Kingston toont prototype opvolger NV-ssd en demonstreert CAMM2 op desktop

Kingston heeft op de Computex-beurs een opvolger van zijn mainstream ssd's getoond. De drive heeft vooralsnog alleen een codenaam, maar zou de volgende drive in de NV-reeks worden. Ook werkt het bedrijf aan een Gen5-ssd.

De mainstream ssd waaraan Kingston onder de codenaam Kenting Bay werkt, zou vermoedelijk de volgende drive in de NV-reeks worden. De vormgeving, een eenvoudige drive met sticker erop, is daar een indicatie voor, net als de relatief bescheiden specificaties: de drive moet sequentiële doorvoersnelheden van ongeveer 6000MB/s voor lezen en 5000MB/s voor schrijven halen. Het is nog steeds een Gen4-drive met een maximale capaciteit van 4TB. Net als gebruikelijk bij NV-drives staat de hardware, zoals de gebruikte controller, niet vast, zolang het prestatieniveau gehaald wordt voor het prijspunt, mag de hardware variëren.

Kingston Kenting Bay-ssd

Naast de mainstream ssd werkt Kingston ook aan een Gen5-drive, waar we echter minstens tot CES in januari 2025 op moeten wachten. De drive zal niet met de bekende Phison E26-controller uitkomen, maar met een controller van een andere fabrikant om de warmteproductie meer onder controle te houden. Kingston zou geen drive met actieve koeling of enorme heatsink willen uitbrengen.

Ten slotte toonde het bedrijf CAMM2-modules, die primair voor laptops bedoeld zijn. Kingston had echter twee prototypemoederborden, een van MSI en een van ASUS, met een CAMM2-module in plaats van de reguliere DDR5-slots. De moederborden, de MSI Z790 Project Zero Plus en ASUS Lengshuikeng, zouden vooralsnog niet te koop zijn. De CAMM2-modules zijn compacte dualchannelmodules die SO-DIMM's kunnen vervangen.

ASUS Lengshuikeng met CAMM2-slotMSI Z790 Project Zero Plus met CAMM2-slot

Door Willem de Moor

Redacteur

04-06-2024 • 08:17

43

Reacties (43)

43
43
24
4
0
14
Wijzig sortering
Ik vraag me af of de werkelijke oppervlaktereductie wel een nieuwe standaard rechtvaardigd.
Een van de voordelen van deze standaard zijn de kortere banen. Hoe sneller het geheugen wordt, hoe crucialer de lengte van de koper banen tussen de chips en de cpu worden.
Deze standaard verkort de banen en maakt het contact tussen de module en het moederbord aanzienlijk beter, ook is het geheel een stuk lager dan een sodim slot. Voor een desktop is er weinig voordeel, maar voor een laptop is het een belangrijke stap.
Waarom wordt het dan niet achterop het moederbord gemonteerd? Dan kan het nog dichterbij en met de nieuwe moederborden die de connectoren achterop hebben wordt het nog strakker.
Dat valt niet binnen de ATX spec en zou de keuze voor een behuizing enorm beperken, bij moederborden waarbij dit extra cruciaal is zoals overclock moederborden is het ook niet handig, want dan kan je er geen koeling op plaatsen. Voor custom moederborden zoals in laptops is dat uiteraard mogelijk, dat wordt ook nog wel eens gedaan met de huidige sodims. Dan zit het geheugen onder het toetsenbord. Echter zie je steeds vaker dat de kant waar het toetsenbord zit is afgeschermd voor vocht etc. Dan kan je weer niet goed bij het geheugenslot en is het dus alsnog beter om het aan de onderkant te plaatsen.
Fysiek is dat met CAMM2 waarschijnlijk wel binnen de ATX spec te doen, hoor. Er zitten tenslotte ook M.2 SSDs op de achterkant van sommige moederborden, en die zijn ongeveer even dik.

Ik zou me eerder zorgen maken om koeling, en de toch wel vrij tricky plaatsing en routing op kleinere moederborden. Het zou vast kúnnen, maar je wint er niet genoeg mee om het de moeite waard te maken.
Daar zit nog steeds een backplate van de cpu en veelal een houder voor koelers. Komt ie net zo ver als huidig het geval is.
Een van de voordelen van deze standaard zijn de kortere banen.
Wat maakt de banen korter? De afstand tot de CPU lijkt ongeveer gelijk te blijven.
De module kan dichter op de socket worden geplaatst zonder dat deze in de knoop komt met koeloplossingen van de cpu. Hier niet echt van toepassing, maar het is wel een van de voordelen van het concept.
Een aantal dingen:

1. Ongeveer is niet helemaal, leg dit maar eens naast een ander LGA-1700 bord. Een handige referentie zijn de gaten voor de koeler, die zijn hier aanzienlijk dichter bij de memory module dan de socket en normaal ongeveer precies tussen de DIMM slots en de socket in.
2. Ruimte op de stick zelf, door de connector onderaan het PCB te maken heb je minder ruimte voor de connector en clearance tussen de connector en de geheugenchips nodig
3. De spec. Omdat de korte banen in de spec zitten hoef je niet rekening te houden dat die 4de module toch echt een heel stuk verder weg zit, en kan je daarom strakkere timings hanteren.

Natuurlijk is die spec ook een nadeel, omdat je korte banen vereist kan er voorlopig maar 1 module per CPU geplaatst worden.
Je kan dit zelfs nog iets verder doortrekken: minder grondstoffen op lange termijn.
Meh, als je ziet wat er in zo'n superklein SSDtje gaat dan is dat echt niks vergeleken met een TV of een auto of een magnetron. Weinig eer aan te behalen.

Maar inderdaad de snelheid door de kortere banen zijn wel serieus interessant. Dat zie je met Apple Macs die veel beter presteren in AI scenario's omdat het geheugen bovenop de CPU zit met heel korte banen.
Cumulatief gezien op honderderden verschillende moederborden kan het wel wat gaan schelen en maakt het de moeite waard wat mij betreft.
Met de steeds groter wordende CPU lucht koelers heeft de laagte van deze modules zeker ook een voordeel voor een normale PC en niet alleen voor laptops. Er is met de gewonnen verticale ruimte ook plaats voor RAM koelers, iets wat met de huidige DIMMs nog wel eens voor problemen kan zorgen.
.Bij de DDR6 standaard zal JEDEC waarschijnlijk overstappen van DIMM naar CAMM2 voor desktops.(https://wccftech.com/jede...s-lpddr6-up-to-14-4-gbps/)
Dit lijkt te maken te hebben met latency, energieverbruik en soldeer punten die bij hoog frequent signaal verstoringen kunnen geven.

nadeel is wel dat je geen geheugen kan bij prikken...maar ik kan mezelf er niet op betrappen dat ik afgelopen 20 jaar nog geheugen heb uitgebreid op mijn thuis systemen (enkel uitgewisseld). Momenteel moet je bij uitbreiden ook al rekening mee houden dat de modules onderling kunnen samenwerken.
Bij de DDR6 standaard zal JEDEC waarschijnlijk overstappen van DIMM naar CAMM2 voor desktops
Dat is niet wat je gelinkte artikel zegt. CAMM2 is een optie op desktops, en die link geeft voorbeelden van CAMM2 DDR5 modules. De voordelen die je noemt zijn vooral van toepassing bij LPDDR, ze spelen een stuk minder bij regulier desktop DDR.
Artikel haalt aan dat het voordeel niet enkel voor LPDDR is maar ook DDR (beide hebben namelijk soldering studs, staat uitgelegd ergens 3/4 van het artikel). Hierbij verwijzen ze ook naar een ander artikel: https://www.notebookcheck...and-21-Gbps.840140.0.html waar specifiek in aangehaald wordt dat dit meer aanpassingen vergt van de desktop designs en minder van de laptop designs (omdat die al het geheugen parallel aan het mainboard hebben en niet haaks).
Juist, maar zoals ik al zeg heeft CAMM2 vooral voordelen bij LPDDR, omdat het dan uberhaupt mogelijk is om modules te vervangen. Dit gaat wel ten koste van de signaalkwaliteit - LPDDR CAMM2 is daardoor slechter dan standaard gesoldeerd LPDDR geheugen, en is dus alleen een upgrade vergeleken met DDR SO-DIMM laptopmodules.

Het probleem bij niet-LP desktop DDR is niet "soldering studs", maar voornamelijk de signaalreflectie van stu[b]s (waren de gesoldeerde pinnetjes het probleem, dan zouden ze triviaal over kunnen stappen op een SMD soldeerverbinding): Als er modules in 2 v/d 4 slots zitten, dan zorgen de twee lege slots voor issues. Dit probleem speelt bijvoorbeeld niet bij Mini-ITX bordjes met maar 2 geheugenslots. CAMM2 lost dit op door in feite voor een enkel kanaal 1 of 2 modules op hetzelfde kaartje te zetten. In plaats van een trace dat een soort Y moet maken, heb je nu een point-to-point verbinding. Overigens zou je dit probleem bij 4-slot borden in theorie voor een deel ook op kunnen lossen door een soort dummy terminator in de lege slots te zetten, maar het blijft altijd slechter dan een 2-slot bord.

De prijs die je hiervoor betaald is dat het "bijprikken" van modules niet meer mogelijk is. Wil je meer geheugen, dan moet je alles vervangen. Of je moet de double-stack D-variant gebruiken, maar als je daar begint met 1 module gebruik je dus ook maar 1 van je 2 geheugenkanalen en ben je dus een stuk langzamer...

Energieverbruik en latency zijn voor desktop DDR irrelevant, dat is namelijk praktisch hetzelfde met CAMM2. Die voordelen krijg je namelijk uit de switch van DDR naar LPDDR, en dat doe je met DDR CAMM2 niet.
ik kan mezelf er niet op betrappen dat ik afgelopen 20 jaar nog geheugen heb uitgebreid op mijn thuis systemen (enkel uitgewisseld).
Ik vind dit redelijk n=1, ik vraag me af hoe dit bij het bredere publiek is. Ik heb in al mijn PC's in de afgelopen 15 jaar RAM bijgeprikt halverwege de levensduur, en trouwens ook in de PC's van mijn ouders. RAM vervangen door grotere modules is toch wel weer wat duurder dan RAM bijprikken denk ik.
Nee, CAMM2 gebruikt juist meer oppervlakte. Het heeft echter twee belangrijke voordelen:

1. De modules zijn een stuk minder hoog. Dit maakt het mogelijk om ze te gebruiken in erg dunne laptops. Vrij nutteloos voor desktops.

2. De traces tussen de CPU en de geheugenmodules zijn een stuk eenvoudiger en korter, waardoor het makkelijker is om ze op hogere snelheden te draaien. Vooral 4-slot borden heeft namelijk significant last van de doodlopende stukjes als je maar 2 modules gebruikt. Met CAMM2 verschuif je een groot deel van de routing-complexiteit naar de geheugenmodule zelf.
Voor laptops, waar CAMM2 primair voor ontwikkeld is, absoluut. Voor in desktop moederborden, niet direct.
Grote luchtkoelers willen wel eens voor problemen zorgen met hoge RAM sticks.
Wat mij betreft wel. 2 grote voordelen:
  • Voor laptops wordt nu geheugen vervangbaar, wat nu bij LPDDR niet kan. Dat alleen al maakt de nieuwe standaard de moeite waard.
  • Voor desktops heeft het inderdaad minder voordeel, maar alsnog: minder oppervlakte, geen DIMMS die in de weg zitten bij je CPU koeler, korte traces en mogelijk straks maar 1 standaard voor desktop en laptop zijn mooie zaken.
In laptops is de trend sowieso al dat alles onboard wordt gesoldeerd. Dus helaas ik zie nog steeds het voordeel niet. In desktops is de schaling (uitbreiding bv) heel waardeloos.

[Reactie gewijzigd door InsanelyHack op 23 juli 2024 05:11]

Was CAMM2 juist niet gekomen om die trend om te draaien?
Zou kunnen maar je hebt altijd extra dikte door de CAMM2 connector / PCB dikte ipv de cellen direct op de PCB van het moederbord te solderen.
De CPU/GPU koeler zal toch de limiterende factor zijn, dus wat maakt het uit?
Eerst maar zien dat ze met CAMM2 256GB kunnen prikken op een moederbord anders is het een achteruitgang voor mij.
Ik heb nu al 128GB DDR4 geheugen over 4 banken en met AM5 zou ik naar 192GB DDR5 geheugen gaan.

Heb het nodig voor mijn Virtualisatie test lab (Nutanix cluster van 3 gebruikt al 96GB voor alleen de Nodes zonder extra VM's.)
Waarom zou dat niet kunnen? Is er iets dat meerdere CAMM2 slots onmogelijk maakt?
Hoe het er hier uit ziet lijkt het op 1 bankje.
Laptops hebben er 2.
Ik ben benieuwd hoe snel de ontwikkeling er van is.
- Wat gaan de prestaties zijn van 1 bankje?
- Hoe zit het met betrouwbaarheid van 1 grote module? (128+ GB) Als het stuk gaat en je hebt 1 bankje op je moederbord maar beschikbaar dan ben je gelijk klaar en moet je dus tijdens het RMA proces een vervanger hebben. Met 2 kan je nog op halve kracht verder draaien.
- Komen er moederborden met 2 modules?
Nouja, dit is sowieso geen product dat de verkoop ingaat nu. Maar de prestaties van 1 bankje zijn een stuk beter, daarom kiezen ze hier ook voor. Zoals in dit artikel staat: dit is al dual channel op 1 module, dus dat zit al wel goed. En als laptops 2 modules kunnen komen, en ze gaan daadwerkelijk een vermarktbaar product maken, kun je er donder op zetten dat desktopproducten daar ook echt wel aan gaan voldoen.
En de betrouwbaarheid van 1 bankje: dat is dezelfde vraag als nu, in heel erg veel laptops zit nu ook maar 1 bankje, vaak vastgesoldeerd. Dat moet betrouwbaar genoeg zijn om niet constant RMA's te draaien, en dat is in de praktijk ook wel zo.
1 bankje ook al is het dual channel is nog geen goede implementatie.
Hardware kan altijd stuk gaan en als er maar 1 op zit dan ben je de sjaak.

Als ik het plaatje zo bekijk dan zie ik weinig ruimte voor een 2e module.
laptops zijn vanaf de basis zo ontworpen dat er 2 modules op het moederbord aangesloten kunnen worden.

Die vast gesoldeerde shit houd ik niet van en zal ik ook niet kopen.
Ik heb altijd laptops met 2 modules die ik kan wisselen.

Vast gesoldeerde geheugen modules betekent er On-site een moederbord swap moet plaats vinden of dat het pick-up & return wordt waarbij je je laptop een aantal dagen /weken kwijt ben.
Dat kan ik mij in principe niet veroorloven vanwege werk.
Het is 1 "bankje" waar in essentie het geheugen van 2 of zelfs 4 modules op zit. Er gaan namelijk (in de meeste gevallen) 2 kanalen naar een CAMM2 module, en ze zijn ontworpen in een "korte" (1 setje chips per kanaal) en "lange" (2 setjes chips per kanaal) variant.

256GB modules staan al op de agenda, met een "stacked" 1-kanaals variant waarmee je 2 x 256 = 512GB op een standaard 2-kanaals moederbord kan prikken.
Zie mijn mening hierboven als comment op graey.

1 bankje ook al is het dual channel is nog geen goede implementatie.
Hardware kan altijd stuk gaan en als er maar 1 op zit dan ben je de sjaak.

Dan maakt het mij niet uit of je 8GB of 512GB op een module hebt.
Dat ja… zou verwachten dat recht opstaand beter zou zijn met bijvoorbeeld warmte ontwikkeling en ook de mogelijkheid om extra geheugen bij te plaatsen. Nu lijkt het als je wilt upgraden je het huidige geheugen eruit moet halen en vervangen door een andere, niet echt duurzaam…
6GB/s, wat een snelheden. Super gaaf natuurlijk, maar wel vraag ik mij af wat dit in de praktijk echt nog gaat brengen.

Overigens hebben SSD's nog wel een verborgen geheim: De CO2 uitstoot tijdens hun productie. Hier mag wellicht wel eens wat aandacht voor komen: https://dl.acm.org/doi/10.1145/3630614.3630616
Geldt dat niet voor alle chips / elektronica?
Vooral bij SSD's speelt dat heel erg vanwege hun grote dichtheid. Maar de CO2 uitstoot per TB is bij een SSD veel hoger dan van een HDD.

Lees vooral de paper even die ik link :-)
die link is alleen een abstract waar niets wordt gezegd over de CO2 kosten van een HDD (wel een boel suggestie, lijkt wel clickbait.....) Een link naar het volledige artikel zou wel helpen
Zie het idd! Ik kon er wel in om de paper te zien. Die paper is blijkbaar niet publiek beschikbaar. De PDF heb ik wel, ik heb daar blijkbaar een login.

Kan geen publiek beschikbare versie vinden die niet achter een account zit.
Ik vind een module (de)monteren met 4 schroeven nou niet echt een vooruitgang tov. de huidige DIMM sloten in een desktop PC die met één simpele klik te (de)monteren zijn :?
Aan de reacties te zien, zal het wel aan mij liggen; maar ik vind het oprecht echt heel erg nice. Zeker in combinatie met een moederbord zoals Gigabyte met de Aorus Stealth Ice heeft gepresenteerd met de poorten aan de achterkant. Heerlijk clean zonder al die RGB onzin. Wat mij betreft mag dit zwaar doorontwikkeld worden en de nieuwe standaard worden.
Nu nog een dergelijk platte standaard voor PCIe zodat GPUs standaard parallel aan het mobo kunnen worden geschroefd.
Als deze met dezelfde kwaliteit gaan komen als de Kingston Fury Renegade zitten we goed .. :)


.

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.