TSMC's 3nm-node was in 2023 goed voor 6 procent van omzet

TSMC's 3nm-node was vorig jaar goed voor zes procent van de omzet van het bedrijf. De verkoop en levering van producten op basis van het 3nm-procedé kwam pas in de tweede helft van het jaar op gang, voornamelijk door de verkoop van nieuwe Apple-producten met 3nm-socs.

Het aandeel van 3nm is in de afgelopen kwartalen snel toegenomen, waardoor de nieuwe node in het vierde kwartaal met 15 procent omzetaandeel bijna de 7nm-node evenaarde, dat in dat kwartaal goed was voor 17 procent van TSMC's omzet.

Het 3nm-procedé is TSMC's kleinste en nieuwste node. De iPhone 15 Pro- en Pro Max-modellen gebruiken 3nm-socs die door TSMC worden geproduceerd. Ook de Apple M3-chips die in recent aangekondigde MacBook Pro- en iMac-modellen zitten hebben 3nm-socs. Mediatek heeft ook een 3nm-soc ontwikkeld. Andere fabrikanten, zoals AMD en Nvidia, komen nog met 3nm-TSMC-producten.

Wat verder opvalt aan de jaarcijfers is dat het 5nm-procedé vorig jaar de 7nm-node heeft overgenomen als procedé dat de meeste omzet oplevert voor TSMC. Daarnaast nam de omzet uit automotive met 15 procent het meeste toe van alle omzetstromen, met de kanttekening dat deze tak alsnog relatief klein is voor TSMC. Hpc-chips, bijvoorbeeld voor supercomputers, en chips voor smartphones blijven met respectievelijk 43 procent en 38 procent de belangrijkste omzetbronnen voor TSMC, al leverden smartphonechips het bedrijf het afgelopen jaar 8 procent minder omzet op in vergelijking met een jaar eerder.

TSMC had in 2023 een omzet van 69,3 miljard dollar, omgerekend is dit 63,8 miljard euro. Dit is 8,7 procent minder dan een jaar eerder. Dat komt neer op een winst van omgerekend 28,6 miljard euro, exclusief belastingen. Dit is 14,4 procent minder dan in 2022.

Cfo Wendell Huang verwacht volgens Seeking Alpha voor het eerste kwartaal van 2024 een omzet van rond de 18,4 miljard dollar, waar het bedrijf in het eerste kwartaal van 2023 een omzet van ongeveer 16,3 miljard dollar draaide. Ceo C.C. Wei vertelt daarbij aan investeerders dat hij verwacht dat 2024 in zijn geheel een 'gezond groeijaar' voor de chipfabrikant wordt.

Reacties (22)

[Mellow Jack]

Wel bijzonder, had een hoger aandeel vd oudere nodes verwacht. Iemand een wat ze met de oude machines doen? Upgraden naar nieuwere technieken of doorverkopen?

[wildhagen]

Die berichten zijn wat tegenstrijdig.

Aan de ene kant claimt TSMC dat ze de oude nodes 'as is' handhaven en er dus geen capaciteit meer voor bijbouwen:

News of TSMC's plans come from Kevin Zhang, senior VP of business development at TSMC. According to Anandtech(Opens in a new window), TSMC has no plans to build any more fab capacity for some of its older, mature nodes. All the capacity that exists today for 40nm and beyond is all that will ever exist. "We are not currently [expanding capacity for] the 40 nm node" he said.

Zie https://www.extremetech.c...-older-nodes-move-to-28nm

Maar aan de andere kant lees je dan weer dit:

TSMC this afternoon has disclosed that it will expand its production capacity for mature and specialized nodes by about 50% by 2025. The plan includes building numerous new fabs in Taiwan, Japan, and China. The move will further intensify competition between TSMC and such contract makers of chips as GlobalFoundries, UMC, and SMIC.

[...]

The company is investing in four new facilities for mature and specialty nodes:

- Fab 23 Phase 1 in Kumamoto, Japan. This semiconductor fabrication facility will make chips using TSMC's N12, N16, N22, and N28 nodes and will have a production capacity of up to 45,000 300-mm wafer starts per month.
- Fab 14 Phase 8 in Tainan, Taiwan.
- Fab 22 Phase 2 in Kaohsiung, Taiwan.
- Fab 16 Phase 1B in Nanjing, China. TSMC currently makes chips on its N28 in China, though the new phase was once rumored to be capable of making chips using more advanced nodes.

Zie https://www.anandtech.com...and-specialty-nodes-by-50

Maar op zijn minst blijven ze die oudere nodes dus in produktie houden, en eventueel breiden ze die dus zelfs uit.

[kidde]

Op zich niet tegenstrijdig, 40nm en groter neemt niet toe maar "mature nodes" vanaf 12nm tot 28nm wel. 10 is trouwens een uitzondering (beetje mislukt vziw), alles vanaf N6 is EUV.

Smartphone is geen groeimarkt meer voir TSMC, automotive wel. Veel klanten migreren nu nog van bijv. 65nm naar 28nm of 16nm.

Bijvoorbeeld IoT gebruikt N12e:

https://n12e.tsmc.com/eng...undry/technology/N12e.htm

En bijv 22nm is er met ultra low leakage en vziw MRAM:

https://www.tsmc.com/engl..._tech_22ULL_12FFCplus_ULL

[Blokmeister]

Al die machines kunnen voor een groot deel gewoon worden gebruikt voor de nieuwe nodes. Een processor is opgebouwd uit vele lagen. In de lagen dicht bij de transistor zijn je patronen het laagst. Hier moet je alle transistors aansluiten en maak je verbindingen tussen transistors tot hele simpele logische cellen zoals bijvoorbeeld een NOT-gate. Die cel heeft maar twee verbindingen nodig op hetzelfde oppervlak, waardoor het mogelijk wordt om de verbinding naar een hogere laag met een ouder type machine te doen. Elke hogere laag maak je weer kruisverbindingen tussen groter wordende cellen, zo ga je van transistors naar logic gates, naar bijvoorbeeld simpele tellers, naar complete rekencellen naar uiteindelijk een hele core. Elke laag zijn minder verbindingen nodig, en kan je dus grotere patronen gebruiken.

Het maken van een nieuw proces betekent dat je je transistors wat kleiner maakt, vervolgens een compleet nieuwe eerste connectielaag maakt met de nieuwste generatie machines, en vervolgens de rest van het proces doet met de machines die je ook al gebruikte voor je vorige node. Elke keer dat je kleiner gaat, schuif je er dus als het ware een kleiner laagje onder. Voor elke volgende node heb je dus een hele vloot aan machines van bijvoorbeeld ASML of Canon nodig, van alle beschikbare types en nauwkeurigheden (om maar niet te spreken over de niet-litho machines zoals etsers, spincoaters, enz.).

Dit is wat kort door de bocht en versimpeld, maar het komt toch redelijk in de buurt van hoe chips opgebouwd zijn.

[tedades]

Volgens mij is er nog een nuance verschil. Een groot bedrijf als TSMC zal ook bestaande machines in een fab upgraden, maar volgens mij kopen ze voor een nieuwe node alles nieuw in. Ze hebben dan niet 1 fab waar ze een paar nieuwe machines bij plaatsen en hernoemen ze dat naar de laatste node.
Hier een overzicht van fabs, inclusief TMSC, vaak met de (verwachte) node erbij vermeld: https://en.wikipedia.org/...ductor_fabrication_plants

[Blokmeister]

Daar heb je volgens mij inderdaad gelijk in. Ik kan me wel voorstellen dat er bijvoorbeeld oude fabs waar minder vraag is worden gedownsized en die machines (desnoods met upgrades) worden gemigreerd naar de nieuwe fab. Maar of dat laatste daadwerkelijk gebeurt weet ik zo niet.

[MSalters]

Eh, nee.

In DUV was het een stuk simpeler. Om 14 nm te maken had je typisch triple patterning - dat haalde je niet met één keer belichten. Dus daar werd je masker een eerste keer belicht, 3 nm opgeschoven, dan nog eens belicht, weer opgeschove, en dan een derde keer belicht. Voor een hogere laag met een lagere resolutie had je geen andere machine nodig (ingewikkeld), daar kon je volstaan met dual patterning of zelfs maar één keer belichten.

En wat je zegt over hogere lagen is wel waar voor logische lagen, maar je wil niet al teveel lagen om de productiesnelheid hoog te houden. Dus je combineert meerdere logische lagen in 1 fysieke laag, die in één keer belicht wordt. En dan is het dus de moeite om daar de details klein te houden.

[Blokmeister]

Dat klopt natuurlijk, maar vandaar dat ik zei dat ik erg kort door de bocht was.

Vergeet niet dat er nog steeds multiple patterning met DUV wordt gebruikt voor de FEOL om de fins te maken. Vaak met DUV SAQP en dan desnoods een block mask met EUV om de fin ends weg te halen. Wellicht met de echte leading edge dat dit gebeurt met bijvoorbeeld DUV SAOP of EUV SADP, maar dat weet ik zo niet.

Over die hogere lagen, dat kan alleen als je resolutie het toelaat. De resolutie voor 2D is de wortel van 2 keer slechter dan voor 1D (natuurlijk weer veel te kort door de boch, maar goede vuistregel). Dan wordt het een afweging tussen bijvoorbeeld 2D met ArF(i) of 1D KrF (of i-line indien mogelijk). Allemaal om de kosten maar zo laag mogelijk te laten zijn.

[dasiro]

opmerkelijk genoeg blijven de omzetten van die (hele) oude nodes gewoon stabiel en zijn het meer de recentere nodes die minder omzet genereren, maar dat wil daarom nog niet zeggen dat de toestellen die ze produceren plots veel minder chips produceren. De prijs daalt nu eenmaal per wafer naarmate de gebruikte techniek verouderd en wafers die op de nieuwste processen worden gefabriceerd zijn de duurste, zelfs al zouden er meer chips uit een wafer gehaald kunnen worden.

[kidde]

De nieuwe nodes maken de meeste omzet maar weinig winst, de oude nodes maken de _echte_ winst voor TSMC.

Laatst nagezocht, machines worden in 5 jaar afgeschreven.

De eerste EUV machines van TSMC (die voor het N7+ proces voor Huawei werden gebruikt) zijn nu afgeschreven. Vermoedelijk worden ze nu ingezet voor N6.

Dus alles van N5 en kleiner maakt weinig winst. Cash cow is met name 28nm vziw.

TSMC heeft met Philips SSMC gesticht voor 130nm chips in 1998, en die fabriek (en alle nieuwere vanaf FAB 2) draaien nog dezelfde node als toen ze opgeleverd werden.

[Blokmeister]

Wat bedoel je hier precies met afgeschreven? Bij afschrijving denk ik aan machines scrappen, maar het lijkt me sterk dat je dat bedoelt.

[Zyphlan]

Ik gok dag dit komt omdat er over omzet gesproken word.

En niet aantallen ( de waarde per stuk van 3nm is waarschijnlijk veel hoger) .

[knirfie244]

Het gaat hier om omzet, niet om aantal wafers. Voor een 5nm wafer betaald de klant gewoon vele malen meer als voor een 28nm wafer (ondanks dat zullen ze nog flinke winst maken op die oudere nodes omdat alle investeringen in de fab al afgeschreven zijn)..

Op gegeven moment zal de apparatuur gewoon afgeschreven zijn en de vraag te laag, dan zal de node specifieke apparatuur weg gaan en zal de Fab omgebouwd worden naar een nieuwere node met hergebruik van wat er hergebruikt kan worden.

[Reactie gewijzigd door knirfie244 op 22 juli 2024 23:01]

[lordawesome]

Ben wel benieuwd naar het batterijverbruik van die Mediatek soc tov de Apple soc. Nu ze beide op hetzelfde procedé zitten.

[Joepi]

Sorry foutje

[Reactie gewijzigd door Joepi op 22 juli 2024 23:01]

[seanpaul]

Niet alleen 3nm aandeel is gestegen, maar ook mijn tsmc, asml en micron aandelen zijn gestegen

[tedades]

Volgens mij komt dit doordat in de publicatie van de jaarcijfers ook een prognose voor 2024 stond met een onverwacht hoge stijging. Hierdoor zijn alle leveranciers van TSMC ook direct gestegen en gok deels daardoor het hele semiconductor portfolio.

[koenieee]

Ongelooflijk eigenlijk heh, een winst van bijna 30 miljard...

[kami124]

Het is niet echt makkelijk eruit af te leiden, maar volgens mij was de winst in 2023 69,3 miljard dollar. Dat vind ik inderdaad ook erg veel.

[Reactie gewijzigd door kami124 op 22 juli 2024 23:01]

[watercoolertje]

Dat was de omzet, de winst staat er ook:

Dat komt neer op een winst van omgerekend 28,6 miljard euro, exclusief belastingen.

Snap wel waarom het moeilijk te zien is, die specifieke alinea uit het artikel leest niet helemaal lekker voor mijn idee.

[Joepi]

ASML zag de omzet met 15,5% toenemen tot € 6,7 miljard. De nettowinst steeg 11,3% tot € 1,89 miljard.
Gek hé? ...

[mutley69]

Dan is TSMC dus voor 6% van de omzet afhankelijk van Apple? Of is 't 5%?