lack of anything recent by Intel from Wikipedia's transistor count table. But we can make a guess. Given that the i9-13900K is 23.8x10.8mm[1] and the Intel 7 process node can achieve about 100.76 million transistors per square millimeter [2], this works out to about 25.9 billion transistors.

Zie https://forums.tomshardwa...raptor-lake-cpus.3791683/

Dat aantal ligt dus aanzienlijk lager dan in de M3.

[Reactie gewijzigd door wildhagen op 23 juli 2024 00:57]