TSMC begint op 20 augustus in de Duitse stad Dresden met de bouw van zijn eerste Europese chipfabriek. Dat vertellen bronnen aan Nikkei Asia. In de fabriek zullen chips geproduceerd worden op procedés van 12nm en groter.
De openingsceremonie zal worden bijgewoond door onder meer TSMC-ceo C.C. Wei, aldus Nikkei Asia. Daarna begint de effectieve bouw van de fabriek. Volgens de huidige planning zal de fabriek rond eind 2027 volledig operationeel zijn. Er zullen planar transistors geproduceerd worden op 28 en 22nm en finfets op 16 en 12nm. De chips zullen vooral gebruikt worden in de auto-industrie.
Het is al langer bekend dat TSMC dit jaar wil beginnen met de bouw van de Duitse chipfabriek; die werd in augustus vorig jaar al aangekondigd. TSMC bouwt de fabriek samen met Bosch, Infineon en NXP. Voor de bouw van de fabriek hebben de vier bedrijven een joint venture opgericht: de European Semiconductor Manufacturing Company. TSMC bezit zeventig procent van ESMC, de andere bedrijven telkens tien procent. Behalve in Europa is TSMC ook bezig met de bouw van fabrieken in de Verenigde Staten, China en Japan.