Jedec introduceert standaard voor alternatief vastgesoldeerd DDR5-geheugen

Standaardenorganisatie Jedec heeft een nieuwe standaard voor compactere DDR5-geheugenmodules geïntroduceerd: CAMM2. Een CAMM2-module kan een vervangbaar alternatief zijn voor vastgesoldeerd geheugen en kan zowel singlechannel- als dualchannelgeheugen bevatten.

De nieuwe standaard heet voluit Compression Attached Memory Module Common Standard. Geheugenmodules die via deze standaard zijn gebouwd, hebben een compactere formfactor in vergelijking met reguliere SO-DIMM-geheugenreepjes. Eén fysieke CAMM2-module kan volgens Jedec twee geheugenmodules bevatten, die in een dualchannelconfiguratie aan het systeem worden gepresenteerd. Dankzij de configuratie is er een grotere geheugenbandbreedte mogelijk.

De CAMM2-modules komen in twee varianten: een variant met ondersteuning voor DDR5-geheugen en een variant met ondersteuning voor Lpddr5x. De modules met ondersteuning voor DDR5 hebben een andere connector dan die voor Lpddr5x-systemen.

CAMM2 vloeit voort uit CAMM van Dell. De Amerikaanse computerfabrikant werkte in 2022 nog aan een eigen geheugenmodule voor zijn Dell Precision-laptoplijn. Volgens Dell kunnen CAMM-modules 57 procent kleiner zijn dan SO-DIMM-reepjes en kan er met modules een snelheid van minstens 6400MT/s gehaald worden. Tweakers besprak de geheugenmodules van Dell tijdens het jaaroverzicht van laptops in 2022. Daarin werd gesteld dat CAMM-modules laptops met verwisselbaar geheugen mogelijk moeten kunnen blijven maken.

CAMM-module. Bron: Dell

Reacties (34)

[Thonz]

Tweakers in het gelinkte artikel:

"Een in het kader van repareerbaarheid interessante, maar tegelijk controversiële ontwikkeling is Dells nieuwe CAMM-geheugenmodule, te vinden in de dit najaar uitgebrachte Precision 7670-workstationlaptop. De Compression Attached Memory Module moet de klassieke SO-DIMM vervangen, sinds jaar en dag de formfactor voor verwisselbare geheugenreepjes in laptops. SO-DIMM's beginnen namelijk tegen beperkingen aan te lopen.
De maximale capaciteit per reepje is 32GB, het geheugen kan niet zo hoog worden geklokt als gesoldeerde chips en de vele benodigde traces voor de geheugenslots maken het moederbordontwerp complex.
Logisch dus dat veel laptopfabrikanten de laatste jaren kiezen voor gesoldeerd geheugen, waarbij die beperkingen niet gelden en het systeem bovendien dunner kan zijn. CAMM moet in de toekomst laptops met verwisselbaar geheugen mogelijk blijven maken.
Het is dan wel te hopen dat het uitgroeit tot standaard, zoals Dell graag wil. Op geheugenmodules die alleen in een handvol systemen werken, zit in het kader van repareerbaarheid niemand te wachten. Voordat andere fabrikanten zich daaraan wagen, moet standaardenorganisatie Jedec CAMM eerst goedkeuren. Een nadeel aan CAMM ten opzichte van SO-DIMM's is dat het hele werkgeheugen zich op één module bevindt. Een extra reepje toevoegen is er dus niet bij."

[Reactie gewijzigd door Thonz op 22 juli 2024 16:51]

[Kenhas]

En wat bedoel je daar nu juist mee? Je kopieert een lap tekst zonder uitleg. Het stukje dat je kopieert gaat over een CAMM module, het artikel gaat over CAMM2. Een ander product dus

[Karebare]

In het artikel wordt toch melding gemaakt van de link tussen CAMM2 en CAMM? Lijkt me dan wel relevant:

CAMM2 vloeit voort uit CAMM van Dell. De Amerikaanse computerfabrikant werkte in 2022 nog aan een eigen geheugenmodule voor zijn Dell Precision-laptoplijn. Volgens Dell kunnen CAMM-modules 57 procent kleiner zijn dan SO-DIMM-reepjes en kan er met modules een snelheid van minstens 6400MT/s gehaald worden. Tweakers besprak de geheugenmodules van Dell tijdens het jaaroverzicht van laptops in 2022. Daarin werd gesteld dat CAMM-modules laptops met verwisselbaar geheugen mogelijk moeten kunnen blijven maken.

[killerdemon]

CAMM was DDR4 dacht ik

[SkiFan]

Mooie ontwikkeling. Je klikt deze niet meer in een socket, maar schroeft ze plat op het bord vast, net zoals een CPU met veertjes voor de contacten. Dit kan de hele constructie nog een paar mm platter maken en toch het geheugen verwisselbaar laten zijn. En daarmee Apple-praktijken waar je een arm, je long, je nier en 2 benen mag inleveren voor een upgrade voorkomen.

[Kenhas]

En daarmee Apple-praktijken waar je een arm, je long, je nier en 2 benen mag inleveren voor een upgrade voorkomen.

Ik kan verkeerd zijn maar het geheugen zit bij de Apple op de SOC zelf en niet ergens op het moederbord. Dus met dit product kan je helemaal niets voorkomen

[uiltje]

Nee, niet op de SOC. SOC betekend "system on a chip" en hier hebben we het over "system in a package". Dit zal er wat latency / snelheid betreft er vermoedelijk tussenin zitten, i.e. niet zo dicht erbij als "system in a package" maar wel dichterbij dan bij een (SO-)DIMM.

[Reactie gewijzigd door uiltje op 22 juli 2024 16:51]

[Kenhas]

Raar, ik lees toch overal over de M3 dat het over een SOC gaat, zoals hier bijvoorbeeld https://en.wikipedia.org/wiki/Apple_M3

Maar uiteindelijk niet zo heel belangrijk in deze context. Het geheugen van een Apple is niet te vervangen en daar zal dit niets aan veranderen.

En als andere fabrikanten grof geld willen vragen voor upgrades, dan gaan ze geen toestellen ontwerpen die hiervan gebruik kunnen maken.

[Luminair]

Volgens mij kloppen beide jullie comments, maar is de nomenclatuur gewoon wat vaag. https://en.wikipedia.org/wiki/System_on_a_chip stelt dat een SiP een SoC is waar de RAM er zo-goed-als aan vast zit.

Uit de wiki:

Higher-performance SoCs are often paired with dedicated and physically separate memory and secondary storage (such as LPDDR and eUFS or eMMC, respectively) chips, that may be layered on top of the SoC in what's known as a package on package (PoP) configuration, or be placed close to the SoC.

Van wat ik er van begrijp kan het geheugen in de chip zitten, maar dan gaat het vaak om hele kleine hoeveelheden. Dan denk ik eerder aan microcontrollers dan volle CPUs. Van wat ik zie hebben meeste APUs (zoals in de Steam Deck) allemaal geheugen op hetzelfde package. En met bandwidths van 200Gbit tot 400Gbit (voor de M1) is zelfs een 'SiP' configuratie niet slecht.

De latency zal dan wel 'slechter' zijn dan wanneer geheugen op de chip zit, maar het is volgens mij gewoon niet mogelijk om de hoeveelheden die wij willen er op te krijgen; daarom zit het zo dichtbij mogelijk, op de package.

[uiltje]

Nou ja, het is ook wel een specifieke techniek. Het is waarschijnlijk duur om DRAM zomaar op een chip met CPU te plaatsen. Meestal wordt voor cache SRAM gebruikt.

[Luminair]

Sowieso is het duurder inderdaad, en niet zo'n beetje ook. Volgens mij is het dan exponentieel duurder. Zo'n SoC chip zou dan ontworpen moeten worden met een bepaalde hoeveelheid RAM er in (wat configureren nog moeilijker maakt, dan moet je gaan snijden in afgebakken chips, net als met falende cores), die wordt dan groter, warmer-- de vraag is dan wat voor voordeel je er nog uit haalt. Wordt het echt zoveel sneller als je het RAM een paar millimeter opschuift? Wegen de voordelen dan nog op tegen de nadelen? Kun je dan niet beter gewoon meer L-cache toevoegen (zoals de M1 doet)?

[Reactie gewijzigd door Luminair op 22 juli 2024 16:51]

[ZinloosGeweldig]

De M3 is een SOC, maar het geheugen is geen onderdeel van de SOC. De SOC (CPU & GPU) en het geheugen worden gezamenlijk gemonteerd als System-in-a-package.

[SkiFan]

Tegenwoordig wel. Maar heel lang zat het gewoon op het bord gesoldeerd.

[Verwijderd]

Wat vroeger was, is niet interessant. We kijken voorwaarts.

[sapphire]

Vandaar dat we als menseheid de zelfde fouten blijven maken, waarom lering uit het verleden trekken

[leendt]

Klopt. Die 512 bit bus op de M1 is nog steeds bizar met 400GB snelheden. Dat heeft die SoC ook zeker nodig vanwege het ontwerp. Nu zou je 4 tot 8 reepjes DDR5 moeten inprikken voor dezelfde bandbreedte. Dat past niet in een iMac. Laat staan een Macbook.

Maar... door dit soort standaarden kan dat in de toekomst zeker wel veranderderen.

Met die CAMM2 standaard combineren ze volgens mij meerdere SODIMM slots. In een voorbeeldplaatje vervangen ze 4 SODIMM bankjes door één grote CAMM module. Dan kun je dus wél opeens 4 channel ddr5 ram achter op je SoC schroeven. En dat gaat ook makkelijk in een iMac of Macbook passen.

Wellicht zien we ooit weer upgradeable Macs zoals vroeger:

https://ancientelectronic.../30/imac-g3-tray-loading/
(even doorscrollen voor ram+vervangbaar cpu bord)

[Halfscherp]

De M2 en M3 lijn hebben een lagere bandbreedte dan de M1 lijn, dus zo hard is het nou ook weer niet nodig

[leendt]

Je hebt gelijk, grappig, wist ik niet! Met 150 tot 400GB/s (pro max) zit je nog steeds aan 3 tot 8 modules als je ddr5 sodimms zou gebruiken.

Ik hoop hoe dan ook dat CAMM een beetje aanslaat en fabrikanten als Apple 'dwingt' om het te adopteren. Dat ze nu nog laptops met goede schermen, sterke CPUs en slechts 8GB niet uitbreidbaar verkopen vind ik doodzonde.

[Halfscherp]

Apple gaat nooit over over op CAMM in hun MacBook lijn, want ze pakken héél veel winst op modellen met meer geheugen.

In de Mac Mini en iMac lijn zie ik het mogelijk nog wel gebeuren, omdat daar niet de hoofdmoot van hun Mac winst zit, en professionals vaak deze apparaten gebruiken. Aan de andere kant delen deze gewoon de SoC’s met MacBooks, dus ik zie Apple niet een aparte productielijn voor opzetten.

Vloeit uiteindelijk allemaal voort uit het feit dat Tim Cook aan het roer staat. Stukje opheldering:
Steve Jobs is ooit eens gevraagd waarom Macs zo duur zijn in verhouding met andere computers, en hij legde toen uit (ik parafraseer even want ik kan het origineel niet vinden): “At Apple we make great devices, and to make great devices there is a lower limit at which you can sell them before we have to make the device less great”.
Ander voorbeeldje is dat Jobs een broertje dood had aan ingewikkelde productlijnen en marktsegmentatie, vandaar dat de iPhone Plus ook geen extra features had vergeleken met het normale model (“one iPhone for everyone”).

Tim Cook is in tegenstelling daarmee echt een financiële / operationele topman. Alle productlijnen en binnen productlijnen wordt zoveel mogelijk gesegmenteerd en gedifferentieerd, want dat levert meer op. Simpel voorbeeldje is dat tot een paar jaar geleden je of een 16GB iPhone kon kopen, of een 64GB. Hun marktonderzoek had natuurlijk uitgevonden dat 32GB ideaal was, maar door die optie weg te laten moesten mensen kiezen, of een onprettige ervaring op 16GB (apps en foto’s verwijderen om een update te kunnen doen ), of je scheel betalen voor een 64GB variant waarvan je 32GB+ nooit ging gebruiken. Jobs had dat nooit toegestaan.

Flink verhaal haha, maar goed, dan begrijp je wel goed waarom ik er zo’n hard hoofd in heb.

[Reactie gewijzigd door Halfscherp op 22 juli 2024 16:51]

[leendt]

Dank voor de uitgebreide reactie, dat verklaart veel. Erg jammer.

Zelf ben ik rond 2013 overgestapt naar Windows 8+Linux op een zelfbouwdesktop vanwege o.a. deze hardware strategie. Het dichtlijmen van iMacs die anders perfect te repareren/upgraden waren was de druppel. Zelfs de HDD was niet te vervangen, die dingen gaan relatief vaak stuk.

Het blijft soms nog steeds een beetje behelpen (probeer nu van w10 naar linux te gaan) maar het is het me waard.

[Jazco2nd]

Nog een voordeel:

Dual channel geheugen met maar 1 enkele geheugenreep!

[wtdtd]

Nadeel:

Je moet (op de zeldzame 4 stick laptop modellen na) altijd alles vervangen.
Ik voorzie een hoop e-waste hierdoor.

[Jazco2nd]

Je hebt voortaan maar 1 ipv 2 plakjes. Dus je vervangt ook maar 1.
Juist minder e waste dus.

Je gaat geen reguliere DIMM vervangen hiermee natuurlijk.

[GameNympho]

Het geheugen kan niet zo hoog worden geklokt als gesoldeerde chips Wat is hoger? Hoe moet ik dit memory zien in gamelaptops?
Ik zie liever los memory, makkelijker een upgrade te doen nog, zodat de laptop nog een jaartje mee kan ipv afschrijven en de Ewaste berg op of in de verkoop.

edit; typo @hcQd Nee, cursief gedeelte staat in het gedeelte van de redactie
Vervangbaarheid is nog niet zeker, voor nu misschien wel, maar ik zie in mijn glazen bol dat dit wel eens andersom kan worden en dan ook vast op het mobo en dan ga ik en anderen weer balen, dat we niet eens even memory kunnen upgraden.

[Reactie gewijzigd door GameNympho op 22 juli 2024 16:51]

[hcQd]

Reactie op @Thonz? Die opmerking die je aanhaalt gaat over so-dimms, camm(2) kan juist net zo snel als gesoldeerd geheugen en is toch vervangbaar.

[dutchnltweaker]

Zou zoiets ook voor ddr4 kunnen? Heb nu een lenovo laptop met gesoldeerde ram, gelukkig wel genoeg (16gb), maar uitbreiden zit er niet echt in.

[Mieske666]

Heb je het artikel gelezen? De standaard is voor DDR5 en dus niet voor iets wat daarvoor kwam. Tevens zijn er nog geen laptops hiermee ontwikkeld aangezien het nu pas net een standaard is geworden.

[dutchnltweaker]

Ja gelezen, maar vroeg me gewoon af of het mogelijk zou kunnen zijn (ombouw kit).

[qlum]

Om gebruik te maken van een CAMM module moet de laptop daar vanaf het begin voor gebouwd zijn, dus voor een bestaande laptop heb je daar natuurlijk niets aan.
Verder zou het best kunnen dat dit naar DDR4 geport kan worden, maar dat lijkt me niet echt nuttig.

[Neocortex-re]

Het ziet er ingewikkeld uit. Stel een notebook heeft een levensduur van zes jaar.
- Gaat het RAM geheugen defect dan is er een groot voordeel ten opzichte van vastgesoldeerd geheugen omdat je niet een moederbord hoeft te vervangen. Dat bespaart veel geld. Toen Apple begon met deze praktijk was ik heel benieuwd naar horror-verhalen over meer dan 1000 euro kostende reparaties omdat een reepje RAM kapot was. Het is stil gebleven. Het zal vast weleens gebeuren, maar het lijkt zeldzaam.
- Tussentijds upgraden. Wanneer je de aanwezige module moet uitwisselen voor een nieuwe dan is het waarschijnlijk slimmer om meteen bij aanschaf voor meer geheugen te kiezen. Het extra geheugen schrijf je af over het restant van de levensduur. Het is toch een tamelijk marginale besparing.

Natuurlijk kennen we allen één fabrikant die hoge prijzen rekent voor opties. Maar, die kan dat doen vanwege heel andere redenen. Er zijn voor die kopers zulke voordelen aan het platform dat ze die kosten toch voor lief nemen. Fabrikanten als Dell, Lenovo, HP etc hebben niet zo'n sterke platform positie. Daar zal dat minder snel zo'n vaart lopen.

[jeroen3]

De reden waarom fabrikanten dit doen is zodat ze maar één type moederbord hoeven te maken en testen. Plug hier vervolgens pas bij verkoop een stickje ram in, 16/32/64GB zo heb je drie modelnummers.

Daarnaast is de markt voor geheugenchips best turbulent (veel fabrikanten), zo'n standaard kan jouw grote printplaat dus enigszins afschermen van deze choas.

Dat de eindgebruiker kan upgraden of repareren is weegt niet mee. Ik kan niet echt nummers vinden van dram defects, maar deze studie uit 2019 op facebook datacenters noemt (ddr4) DRAM defects in 0.1 % van de gevallen.

[bzzzt]

Het voordeel voor de fabrikant zit er ook in dat mensen zich nog een keer afvragen of ze die upgrade echt nodig hebben. Voor de meeste mensen is 8Gb echt meer dan genoeg - het zijn die paar power users die behoefte hebben aan zware compute en opslag, en een hoop mensen die menen dat ze het nodig hebben "voor later". Natuurlijk zijn er een paar heel brak geschreven apps (dingen als Microsoft teams) die buitensporig veel hardwarecapaciteit verstoken voor basic functionaliteit, maar Apple bewijst met hun eigen apps dat het best efficient kan.

En Apple is echt niet de enige die veel rekent voor upgrades. Kijk eens bij Dell bij de workstation PC's of servers (dingen die je met support en garantie koopt). De prijs voor opslag ligt daar ook vele malen hoger dan bij de prijsstunter PC zaken.

[trick2011]

Ik vind het wel jammer dat er niet even een tweede afbeelding is toegevoegd om aan te geven hoe dit nou precies op een moederbord erop komt. Zo zonder context hebben we niet eens door dat we naar de onderkant van de module zitten te kijken

[L2GX]

Ik nam aan dat die gouden stipjes contacten zijn, dus aan de moederbord kant.
Maar ik wil de bevestiging wel eens zien.