Gerucht: AMD stapt over op LGA-sockets voor AM5-platform

AMD's komende AM5-platform, dat socket AM4 moet opvolgen, krijgt volgens geruchten een LGA-socket. De pinnen van de volgende generatie AMD-cpu's zouden daarmee niet langer op de cpu zitten, maar op het moederbord.

De informatie is afkomstig van Twitter-gebruiker ExecutableFix, die vaker correcte informatie deelt over onaangekondigde AMD-producten. Volgens de leaker krijgt het AM5-platform een LGA-socket met 1718 pins, ten opzichte van 1331 pins bij de huidige AM4-cpu's. Opvallend is dat de leaker stelt dat het AM5-socket dezelfde omvang van 40x40mm houdt, ondanks de toegenomen hoeveelheid pins.

ExecutableFix meldt verder dat de toekomstige AM5-cpu's voor consumenten ondersteuning krijgen voor dual-channel DDR5-geheugen. PCIe 5.0-ondersteuning blijft de volgende generatie exclusief voor AMD's EPYC-processors op basis van Zen 4, wat betekent dat de eerste AM5-processors ondersteuning voor PCIe 4.0 houden. Intels komende Alder Lake-processors voor consumenten krijgen volgens geruchten wel PCIe 5.0, naast DDR5-ondersteuning.

Verder stelt de leaker dat het AM5-platform wordt geïntroduceerd met een 600-serie chipsets. Vermoedelijk wordt het platform daarmee uitgebracht met AMD's Zen 4-processors, die op TSMC's 5nm-node worden geproduceerd. AMD's EPYC Genoa-processors met Zen 4-cores worden volgend jaar verwacht. Het is niet duidelijk wanneer AMD met Zen 4-processors voor consumenten komt. Dit jaar worden nog Zen 3+-processors verwacht, maar die zullen naar verwachting een AM4-socket gebruiken.

AMD's vermeende overstap naar LGA komt niet geheel als een verrassing. Het bedrijf gebruikt dergelijke sockets al langer voor zijn serverprocessors. Dat doet het bedrijf sinds Socket-F voor Opteron-processors, die in 2006 uitkwam. Ook de Threadripper- en EPYC-processors van AMD gebruiken al LGA-sockets.

Reacties (95)

[MrFax]

Zal dit voorkomen dat er tig reddit posts zijn waarbij dit gebeurt omdat ze de heatsink er in 1x afgetrokken hebben?: https://i.imgur.com/hAgWXnM.jpg

Hier is de helft van de socket meegetrokken omdat de CPU vastzit met de pins aan het moederbord. Je moet bij AMD heel voorzichtig zijn met het losmaken van de heatsink om dit te voorkomen. (Alhoewel deze gast door 25 tubes thermal paste heen is gegaan).

Met LGA heb je dat niet omdat de CPU niet in de socket valt, maar tegen de pins aan leunt.

[Reactie gewijzigd door MrFax op 24 juli 2024 21:31]

[Twazerty]

Wat ik vroeger vaak deed om te voorkomen dat de cpu tegelijk met de koeler uit zijn socket kwam is de koeler eerst draaien (met wat kracht) zodat deze loskomt van de cpu. Of dat vandaag de dag met de grote cpu's nog steeds een goed idee is weet ik niet.

[Robin4]

Gewoon zorgen dat de cpu warm word en de pasta daardoor zacht word.

Daarna pc uitzetten en dan direct de koeler demonteren. En inderdaad dan een iets lichte draai toepassen, en goed vullen via de koeler of dat het los begint te komen.. Daarna zo los te halen.

[HandheldGaming]

Het is mij van de week voor het eerst gelukt om een AMD uit zijn socket te trekken.

Maar daar zat 20 jaar oude koelkasten op omdat het een Athlon 64 was die niet aan wilde gaan en ik wilde zien met wat voor een systeem ik te maken had.

[Osiummaster]

Deed ik met mijn 1700, die is nu kapot met 3 gebroken pinnetjes. De pinnetjes zijn extreem fragiel. Een goede manier is om eerst een benchmark te draaien en je CPU lekker heet te laten worden, dan smelt de koelpasta goed en kan je heel makkelijk de koeler loshalen. Ik was dit echter vergeten en met vrij weinig kracht trok ik mijn hele CPU samen met de koeler uit het moederboord. Het vastklamp mechanisme van AM4 is echt heel fragiel.

[Reactie gewijzigd door Osiummaster op 24 juli 2024 21:31]

[Verwijderd]

"Smelt" ?

Geleidingspasta bedoel je. Verwarmen maakt niet zo heel veel uit. Het beste is altijd nog de CPU koeler losjes links en rechts proberen te draaien (waarmee je de prut los krijgt tussen het contact oppervlak) en dan voorzichtig eraf halen.

In een LGA gebaseerd systeem zal dat net zoals intel precies hetzelfde zijn. Ook eerst voorzichtig links rechts bewegen (loskrijgen) en dan pas eraf halen.

Het is me ook een keer gelukt de gehele CPU uit z'n socket te trekken samen met koeler en al (S754) en sindsdien ik die techniek toepas is dat ook nooit (meer) gebeurd.

Beetje gezond verstand gebruiken. Kan er weinig tot niks misgaan. De TR of Epyc zit bijv ook in een socket met een plaatje geklemd. Ook hier draai je de koeler voorzichtig los voordat je 'm eraf trekt.

[soulcrusher]

De LGA gebaseerde sockets van Intel gebruiken dus zo'n socket waar de processor geklemd zit. Het is fysiek onmogelijk om je processor uit de socket te trekken zonder het klemmetje wat de pinnetjes op de pads drukt los te maken (alles kan kapot met geweld uiteraard ). Threadripper en Epyc zijn beide LGA sockets en gebruiken hetzelfde concept. Ik zeg laat maar komen, ik vervang liever mijn moederbord met kapotte socket dan mijn CPU met kapotte pinnetjes.

Ik denk overigens dat het met pinnetjes ook mogelijk moet zijn om een soortgelijk systeem te gebruiken waar zo'n plaatje de processor mechanisch op zijn plek houdt, in plaats van een systeem wat frictie gebruikt (zoals nu bij AMD en vroeger bij Intel). Bij LGA zit dit echter gewoon in het ontwerp omdat je de processor in de richting van het socket/moederbord moet klemmen (tegengestelde richting van de kracht die optreedt bij losmaken van de koeler). Bij PGA zou er dan een extra beugeltje bij moeten komen wat de socket dus onnodig duurder maakt.

[n4m3l355]

Zo'n beugel kost op zichzelf natuurlijk ook niets, je praat over centen letterlijk. Dus iedere opzet wat veiliger is, is wenselijk. Dit is dan ook niet zozeer gericht op de hobbyende tweaker maar eerder op groot formaat OEMs die problemen willen voorkomen. Het verbaast me enerzijds dat AMD nu pas overstapt, tegelijkertijd zegt dit dan ook wel wat over de populariteit bij deze OEMs dat dit niet eerder een probleem was.

Overigens persoonlijk was dat vroeger wel spannend wanneer je een CPU in je handen had, en nog een paar pinnetjes in de socket staken.

[supersnathan94]

Intel heeft echter een metalen plaat over de CPU en metalen shield heen zitten waardoor je eigenlijk nooit de CPU direct uit de socket kunt trekken.

Amd klemt de pinnetjes vast en that’s it.

Vasthouden door frictie vs fysiek encapsuleren. Als jij de boel met CPU en al van het socket af krijgt op een Intel systeem heb je het echt goed verkeerd gedaan en CA lijm als pasta gebruikt.

[JustRob]

Is niet Intel specifiek, maar LGA. AMD doet dit namelijk ook met hun LGA processoren (EPYC en Threadripper).

[supersnathan94]

Komt omdat het met LGA niet anders kan, zijn geen pins om te klemmen.

Met PGA kan het echter ook. Gewoon puur om de CPU dus echt goed vast te zetten.

[BlaDeKke]

En ook dan doe je automatisch wat Jism zegt. Als jij aan je cpu cooler trekt en die komt niet mee. Dan ga jij toch een beetje proberen te draaien. Dat is iets dat ik totaal onbewust zou doen. En imo ook gewoon de beste manier. Of het nu LGA of PGA is, met hoe minder kracht je die cooler verwijderd des te beter toch?

[supersnathan94]

Uiteraard. Dat doe ik sws. Veel makkelijker om de boel los te krijgen zonder al te veel kracht te zetten.

Met een beetje pech trek je namelijk het hele mobo omhoog waardoor je tracés stuk gaan.

[Robin4]

Ligt denk ik ook net aan welke pasta je gebruikt.. Want de ene lijkt op pasta en ander spul lijkt echter op lijn of filler.

[Suppergames2008]

Daarom is het systeem van Intel top. Die zit echt vast en komt gwn Nie los

[Louw Post]

Doe ik ook inderdaad, ook met het AM4 platform. Als ik voel dat dat koeler goed vast zit draai ik het een beetje heen en weer voordat ik hem lostrek.

[uiltje]

Och, lijkt nog te werken met mijn 3700X waarvan ik de stock cooler vervangen heb. Beetje rond waggelen en zachtjes trekken zodat er wat lucht onder kan komen.

Vraag me wel af hoe makkelijk de nieuwe be quiet cooler los komt. De cooler is eigenlijk iets te groot met een enorme fan. Aan de andere kant, de temperatuur is stock nooit over 44 graden gekomen

[DennisH82]

Dat is nog steeds een goed idee

[Yariva]

Protip: zeker bij oude / defecte machines eerst even de föhn erop zetten zodat die koeler een beetje warm word Gaat een stuk makkelijker!

[Reactie gewijzigd door Yariva op 24 juli 2024 21:31]

[crizyz]

Dit inderdaad. Beetje draaien, evt zijwaarts bewegen terwijl je het eraf haalt en beginnen te tillen van de kant waar je naartoe beweegt (koelpasta moet je toch vervangen in principe).

Iedereen heeft het ergens moeten leren, maar kan me voorstellen dat je dit liever niet leert op je 1k+ systeem.

[mae-t.net]

Draaien is nog steeds de enige handige oplossing. Met wiebelen of voorzichtig trekken, zet je veel meer vreemde krachten op de CPU en de voet.

[Katsunami]

Soms blijft de CPU onder de koeler plakken vanwege de koelpasta. De keren dat ik een CPU onder een koeler heb verwisseld, heb ik altijd eerst de computer flink opgestookt met een of ander zwaar programma zoals Linpack of Prime95.

Ik heb nog nooit een plakkende CPU gehad. (Het is echter ook maar 3x nodig geweest om een koeler van een CPU af te halen om de CPU te upgraden, in de 20 jaar dat ik computers voor mensen en voor mezelf heb gebouwd. Meestal werd gewoon de complete computer verkocht en vervangen.)

[Reactie gewijzigd door Katsunami op 24 juli 2024 21:31]

[Caayn]

Zo te zien is de persoon in kwestie ook vergeten om het kleine hendeltje om te zetten voordat hij de koeler verwijderde.

Edit: Je hebt natuurlijk geen toegang tot de hendel als de koeler er nog op zit.

[Reactie gewijzigd door Caayn op 24 juli 2024 21:31]

[MrFax]

Maar dan gaat de CPU er toch niet magisch doorheen? Degene zei zelf al dat het niet door de hendel kwam, maar dat hij de heatsink er gewoon uitwipte. Hij maakte de foto achteraf.

Als het echt de hendel was, dan zag ik dit niet zo vaak voorbij komen lijkt me. Bij Intel zit de CPU muurvast als deze vastzit met de hendel.

Intel is bijna foolproof, en dat is bij AMD niet het geval, terwijl het bouwen van je eigen computer steeds populairder wordt, ook onder de gemiddelde consument.

[Reactie gewijzigd door MrFax op 24 juli 2024 21:31]

[Tomatoman]

terwijl het bouwen van je eigen computer steeds populairder wordt, ook onder de gemiddelde consument.

Dat durf ik te betwijfelen. Het aandeel van laptops in de computerverkopen stijgt nog steeds; waar het aandeel dekstop computer in de verkopen 25 jaar geleden nog rond 90% lag, in dat inmiddels wereldwijd gedaald naar 42% desktops. De resterende 58% bestaat voor 55% uit laptops en 3% uit tablets. Daarnaast kopen steeds meer particulieren helemaal geen nieuwe computer meer, omdat de oude - anders dan jaren geleden - heel lang meegaat en de behoefte aan een computer thuis als gevolg van de mogelijkheden van smartphones steeds kleiner wordt. Al met al is het totale aantallen verkochte desktop computers de afgelopen 10 jaar zo’n 20% afgenomen. Bij een gelijkblijvend aantal zelfbouw desktop computers zou het absolute aantal zelfbouw computer dus afnemen.

Dat laat nog de mogelijkheid open dat het percentage zelfbouw computers de afgelopen jaren drastisch is gestegen. De statistieken laten echter het tegenovergestelde zien. Waar 10 jaar geleden nog meer dan een derde van alle computers niet door een grote computerfabrikant werd geassembleerd, is dat inmiddels gezakt tot een op de zes pc’s.

Als je deze cijfers combineert, is de conclusie dat minder dan de helft van alle nieuwe computers een desktop computer is, dat van de 42% desktopcomputers slechts 7% niet door een van de zeven grootste computerfabrikanten is geassembleerd, en dat van die 7% slechts een deel uit zelfbouw computers bestaat. Of je het nu leuk vindt of niet, tweakers die zelf hun computer bouwen zijn een zeer kleine minderheid.

[Verwijderd]

Ik vraag mij af hoe men kan "berekenen" hoeveel computers zelfbouw zijn. Mijn 2de en 3de computer, heel lang geleden, waren volledig zelfbouw. Sinds het Voodoo-tijdperk heb ik eigenlijk alleen maar upgrades gehad. Van behuizing tot floppy tot GPU. Vaak was het wel zo dat een ander moederbord en CPU enigzins hand in hand gingen, maar een hele computer heb ik eigenlijk nooit meer aangeschaft. Ondertussen zit ik op een I7-10700kf met een B560-bord met 4400MHz RAM en een RX 6700XT. Geen enkel onderdeel tegelijkertijd aangeschaft. Datzelfde gedrag zie ik bij veel kennissen en familie. Sinds de tijd dat PC-privé mogelijkheden door de Overheid zijn beëindigd, was het niet echt praktisch meer om een hele PC aan te schaffen. Dus... wat is de definitie van een nieuwe computer?

[Reactie gewijzigd door Verwijderd op 24 juli 2024 21:31]

[superbikkel]

Foolproof is het zeker niet, genoeg "techneuten" die de pinnen op het moederbord weten te verbuigen, bijvoorbeeld door verkeerd plaatsen van de CPU of gewoon door onvoorzichtigheid bij het vasthouden van het moederbord.

[MrMonkE]

of er iets (schroevendraaier) in laten vallen.

[MrFax]

Het is eigenlijk niet heel moeilijk. Je zorgt er eigenlijk voor dat zodra de moederbord uit de doos is dat je gelijk de CPU bevestigt. Kan namelijk totaal geen kwaad dat deze er alvast op zit.

[mae-t.net]

Intel is wat dat betreft bijna foolproof (vergeet even de belabberde bevestiging van de stock coolers zelf), maar het correct monteren van de CPU is voor fools een veel lastiger en kostbaarder aangelegenheid. Immers als je ook maar even loopt te klooien kun je het moederbord afschrijven en als je het niet op tijd doorhebt ook de CPU.

Daar waar een socket AM2/3/4 het uittrekken van de CPU middels de koeler vaak nog wel overleeft.

[Aardwolf]

Het grote verschil is hoe de CPU is vergrendeld. Staat een beetje los van "de hendel", want beide hebben een hendel voor de vergrendeling. Bij Intel LGA sockets gaat er een klepje overheen en klemt het op het pcb zelf. Bij AMD PGA sockets klemt hij obv de pinnen. Had AMD zelf ook een klepje gebruikt, was de werking hetzelfde geweest als bij de huidige Intel sockets.

Wellicht dat het schadelijk is bij PGA, waar je pinnen anders te ver doordrukt, want ik heb nooit begrepen waarom AMD het anders niet doet zoals Intel. Bij een LGA is het logisch dat de CPU onder enige druk op zijn plaats gehouden moet worden... het landgridarray veert een beetje. Enkel voor mounting had AMD mijns inziens vast iets kunnen bedenken dat het PCB wél werd geklemd, maar niet onder verhoogde druk. Beter dan de klemming obv pinnen.

Edit: oh ik zie dat mensen hieronder al vergelijkbaar hebben gezegd. Mja, het blijft me dus verbazen waarom AMD daar nooit bij PGA voor heeft gekozen.

[Reactie gewijzigd door Aardwolf op 24 juli 2024 21:31]

[PD2JK]

Hoe wil je die hendel omzetten als er een heatsink in de weg zit?

edit:
De Pentium 4, over socket 478 heb ik het dan, had er nog wel eens last van;
De stock HSF combinatie trok zo de processor uit z'n socket. Altijd eerst even het koelblok 'heen en weer' draaien voordat je 'm eraf trok. Als dat niet lukt en dus muurvast zit, zorg je ervoor dat je 'm recht omhoog uit z'n socket meetrekt, dan valt het wel mee met de kromme pinnen.

[Reactie gewijzigd door PD2JK op 24 juli 2024 21:31]

[Caayn]

Scherp, dat was ik even vergeten.

[RGAT]

HP had zo'n 'leuk' idee om de heatsink ook de hendel te laten bedienen...
Er stak dan een stukje plastic uit de heatsink die het hendeltje meetrok.
Leuk idee, totdat je bedenkt dat het socket openen/sluiten en de heatsink eraf/erop zetten niet exact tegelijk kan

[Mosin]

Als je de koeler netjes los haalt, nadat de pc aan heeft gestaan en daardoor de pasta goed warm is geweest, zou je toch geen problemen moet hebben met het demonteren.

[MrFax]

Ik denk dat als je zoveel kilo thermal paste gebruikt dat dat gewoon lijm wordt.

Maar AMD geeft zelf ook aan dat je een klein beetje moet wiebelen voor het verwijderen. Dat is met LGA niet het geval.

[Reactie gewijzigd door MrFax op 24 juli 2024 21:31]

[The Third Man]

Heeft niks met lijm te maken, er zitten niet zulke stoffen in zoiets simpels als koelpasta. Het probleem ontstaat door temperatuurverschillen in de pastalaag (het midden wordt logischerwijs een stuk heter) wat bij afkoelen voor een licht vaccum in het midden zorgt. Bij een zeer dunne laag (zoals het ook bedoeld is) krijg je dit probleem niet.

[MrFax]

Ik heb vaker meegemaakt dat koelpasta hard wordt en het moeilijk te verwijderen wordt. Dat het lijm was was natuurlijk een grap, dat was meer dat diegene in het plaatje 15 tubes koelpasta heeft gebruikt.

[Reactie gewijzigd door MrFax op 24 juli 2024 21:31]

[ToFast]

Klopt, van die standaard witte prut die wordt met de jaren er kei en keihard

[Ikkehans]

Huh? Maar als je je processor eerst een tijdje laat draaien - beetje opwarmen - voor het verwijderen gaat dat toch wel weer? Heb er nog geen problemen mee gehad.

Anyway; op zich wel goed nieuws van AMD. Ik heb wel eens gelezen dat een Land Grid Array (LGA) ook gewoon veel meer pinnetjes kwijt kan dan een Pin Grid Array (PGA).

Vandaar dat AMD dan ook 1718 pinnetjes kwijt kan ipv 1331. Handig om voorbereid te zijn op PCIe 5.0 en andere (toekomstige) ontwikkelingen.

Je kunt met een nieuwe socket maar beter een paar pinnetjes ‘over’ hebben dan te kort komen ☺️

[mae-t.net]

Opgedroogde pasta vormt geen vacuum, althans niet op de zuignap-achtige manier die je beschrijft. Stock pasta / tim vormt een soort hard adhesief na verloop van tijd. Logisch ook, het vult de putjes in de materialen op zodat de contactoppervlakte en dus de adhesie maximaal is. Eenmaal opgedroogd geeft het materiaal zelf ook niet meer zo goed mee. Hoewel het geen lijm is, lijkt dat wel sterk op het werkingsmechanisme van veel lijmsoorten. Dat is alleen maar enigszins te vermijden door pasta te gebruiken die soepel blijft.

[Reactie gewijzigd door mae-t.net op 24 juli 2024 21:31]

[Vlizzjeffrey]

Het zou vast helpen, maar zelfs dan heb ik het nog voor elkaar gekregen om de koeler met cpu er aan vast uit het bord te trekken, ik heb het alleen gehad met de amd stock coolers, de oppervlakte van die koelers lijkt ook een beetje poreus te zijn, wellicht dat het daardoor zo vastgelijmd zit.

[MrFax]

Het is ook gewoon een "flaw" met hoe de CPU vastzit op het moederbord. De socket is gewoon te zwak. Bij Intel zit de CPU echt goed vast als je deze met de hendel vastzet, en kan je de heatsink er gewoon zonder problemen aftrekken. Ik heb het zelf nog niet meegemaakt gelukkig.

[Reactie gewijzigd door MrFax op 24 juli 2024 21:31]

[goarilla]

Ik vind de AMD socket niet perfect maar ik verkies toch wel het hendeltje over de 4 pinnen Intel stock cooler. Ik heb meermaals voorgehad dat ik maar 2 of 3 van de 4 pinnen vastkreeg omdat de rest plots lossprong.

Ik ben dan ook gediend met filmpjes zoals de deze: https://www.youtube.com/watch?v=JcQgZX-4W0o. Want anders kan de ergernis heel lang duren. Plus die doorzichtige beentjes willen weleens afbreken na een aantal jaren en wat wringen.

edit: toevoeging video

[Reactie gewijzigd door goarilla op 24 juli 2024 21:31]

[Xfade]

Het gaat hier toch om de socket bevestiging en niet hoe de koeler aan het mobo bevestigd is? Dat intel hendeltje heeft niks te maken met de 4 pins die de intel koeler gebruikt.

[goarilla]

Je hebt gelijk maar ik heb ook nooit beweerd dat deze hetzelfde zijn. Ik heb alleen gezegd ... dat alhoewel AMD een duidelijk mankement heeft ik liever AMD processoren vervang/plaats dan Intel's wegens de ergernis van het 4 pin systeem.

[Sfynx]

Dus gooi je de stock cooler in de vuilnisbak en koop je een Noctua o.i.d., hun SecuFirm systeem is heerlijk, meest gecontroleerde manier van bevestigen van een cooler die ik gezien heb. Paar weken terug nog dezelfde cooler (met een extra AM4 mounting kit, want die zat er destijds nog niet bij) verhuisd van een Intel 6700K naar een Ryzen 5900X socket, dus voor de lange termijn prima aankoop geweest.

Die Intel stock coolers zijn niet de ergste ooit geweest trouwens, die 'eer' komt m.i. toe aan die ellende uit het Socket A / Athlon tijdperk waar je met je volle gewicht op een schroevendraaier moest leunen, en een iets verkeerde hoek/positie een afgebroken CPU-die (het gebrek aan heatspreader hielp ook niet mee toen) of gat in je moederbord betekende

[Reactie gewijzigd door Sfynx op 24 juli 2024 21:31]

[goarilla]

Dus gooi je de stock cooler in de vuilnisbak en koop je een Noctua o.i.d., hun SecuFirm systeem is heerlijk, meest gecontroleerde manier van bevestigen van een cooler die ik gezien heb. Paar weken terug nog dezelfde cooler (met een extra AM4 mounting kit, want die zat er destijds nog niet bij) verhuisd van een Intel 6700K naar een Ryzen 5900X socket, dus voor de lange termijn prima aankoop geweest.

Absoluut maar dit was een professionele setting - niet prive. Echte keuze in aftermarketcoolers was er niet (heel beperkt aanbod bij de raamcontractleverancier). Goed om te weten dat er AM4 mounting kits apart aan te schaffen zijn. Ik heb zelf een Noctua NH-D14 maar zie momenteel nog niet de nood om up te graden van een FX8350.

Die Intel stock coolers zijn niet de ergste ooit geweest trouwens, die 'eer' komt m.i. toe aan die ellende uit het Socket A / Athlon tijdperk waar je met je volle gewicht op een schroevendraaier moest leunen, en een iets verkeerde hoek/positie een afgebroken CPU-die (het gebrek aan heatspreader hielp ook niet mee toen) of gat in je moederbord betekende

Ik weet dat nog niet zo hoor ... ik heb ooit een 40 mm fannetje op een 166 mhz pentium mogen schroeven. Direct op de mini-heatsink - de groeven gebruikt/misbruikt als schroeffitting (https://www.ebay.com/itm/274083688044). Wat een cowboy tijd was dat zeg ! Toen smeltten de CPU's ook nog gewoon door. Er was helemaal geen thermal throttling of halting.

edit: toevoegen ebay link

[Reactie gewijzigd door goarilla op 24 juli 2024 21:31]

[crizyz]

Die Intel stock coolers zijn niet de ergste ooit geweest trouwens, die 'eer' komt m.i. toe aan die ellende uit het Socket A / Athlon tijdperk waar je met je volle gewicht op een schroevendraaier moest leunen, en een iets verkeerde hoek/positie een afgebroken CPU-die (het gebrek aan heatspreader hielp ook niet mee toen) of gat in je moederbord betekende

Ahhhh die ja... Daar begon mijn 'zelf(ont)bouw' ervaring mee. Nog eens flik van m'n broer voor m'n flikker voor gekregen dat ik die veel te strak vast gemaakt had, hij moest er vrij letterlijk zijn gewicht voor gebruiken om de koeler los te krijgen (had blijkbaar het verkeerde lusje vastgehaakt )... Was eerder regel dan uitzondering dat je uitschoot met die dingen. Gelukkig nooit iets belangrijks geraakt.

[supersnathan94]

Maar dat is puur een issue van Intels stock koeler. After market koelers hebben dit vrijwel allemaal (terecht) niet.

Volgens mij alleen de hyper 212 en 412 die hetzelfde systeem gebruiken, wat idd gewoon prut is.

De rest werkt veelal met backplates en echte schroeven of juist backplate met AMD style hendel.

[RGAT]

Niets zo fijn als het tien keer met je vingers vastdraaien terwijl steeds eentje in de andere hoek weer los schiet... Dan met een schroevendraaier ze voorzichtig vastdraaien terwijl je de koeler op zijn plek drukt en hopen dat je niet uitglijdt met de schroevendraaier en een vijfde gat in je moederbord prikt...
Waarom ze het beste van die twee sockets niet gewoon combineren (gemak van montage bij LGA, stevigheid van LGA brackets en de koeler mounting van AMD).....

[xSNAKEX]

Reviewers zijn helaas een lange tijd zo gewend geraakt aan Intel mounting, dat de heatsink bevestiging ook al tijden niet meer goed gereviewd wordt.
Installatiegemak lijkt prio 1 te zijn (terwijl je dat meestal maar 1 keer doet), maar een geveerde bevestiging boven en onder de socket, maakt als snel dat een heatsink eigenlijk alleen maar vacuüm aan de heatspreader van de cpu zit en rust op de pinnen in de socket. Met 1+ kilo kan dat dan toch wel een probleem worden, met gebogen pinnen en een gebroken socket tot gevolg.

[MrFax]

De pinnen buigen gaat eigenlijk niet, omdat de CPU maar tot een bepaald punt naar beneden kan zakken totdat een stukje plastic aan de zijkanten deze tegenhoudt. De heatsink zou eigenlijk helemaal niet strakker op de CPU moeten zitten dan dat jij ze vastdraait. Voor het gewicht zelf heb je toch een backplate?

[xSNAKEX]

Je kan de cpu uit een dichte socket trekken en als hij er dan voor een deel uit is kunnen die pinnen wel degelijk buigen en ook kan de socket zelf breken. Dit komt voor doordat er dan teveel speling gecreëerd wordt door de veren op de bevestiging.
Heb dit helaas ook een keer in de praktijk meegemaakt waarbij een pc het transport dus ook niet overleeft had. Specifiek bij https://tweakers.net/pric...utions-phantom-black.html
Is gewoon een ontwerp wat hem dus eigenlijk op het moment vrij ongeschikt maakt voor AM4. Je ziet zelfs na installatie dat hij al een stukje doorhangt hierbij.

[Kevinp]

Tja, hoeveel sockets zijn niet kapot gegaan door slechte plaatsing in de socket?

In mijn ogen is voor consumenten de pin layout veel beter en minder fout gevoelig.

Overigens als AMD het threadripper systeem hanteerd met een soort slide in dan heb ik niks gezegd.

[Siaon]

Er zit tegenwoordig (vroeger wellicht ook al, dat weet ik niet meer) een heel mooi gekleurd randje (driehoekje) op waarvan heel duidelijk is dat je dat moet alignen.

[Kevinp]

Altijd al zo geweest (iig ook bij de pin layout). Maar ja dan nog je moet veel beter opletten. Zelfs als je de juiste oriëntatie hebt.

Ik vind de threadripper versie veel beter want die schuif je er gewoon in, dan kan er bijna niks meer fout gaan.

[NickyVDP]

Hier ook wel eens gebeurt https://imgur.com/v9vTZDu CPU werkt overigens nog wel maar het is een niet zo fijn neven effect van de socket. Daarnaast is een moederbord vaker goedkoper dan een nieuwe cpu dus heb ik liever dat die kappot gaat.

[theduke1989]

Ik had wel dat wanneer ik de heatsink meetrok achteraf het nog wel goed werkte. Natuurlijk niet goed maar gelukkig doen ze naar mensen luisteren.

[Kewne]

Denk eigenlijk dat dat vooral aan de default pasta ligt. De pasta die bij de stock coolers op Zen systemen zit (iig bij m'n voormalige Ryzen 2600) is echt een dingetje apart in plakkerigheid.

[TimBC]

Lijkt me eerder omdat de pinnetjes (een stuk meer) anders wel erg dun worden op een 40*40mm grid, en daardoor (nog) fragieler

[bonus]

Ik draai of probeer eerst altijd te draaien en dan pas omhoog met de koeler. Als dat al niet lukt probeer ik het systeem eerst te laten draaien zodat alles warm wordt en dan nog een keer proberen. Meestal is dat al voldoende...

[Robin4]

Tja niet iedereen is zo slim.. Diegene had beter de pc eerst wat kunnen laten draaien zodat de cpu goed warm word. Dan pc uitzetten en koeler demonteren. Maar waarschijnlijk ook een oorzaak door de sticky gebruikte koelpasta.. Ziet er wel erg uit naar lijm.

Daarnaast heeft er volgens mij ook een best zware koeler erop gezeten die met aardig wat druk op de cpu heeft gezeten en dus vrijwel vacuum getrokken is.

[Sn0wblind]

Een twist van de heatsink is genoeg om de thermal paste los te krijgen zodat je niet de hele cpu meetrekt. Lga moederborden zijn weer gevoeliger qua socket zelf. Voor beiden valt dus wel iets te zeggen. Zelf heb ik geen voorkeur voor het 1 of het andere. Denk alleen dat de dichtheid van de contactpunten zelf meer toelaat met LGA en zo de cpu's complexer kunnen worden.

[mae-t.net]

Ach, met LGA zijn er andere manieren om de boel te mollen.

Ik word er niet echt blij van, denk dat ik geen losse moederborden meer aan particulieren ga leveren als het zover komt - immers daar waar een brekebeen bij de PGA sockets de boel meestal pas om zeep helpt bij een upgrade, zal het bij LGA al meteen bij het assembleren gebeuren.

[jqv]

Ik kan niet zien van wanneer de foto is, maar een overstap is niet iets wat je ineens bedenk nav een foto.
Daar zit een filosofie/idee achter.

Maar het kan de aanleiding zijn als dit de afgelopen jaren vaak is voorgekomen.

[darknessblade]

Die is pijnlijk.

dit gebeurt vooral als je veel teveel Thermalpaste gebruikt, die je jaren niet verwisselt. waardoor de CPU vast zit aan de cooler.


Dit is hetzelfde met thermal-compound.

[FreshMaker]

Ook een LGS socket gaat zo mee omhoog.
Die processor ligt er niet los op, daar zit nog een klemmechanisme tussen.

Dus als je lomp gaat rukken, maakt het model niets meer uit

[Vipertje]

Dit heb ik in de milde vorm aan de hand gehad. De spire cooler werd geleverd met een soort lijm als coolpasta. Trok niet eens hard maar kwam met cpu en al uit de socket. Met flosdraad losgesneden van de cooler en gelukkig geen verdere schade

[R.Mats]

Kan ik Hardware Gore rapporteren op tweakers?

[scsirob]

Zal dit voorkomen dat er tig reddit posts zijn waarbij dit gebeurt omdat ze de heatsink er in 1x afgetrokken hebben?: https://i.imgur.com/hAgWXnM.jpg

Het zal dit zeker voorkomen, maar het zal niet de reden voor AMD zijn om deze stap te maken. Ik denk persoonlijk dat meer dan 99% van de processors na 1e montage nooit meer uit het voetje gehaald wordt.

Wat wel kan meespelen is convergentie met de server lijn, waardoor schaalgrootte en procesvereenvoudiging mogelijk is. En daarmee betere yields. Een LGA chip kan bijvoorbeeld veel eenvoudiger compleet een functionele eindinspectie doorlopen. Druk tegen de pennen van de teststraat aan, en je kunt zonder schade de chip starten, testen en eventueel configureren.

[Verwijderd]

Heel simpel koppel je fans los van het moederbord, zet daarna je pc aan waar door de cpu warm word en je koelpasta zacht zet daarna je pc uit en koppel je fan los van de cpu zonder issues.

[Xessive]

Ik denk dat dit een goede ontwikkeling is. De pinnetjes van de cpu zijn extreem gevoelig dus waarom zou dit dan niet worden 'omgedraaid' .

Voorkomt het lostrekken van de cpu bij verwijdering van de koeler alsmede het beschadigen van de pinnetjes als men de cpu plaatst en/of verwijderd.

Ondanks dat het plaatsen en verwijderen van cpu's mij niet vreemd is blijft het toch een spannende gebeurtenis.

[derikkert]

De pinnetjes van de cpu zijn extreem gevoelig dus waarom zou dit dan niet worden 'omgedraaid'

Ben het helemaal met je eens, toch handiger om je pins op je moederbord te hebben. Je CPU is vaak meer waard dan je moederbord en de kans dat je moederbord pinnen schade krijgt is toch een stuk lager dan met pinnen op een losse CPU.

[SactoriuS]

Ik had dit ook met mijn gloednieuwe amd 3800x meer dan een jaar geleden, hallelujah een paar gebogen pins maar maar g*d wat was ik onaangenaam verrast toen dat gebeurde. (Ik wilde even de oude amd 1600 nog 1x natesten voordat ik hem doorplaatste.)

[Reactie gewijzigd door SactoriuS op 24 juli 2024 21:31]

[coptician]

Dit is denk ik zo goed als gegeven.

Ik ben vooral benieuwd of de mount hetzelfde is voor koelers. Dat is veel meer relevant - als dit anders is moeten alle koelers opnieuw ontworpen worden, en moeten er heel veel koelers weggegooid worden, of conversie kits gemaakt en verscheept worden.

Ik hoop dat de mount hetzelfde blijft. Als de socket hetzelfde formaat houdt, kan dat een indicatie zijn dat dit AMD's plan is.

[hottestbrain]

Ik kan dezelfde coolermaster hyper evo 212 koeler die ik 10 jaar geleden gebruikte nu ook gewoon nog gebruiken, al dan niet met een klein verloopstukje. Weggooien: zo'n vaart zal het niet lopen

[aileron]

Volgend jaar is nog ver weg en als AM5 mobo's pas tegen het einde van het jaar op de markt komen ben je 2,5 jaar verder.

Maar iets langer met huidge setup blijven loont er wel voor denk ik.
AM4 is echt heel lang gebruikt. Als dat bij AM5 ook zo zal zijn zal dat zaken upgrade technisch makkelijker maken in de toekomst.

[Twam]

Ik denk dat veel mensen momenteel toch al wachten met upgraden. Ik zat laatst wel met schuin oog te kijken, maar trek in meeste games m'n 6600K nog niet eens tegen z'n grenzen aan met m'n Fury. Upgrade zonder nieuwe videokaart dus zinloos, maar daarmee wacht ik einde van de schaarste wel even af.

Ik vind het sneu voor producenten van cpu's en moederborden enzo, maar ook in de markt zijn de videokaarten nu de bottleneck

[webfreakz.nl]

https://cdn.mos.cms.futur...A6Jr5b5S9-650-80.png.webp

https://www.tomshardware....re-cpu-scaling-benchmarks

[Twam]

Die Skylake van mij is een quad-core die bij mij draait op 4,4 GHz, beetje vergelijkbaar met die i3 uit die tests, maar dan zonder HT. En ik speel inderdaad op 4K. Dus kennelijk heeft het dan zelfs met 3080 betrekkelijk weinig zin om te upgraden? Lekker dan 😂

Ik probeer al tijdje om overstap op kleinere moederbord en kast voor mezelf te rechtvaardigen, ga jij zo doen 😋

[webfreakz.nl]

Sorry Maar dan mis je zo'n 50 fps, wel flink..

Ik heb de CPU onderaan in dat screenshot Voor mij lijkt het er juist op dat ik bij een videokaart upgrade (of zelfs vervanging, want m'n huidige is stuk...) dus ook m'n CPU moet upgraden...

[Reactie gewijzigd door webfreakz.nl op 24 juli 2024 21:31]

[Van der Berg]

Ik vind het leuk om te zien dat AM5 iets groter word en DDR5 heeft en het is jammer dat hij nog steeds PCI-E 4.0 heeft en niet meteen 5.0.

Hopelijk heeft AMD 600 moederbord chipset de PCI-E 4.0 problemen niet meer en zijn de moederborden wat dikkere lagen PCB. Al ervaar ik zelf deze problemen nog niet op mijn X570 chipset. Wel gebruik ik een M.2 NVME SSD op PCI-E 4.0 met een PCI-E 3.0 videokaart.

Het belangrijkste blijft hoe presteert AM5 tegenover Intel

[r03n_d]

Ik vind het leuk om te zien dat AM5 iets groter word

Dat is dus nou net niet het geval: meer pinnetjes, zelfde omvang.

[zyberteq]

Klinkt logisch dat AMD met een nieuwe socket komt, ik heb net sinds december een nieuwe PC met de AM4 socket. en die verving mijn PC met AM3 socket. En die had ik gekocht vlak voordat AMD bekend had gemaakt dat ze van socket gingen wisselen.

[JCD2020]

Ik heb eens een Duron CPU gemold met een plaatsing van een Chrome Thermaltake Orb. Die hadden geen IHS maar de core lag bloot, dus echt maar een klein miniscuul hoekje van de kern en het was bye bye! Klein trauma is overleefd, destijds gaf Paradigit nog core garantie! Voor mijn kleine portomonnee een geluk bij ongeluk.

[Roel1966]

Jammer dat AMD nu ook richting LGA socket gaat want bij montage vond ik AM4 toch prettiger en minder risicovol. Bij LGA sockets is het risico dat de cpu schuin in het socket valt groter waardoor pinnetjes in het socket snel beschadigd raken. Bij AM4 kunnen pinnetjes toch nog vaak gered worden mocht de cpu vallen en pinnetjes verbogen raken.

[Robin4]

Het is niet duidelijk wanneer het bedrijven met Zen 4-processors voor consumenten komt. Dit jaar worden nog Zen 3+-processors verwacht, maar die zullen naar verwachting een AM4-socket gebruiken.


Dit is nog niet helemaal duidelijk.. Kan zijn dat Zen 3+ alleen nog maar komt als APUs.. Want lees vrijwel overal dat Warhol zelf gecanceld is.


Waarom AMD naar LGA zou gaan, zou komen omdat je met een LGA socket meer pinnen kwijt zou kunnen dan met een FPGA socket.


Opvallend is dat de leaker stelt dat het AM5-socket dezelfde omvang van 40x40mm houdt, ondanks de toegenomen hoeveelheid pins.

Misschien zijn de AM4 cpu koelers dan ook nog steeds compatible met AM5 moederborden.

[Reactie gewijzigd door Robin4 op 24 juli 2024 21:31]

[flippy]

jammer, zon gemiste kans om 1337 pinnen ervan te maken...

[Verwijderd]

Ik hoop het, ik heb vorige week me nieuwe pc ontvangen met amd processor, ik wilde de cpu koeler vervangen voor een andere, trok ik per ongeluk de cpu uit het socket vandaan, hier en daar een aantal pinnetjes krom, en het moederbord deed het niet meer. Staat nu voor reparatie bij de winkel, wellicht moet ik een nieuw moederbord en/of processor aanschaffen want dit valt natuurlijk buiten de garantie. Als het een lga socket was geweest, was het mij waarschijnlijk wel gelukt.