ASRock teaset moederbord met CAMM2-slots, opvolger SO-DIMM

ASRock onthult op Computex 2024 een moederbord met CAMM2-slots. Deze formfactor voor werkgeheugen kan huidige SO-DIMM's vervangen en is vooral gericht op compacte laptops en notebooks. Het moederbord van ASRock is voor desktops bedoeld.

ASRock CAMM@Het merk toont als voorbeeld de Taichi OCF CAMM2, een Arrow Lake-compatibel moederbord gericht op overklokkers. Het bord heeft een speciale geheugenmodule voor CAMM2-werkgeheugen. Compression Attached Memory Module Common Standard, zoals het voluit geschreven heet, bestaat uit relatief compacte single- of dualchannelmodules die al door Jedec in een standaard zijn opgenomen.

Het betreffende moederbord heeft verder ondersteuning voor 5Gbit/s-ethernet en Wi-Fi 7. Er is ruimte voor zes M.2-ssd's, waaronder een PCIe Gen5 x4-slot. Er zijn twee Thunderbolt 4-poorten op het bord aanwezig. ASRock kondigde tijdens de Computex ook andere moederborden aan met reguliere DDR5-DIMM-geheugenslots.

Volgens een werknemer van ASRock zorgt CAMM2-geheugen voor een betere signaalkwaliteit vergeleken met SO-DIMM. Dankzij kortere tracés en directe contactpunten zou het daarbij 'veel makkelijker' zijn om hogere kloksnelheden te halen. DDR5-10000 zou bijvoorbeeld een reële specificatie zijn.

Tweakers heeft op de beurs vernomen dat ASRock niet de enige is die moederborden met CAMM2-modules toont. Ook Kingston, ASUS en MSI hebben een dergelijk bord in ontwikkeling.

Door Yannick Spinner

Redacteur

06-06-2024 • 15:23

78

Reacties (78)

Sorteer op:

Weergave:

Dit is vooral interessant voor mitx borden, die vaak in een kast gaan waar je beperkingen hebt qua koelers, zeker als het om luchtkoeling gaat. Helaas nog geen mitx borden gezien in het Computex nieuws.
Neem een Alpenfohn black ridge. Dit geheugen maakt het mogelijk een 120mm fan te monteren onder de koeler in plaats van een 90mm. Qua geluid en koeling is dit best significant.

Daarnaast zouden DDR5-10000 modules heel gaaf zijn voor APU systemen aangezien die heel veel baat hebben bij snel geheugen voor de iGPU.
Niet alleen dat, het is ook beter in het algemeen. Er kunnen koelblokken op het geheugen worden gemonteerd, en de latency is minder dan dat van SoDIMM. Computers zijn nu zo ongelofelijk snel geworden dat dingen zoals de afstand dat een signaal moet afleggen een grote rol spelen in de uiteindelijke prestaties van componenten.

Het enige nadeel is dat je bij een upgrade het hele ding moet vervangen, je kan niet zo maar een extra reepje bijprikken.
Dus jij verwacht dat de CAS-latency naar beneden geschroefd kan worden met CAMM2? Volgens mij is het grootste voordeel van CAMM2 dat DIMM door de 9600MT/s geheugen aan zijn limiet wordt gezet. Ook kan de voltage omlaag, wat dus ook weer voor stroombesparing en longevity kan zorgen.

[Reactie gewijzigd door MrFax op 22 juli 2024 22:36]

Dus jij verwacht dat de CAS-latency naar beneden geschroefd kan worden met CAMM2?
CAS? CAS-latency in tijd is al jaren constant en in clock-cycles gaat ie omhoog als de clocks omhoog gaan, dus nee..
Dat is toch bij verschillende geheugenmodules anders? Als de CAS-latency naar beneden gaat, op dezelfde clocksnelheden, dan krijg je onder de streep alsnog minder latency.
Het verschilt een klein beetje, maar echt naar beneden gaat het niet. Is altijd ongeveer 10+ ns.
Ja maar het hele artikel stelt dat de latency naar beneden kan door CAMM2. Het is dan *of* de timings gaan naar beneden geschroefd worden, of je krijgt op dezelfde timings hogere kloksnelheden. Dan krijg je onder de streep alsnog lagere latency.
De ironie is dat ze juist het minst geschikt zijn voor Mini-ITX bordjes.

Je hebt een bepaalde minimum-afstand tussen CPU en geheugen-slot nodig om de traces netjes te kunnen routen en length-matchen. Ook wil je genoeg ruimte houden voor de CPU-koeler. Hierdoor is het niet echt mogelijk om de CAMM2-module significant dichter bij de CPU te plaatsen dan op dit bord al te zien is.

Ter vergelijking, als we de socket als referentie-punt gebruiken, stopt een regulier ITX bordje zo ongeveer bij die "-" knop bovenaan. Dat is dus halverwege de CAMM2-module. En de hier aanwezige module is de kleine variant - een full-size CAMM2 module gaat helemaal tot aan de rechterrand van het moederbord!

CAMM2 op Mini-ITX is eigenlijk alleen een optie als je het geheugen op de achterkant van het moederbord plaatst - maar dat zorgt dan weer voor problemen met je routing, koeling van het geheugen, en overlap met de bevestigingspunten voor de CPU-koeler.
Sterker nog, hij eindigt al bij de + Het schroefgat wat daar naast zit namelijk op de hoek van een ITX bord. In jouw directe vergelijking met een ATX bord zou dat kunnen betekenen dat er helemaal geen geheugensloten meer op pass als je ze boven elkaar ziet. Hoe ze dat oplossen? De socket een stuk opschuiven naar de backplate. De ruimte tussen de socket en geheugensloten bij ATX en ITX is dan ook hetzelfde en daarnaast zitten vaak nog meer connectoren en de 24pins ATX aansluiting. De bewering dat CAMM2 ongeschikt zou zijn voor ITX borden lijkt me dan ook meer een verkeerd ingegeven speculatie dan dat het op waarheid gebaseerd zou zijn.
Klopt, daarom kijk ik ook niet naar de schroefgaten, maar naar de ruimte tussen de socket en geheugen. Mini-ITX borden hebben de socket inderdaad dichter bij de backplate zitten, maar (zoals ik zelf op pijnlijke manier heb geleerd) zorgt dat nu al voor problemen met de ruimte voor je koeler. De socket nóg verder naar de backplate schuiven is daardoor waarschijnlijk niet echt een realistische optie.

Pak er maar eens een foto van een ITX bordje bij, en vergelijk het met de foto bij dit bericht. In de CAMM2-foto is 2 pixels ongeveer 1mm, en het middenpunt van de socket zit ruwweg 83px (dus 41mm) links van de ITX-schroefgaten aan de rechterkant. Doe hetzelfde bij de gelinkte ITX foto van 9.6px / mm, en de socket zit 723px (dus 75mm) links van de schroefgaten.

Hoeveel ruimte hebben we op het ITX-bord tussen middenpunt socket en absolute bordrand? 774 px, dus zo'n 80mm. Hoeveel ruimte zit er op het CAMM2-bord tussen middenpunt socket en rechter-uiteinde CAMM2-module? 180px, dus zo'n 88mm.

Conclusie? De kleinste CAMM2-module past dus niet op een ITX-bord, zonder de socket met minimaal 8mm naar links te schuiven. Enige manier om dat te doen is door de VRMs te verplaatsen - maar daar is op geen enkele andere plek ruimte voor. Minder ruimte tussen CAMM2 en CPU, wellicht? Nee, want die heb je nodig voor length tuning, én je komt dan in de knel met de mount voor de CPU koeler.

En onthoud, dit is alleen nog maar de kleine CAMM2 variant van 40mm breed. De grote variant (het equivalent van 4 reguliere DIMM sticks) is 68mm breed. Opeens moet je de socket niet 8mm naar links verplaatsen, maar 36mm!

En dan kijken we nog niet eens naar alle aansluitingen aan de rechter-rand waar dan geen ruimte voor is, maar die op een ITX-bord eigenlijk nergens anders kunnen. Ik hoor je denken "lekker kabelloos de aansluitingen aan de achterkant", maar de hele CAMM2-standaard is ontworpen om low-profile te zijn, dus je hebt niet eens ruimte voor de solder joints van bijv. de 24-pins voedingsconnector.

Als jij een manier ziet om het wel passend te krijgen, dan zou ik héél graag een voorbeeld daarvan willen zien - want ik wil net zo graag CAMM2 (of eigenlijk zelfs LPCAMM2) op ITX als iedere andere SFF nerd.
Als jij een manier ziet om het wel passend te krijgen, dan zou ik héél graag een voorbeeld daarvan willen zien - want ik wil net zo graag CAMM2 (of eigenlijk zelfs LPCAMM2) op ITX als iedere andere SFF nerd.
CAMM2-aansluitingen op de achterkant van het moederbord? Combineer het met een koelblokaansluiting op een voorbereidde backplate/kast, en koeling hoeft geen probleem te zijn.

[Reactie gewijzigd door The Zep Man op 22 juli 2024 22:36]

Doel van Camm2 is low profile voor high-end cpu in ultrathin laptops of workstation laptops. Betere formfactor maar bied ook betere memory performance.
Itx is formfactor voor kleine builds niet high performance gaming snel geheugen of laptop workstation om 16core betere mem performance te geven .
CAMM2 is platter dan stacked SODIMM dus ideaal voor zeer dunne ultramobile tablet laptops. Naast dat hogere snelheden mogelijk zijn.
Ik vind het zelf niet zo intressant. Want het haalt namelijk die flexibiliteit weg die je normaal hebt met meerdere losse modules. Nou zit je dus aan een printplaat vast, die een vaste hoeveelheid geheugen heeft. En daarnaast is dit te speciaal, dus kunnen ze weer extra aan deze onzin verdienen.
Je kiest voor langzaam memory 2dimms 4dimms nog langzamer. Camm2 kies voor sneller geheugen. Het is dus afhankelijk van je use case.

Met 7800x3d zou ik voor 4 dimms gaan stock mem.
Top model 9..x camm2. Niet zozeer x3d zen5
Panterlake top model met heel veel ecores is camm2 wel grotere meerwaarde
Voor non gaming en midrange 2dimms stock zat.
Ik weet niet wat ik er precies van moet denken, want ergens zijn de huidige DDR sloten natuurlijk makkelijk te upgraden zonder bestaande kitjes te hoeven 'wegmieteren'.

Tegelijkertijd zit dit grote luchtkoelers minder snel in de weg, maar airflow zal het minder goed bereiken dus zal het denk ik wel warmer worden, wat stabiliteit niet perse ten goede komt.

Het geeft ook wel aan waarom hoge capaciteiten met DDR5 een beetje problematisch zijn op veel borden, de signaal kwaliteit kan ondermaats zijn en zorgt dus voor ruis, natuurlijk speelt de geheugen controller op de CPU hierbij ook mee.

Zelf heb ik 128GB DDR5 werkend op DDR5-5400 snelheden met vier 32GB modules, maar 5600Mhz wat de specificatie is van de geheugenbanken, zelfs met de minder strakke CL40 timings, zorgt wel voor fouten. In beiden gevallen staat XMP wel aan. Bord is een Asus ROG Maximus Z790 Extreme, dus ook niet een of ander budget bord.
Ik weet niet wat ik er precies van moet denken, want ergens zijn de huidige DDR sloten natuurlijk makkelijk te upgraden zonder bestaande kitjes te hoeven 'wegmieteren'.
Alleen als je accepteert dat je geheugen dan op veel lagere snelheden draait. Veel mensen weten dat niet, dus dit is wel een grote valkuil voor mensen met weinig kennis. Die prikken er geheugen bij en krijgen vervolgens een instabiel systeem of gaan erop achteruit, qua prestaties.

Ik zou zelf altijd ervoor kiezen om 2 DIMMs te gebruiken als je daarmee de benodigde hoeveelheid RAM kunt halen. Geheugen kun je altijd weer doorverkopen. De verzendkosten zijn ook vrij laag, aangezien het via de brievenbuspost kan.
Ja, ik kan me ook niet herinneren wanneer ik vrijwillig voor het laatst wat geheugen "bijprikte" zonder het oude eruit te halen. In de praktijk koop ik altijd het snelste geheugen dat ik nog tegen een redelijk normale prijs kan krijgen, en dat wordt nou eenmaal steeds sneller. Dan laat ik me niet tegenhouden door het oudere geheugen!
Ik heb dat inmiddels zelfs 4 keer gedaan nu.
  • Q9550 PC had sinds 2009 DDR2-800 2x2GB, inmiddels nu 2x4GB DDR3-1066 @1098Mhz.
  • i7 950 uit eind 2010 had eerst twee verschillende kitjes, 3x2GB DDR3-1333 CL8 en DDR3-1600 CL9 (QVL) wegens post problemen op P6X58D Premium, niet opgelost dus P6T Deluxe V1 erop geschroefd, daarna is er 3x4GB DDR3-1600 CL9 ingezet. Pas in 2022 is er nog een andere kit met precies dezelfde snelheid en timings (Corsair Vengeance i.p.v. Dominator) ernaast geprikt voor een totaal van 24GB DDR3-1600 CL9.
  • i7 3930K in 2013 gebouwd, had toen 4x4GB DDR3-1866 CL9, in 2014 is er nog eenzelfde kitje van 4x4GB erbij geprikt, totaal 8x4GB DDR3-1866 CL9 dus.
  • En inmiddels de i9 13900K, eerst met 2x32GB DDR3-5600 CL40 toen deze in 2022 werd gelanceerd, en in Juli 2023 is er nog eens 2x32GB erbij geprikt.
Bij Intel had het snellere geheugen sowieso niet veel nut en bij DDR3 was 1600/1866 voldoende snel, maar de extra capaciteit was wel welkom. Het is nog een wonder dat ik via Amazon een DDR3-1066 kitje kon vinden voor de Q9550 want DDR2 is vrijwel niet meer te krijgen, laat staan voor een totaal van 8GB. Ik gebruik de capaciteit ook daadwerkelijk. Sneller bij DDR5 zal bij het huidige platform toch niets uithalen want dat is niet stabiel bij deze capaciteiten, dus moet je keuzes maken tussen capaciteit of snelheid, maar 5400Mhz draait hier voldoende vlot (benchmarks hier)

Op het werk gebeurt het overigens ook met enige regelmaat. :+

[Reactie gewijzigd door CriticalHit_NL op 22 juli 2024 22:36]

En inmiddels de i9 13900K, eerst met 2x32GB DDR3-5600 CL40 toen deze in 2022 werd gelanceerd, en in Juli 2023 is er nog eens 2x32GB erbij geprikt.
Hoeveel browser tabs draai jij? ;)

Zelf ook een aantal keer geupgrade maar meestal toch de oude modules vervangen.
Vroeger wel van 4 -> 8 MB en 32 -> 64 MB gegaan door bij te plaatsen, maar als je van 8 -> 16 GB gaat maakt die laatste 8 GB toch minder uit.

[Reactie gewijzigd door Olaf van der Spek op 22 juli 2024 22:36]

Niet zoveel eigenlijk, maar het is meer het totaal plaatje van multi-tasking, browsers, soms wel 2 games tegelijkertijd, livestreams, virtuele machine(s), archivering met WinRAR, video encoding e.d. en soms doe ik dat soort zaken tegelijkertijd.

En met de WinRAR 7 update van recentelijk kan je 64GB dictionaries gebruiken, en dan heb ik bij grote bestanden zomaar 110GB+ aan verbruik te pakken, maar het is ook wel handig om veel in het cache te bewaren voor snelle toegang, ontlast de opslag ook een beetje.

Tja kan ook RAMdisks maken, maar daar heb ik niet echt een toepassing voor.

Overigens ook FFmpeg gebruikt voor het omzetten van een paar minuten video van 1440P 60fps naar .gif en het verbruik was zowaar 121GB, waarvoor 117GB voor enkel FFmpeg, het verbruik kan in sommige situaties toch wel behoorlijk oplopen.
Is beter maar vergelijkbaar aan downcyclen als je het mij vraagt. Er is toch meer rommel in de wereld op het eind.
Hebben we zulke problemen niet net zo goed heel lang met DDR4 gehad? Met de eerste twee generaties Ryzen met hun bijbehorende borden heb ik nooit de geheugensnelheden gehaald die de geheugenkits volgens hun specs aankonden. Toen die tweede generatie Ryzen uitkwam, bestond DDR4 al een jaar of vier voor consumenten.
Meestal in het begin van de nieuwe DDR standaarden is het inderdaad nog dat het soms wat minder stabiel is, pas later worden er hogere snelheden stabiel gehaald naarmate het meer volwassen wordt inderdaad, DDR5 is alleen wat complexer dan voorheen.
Het hangt ook heel erg af van hoe je je systemen bouwt en hoe vaak je een upgrade uit voert. Ik heb slechts twee keer een geheugen upgrade gedaan los van de rest, omdat ik over het algemeen meer geheugen bij prik dan ik op dat moment nodig heb, dus enkel wanneer ik een systeem heb dat uitzonderlijk lang mee gaat prik ik er iets bij. Laatste keer was toevallig wel twee jaar geleden, omdat m'n 1700X nog lekker snorde ;)

Op dit moment zou dit voor mij juist wel heel boeiend zijn, omdat dit voor SFF een hele hoop meer toe laat qua koelers. Vooral omdat er nu in andere richtingen vaak óók ruimte verloren gaat door gigantische heatsinks op M.2 slots en dergelijke. Als dat dan betekent dat ik óf meteen meer moet plaatsen of bij behoefte aan meer de hele module moet vervangen is die keus aan mij.

De vraag is echter of er überhaupt koelers komen die gebouwd zijn voor moederborden met CAMM2.
Dat is toch normaal dat 4 dimm sloten in gebruik hogere eisen steld aan je Dimms mobo merken hebben validatie lijst voor 2 en 4 sloten bestukt. Je zou dan 4dimm kit uit zo een lijst moeten vinden. Mogelijk voldoet het gekozen geheugen niet om 4dimms die snelheid te halen. Ik hou hier al rekening mee sinds socket A .
Dat hou dus in dat CAMM2 ook die zeer hoge snelheden met gemak kan halen. Als je naast veelgeheugen ook snelgeheugen wilt en ook stabiel geheugen.
Meer sloten gebruiken zorgt inderdaad voor meer stress op de geheugen controller e.d. en de hogere capaciteiten van vandaag helpen niet mee met het complexere DDR5. QVL overigens zegt niet zo heel veel, er zijn legio voorbeelden waar QVL kitjes gewoon niet functioneren omdat een van de onderdelen het niet trekt.

Het is ook maar een moment opname, want heel vaak worden ze niet meer uitgebreid met nieuwere modules.
Zegt heel veel , je hebt voorbeeld wat werkt en niet werkt. gross OEM en Diy kopen een huidige gen mobo waarvan QVL relevant is en daar zie welke kits het meeste eruit kan halen OEM is er ook interne validatie. Als goed aanpakt ga je voor genoeg geheugen voor 5jaar. Upgraden is dan niet relevant.
Dat qvl minder relevant wordt is isue van 2dehand markt.
Volk dat koopt met zeer laag budget dat beginnen met te weinig mem. Daar richt industrie niet op .Camm2 voor die is high performance voor gamen en semi pro high-end veel cores cpu waar camm2 op richt . Is dat niet relevant dan is Dimm de keus.

CPU mem krijgt bij mij meeste budget , G-kaart minst deze wordt wel upgrade of vorige build tijdelijk overgenomen en opslag is iets wat wel wordt uitgebreid.
Het zegt niet zoveel omdat het een moment opname is die vrijwel niet wordt bijgewerkt, terwijl er legio verschillende combinaties prima werken, zelfs op hogere snelheden dan QVL überhaupt aangeeft voor een bepaalde capaciteit. Het valt of staat met de kwaliteit van je moederbord m.b.t. de traces voor de DIMM sloten dan wel de geheugencontroller van de CPU.

Naarmate de DDR standaard verder volwassen wordt komen er doorgaans modules op de markt met meer capaciteit of hogere snelheden dan wel strakkere timings, dat gaan die moederbord fabrikanten echt niet constant bijwerken.

Overigens een beetje high-end computer draait makkelijk 10 jaar of langer, gaandeweg kan de vereiste voor geheugen zeker wel toenemen waardoor upgrades dus wél wenselijk zijn. Als je in het begin bij DDR5 bent ingestapt was je 2-3 dubbel zo duur uit en waren 24/48GB modules ook niet beschikbaar, en dit kan in de toekomst nog grotere modules worden.
Waarom zou iemand dit op een desktop willen? Ik kan me goed voorstellen dat het gunstig is dat alle geheugenplankjes overal dezelfde maat hebben, ongeacht apparaat, is dat de reden?
Vanwege betere ondersteuning van grote (lucht) koelers.
Nu komen ze regelmatig tegen de RAM aan.
CAMM2 lost dat probleem op.
Staat in het artikel:
Volgens een werknemer van ASRock zorgt CAMM2-geheugen voor een betere signaalkwaliteit vergeleken met SO-DIMM. Dankzij kortere traces en directe contactpunten zou het daarbij 'veel makkelijker' zijn om hogere kloksnelheden te halen. DDR5-10000 zou bijvoorbeeld een reële specificatie zijn.
Dan moet de CPU het nog aankunnen, wat tegenwoordig wel een dingetje is boven 8000.
Misschien komt die CPU-limiet ook juist deels ook door de signaalkwaliteit.
Dat is overigens giswerk van me.
Nou dat is zo ,dimm is langwerpige socket cpu bga package in socket. De uiteindes zijn de langste traces de middelste zijn niet korter die zijn even lang dus matches slinger traces. Die dimms gebruiken mogelijk ook andere layers dus ook nog via.
Nu krijg je met grid naar grid veel layers diep waar de trace travel minder varieerd dichter bij cpu socket en minder match extreme slinger traces. Hoe langer traces hoe lastiger signal kwaliteit. Met camm2 komt uiteraard ook meer de limieten van mem controller aan licht.
Het kan o.a. handig zijn om grotere CPU koelers te kunnen gebruiken.
Precies, daar dacht ik ook al aan als Noctua D15 gebruiker.
Ik zou dit wel willen, ben alleen bang voor de introductie prijs.
Verwacht wel dat er ooit wel een 2de CAMM2 module geplaatst worden.
Desnoods aan de achterkant van het moederbord.
Denk ik niet ,dan zou socket 3de 4de mem kanalen voor camm2 module aan de andere kant. Probleem is dat VRM plaatsing en dus routing beïnvloed. Meer kanalen is workstation server dat cpu met grotere socket maar ook cpu vermogens en daar is ecc registerd buffert omdat daar zeer grote memory pools gangbaar zijn en veel meer sloten dan 4 dimms. Hetzelfde probleem wordt dan anders opgelost omdat 4 tot 12 mem kanalen. Er is daar zoiets als CXL
Waarom zou iemand dit op een desktop willen? Ik kan me goed voorstellen dat het gunstig is dat alle geheugenplankjes overal dezelfde maat hebben, ongeacht apparaat, is dat de reden?
De oude standaard loopt tegen z'n grenzen aan. Het wordt steeds moeilijker om de maximale snelheid nog verder te verhogen zonder zonder foutjes en het kost allemaal steeds meer stroom en produceert (dus) meer warmte. In mobiele apparaten is dat eerder een probleem dan bij desktops, maar uiteindelijk hebben alle systemen er last van.
Traces zijn differential signaal stroompje dut signaal uitgaande differential eindtrap werkt als stroom bron protocol vast gelegd andere kant load aan differential input .
Hou langer de traces hou beperkt de frequentie is.
Veel meer pinnen ter beschikking tov DDR reepjes waarmee er meer data parallel naar het geheugen kan worden geschreven, en de geheugenbandbreedte dus effectief hoger kan worden.

De DDR reepjes en het concept van dit soort sloten zijn in de vorige eeuw bedacht. De oude Pentiun3 gebruikte SDRAM reepjes die in vorm en hoeveelheid pinnen nog steeds aardig lijken op de DDR5 reepjes; het is een langwerpig reepje met card edge connectoren die contact maken met een veertje in het moederbord. De hoeveelheid pinnen is ook niet echt significant toegenomen in 25 jaar tijd. Momenteel lopen we een beetje tegen de max aan wat het slot kan, en wat zo'n reepje geheugen kan. De chips kunnen sneller, de techniek kan sneller, maar de vorm en de connector zijn de remmende factor.

Zo'n CAMM2 module lost die problemen op waarmee de mechanische vorm en de connector niet langer meer de bottleneck zijn maar een platform is waar de electronica maximaal op kan presteren.
Veel meer pinnen ter beschikking tov DDR reepjes waarmee er meer data parallel naar het geheugen kan worden geschreven, en de geheugenbandbreedte dus effectief hoger kan worden.
Nee, precies even veel pinnen. Een enkele standaard CAMM2-module is praktisch gezien identiek aan je twee reguliere DIMMS, maar dan op 1 fysiek kaartje.
U vergeet de voorloper van DDR, EDO-RAM
Het volgt de jedec ddr5 met 2 kanalen.
HBM die gaat masive parallel
Omdat voor zware MT toepassingen veel cores cpu , geremd worden door beperkte memory bandbreedte. Dus beter als je sneller en stabieler geheugen wilt. 2 dimms vs 4dimms lever je ook in wat zelfde geheugen aan snelheid en stabiliteit kan leveren.
Nu heb je 1 slot wat beter is dan 2 wat beter is dan 4 dichter bij wat beter is voor signaal kwaliteit routing en energie. Ideaal voor de heavy user.
Als je later je Arrowlake vervangt door Pantherlake met heel veel e-cores dan is die extra memory bandbreedte door snellere en stabielere CAMM2 geheugen iets wat dan zeker wilt hebben om meer uit topmodel panter-lake te halen
Het is alleen te hopen dat deze nieuwe standaard niet de zelfde kant op gaat als bijvoorbeeld Rambus (RDRAM) destijds.
Die was ook geintroduceerd vanwege de hogere geheugen snelheden en was ook binnen no time weer verdwenen van de markt.

Wikipedia: Rambus Inline Memory Module
Dat kwam ook door lastige dingen als in paren plaatsen, alleen intel en nog wat andere zaken, die niet handig waren. in combinatie met een erg hoge prijs !. Al weer jaren gelden dat ik ze in mijn hand heb gehad.
Je had de enkel en 2 kanaals uitvoering. Je moest uitkijken wat je besteld. En als dan verkeert geleverd werd.
Dit meer gericht op high-end zal in desktop geen massa product worden.
Meer voor de Semi pro en OC-er ook mem en de high-end gamer
Nee, dit is een JEDEC standaard. Rambus was zo'n probleem omdat het non-standaard (geen JEDEC) geheugen was. Het aantal leveranciers was erg beperkt, en AMD deed er ook al niet aan.
Ben benieuwd hoe ver ze CAMM2 kunnen schoppen, maar dan hoop ik wel dat ze dit voortaan ook in alle laptops doen. Niet meer die gesoldeerde onzin, waardoor je hem nooit een upgrade kan geven.

Anders dan het verliezen van het makkelijk uitbreiden van je geheugen, vind ik er geen nadelen in. Met makkelijk uitbreiden doel ik dan op er een extra module bij stoppen in plaats van omwisselen.
Is ook bedoeld voor laptops en dan high-end of workstation laptops.
Een groot nadeel van DIMM-sloten is dat ze nogal snel voor verstoring zorgen van de signalen. Zo kun je vaak veel minder hoge snelheden halen als je alle 4 sloten gebruikt, omdat de 2 slots die vlakbij de CPU zitten op hetzelfde geheugenkanaal zitten, en de twee verste ook een geheugenkanaal delen. Als beide sloten van een geheugenkanaal gevuld zijn, krijg je verstoring.

Er kan ook verstoring optreden als de DIMM niet aan het einde van het geheugenkanaal zit, want dan kaatsen signalen weer terug. Dit is waarom je altijd het tweede en vierde slot moet vullen, geteld vanaf de CPU.

Als gebruiker is het nu een behoorlijke ellende om allereerst alle regeltjes/beperkingen te weten, want er zijn allerlei manieren waarop je het fout kunt doen (geheugen gebruiken met verschillende specificaties, verkeerde slots, alle slots gebruiken terwijl je hoge snelheden wilt, etc). En je moet eigenlijk ook nog eens controleren welk geheugen goed werkt met je moederbord, als je het snellere geheugen koopt.

Met CAMM2 wordt het allemaal veel simpeler, want je hebt eigenlijk nog maar 1 slot. Dus als gebruiker is er veel minder dat je fout kunt doen. En Ipv dat zowel de maker van het geheugen en de maker van het moederbord een gedeelde verantwoordelijkheid hebben om hoge snelheden mogelijk te maken, komt die verantwoordelijkheid veel meer bij het geheugen zelf te liggen. Dat zorgt er vermoedelijk voor dat het halen van hogere snelheden vaker mogelijk is en vooral ook dat er veel minder onzekerheid is of een combinatie van moederbord en geheugen wel lekker samen gaat werken.
Ik neem aan dat er wel grote heatsincks op komt? Want anders zal de temps echt de pan uit reizen.
Nu wordt ddr5 met goede heatsincks al snel 60 graden onder normale load zoals gamen.

Ook vrees ik dat dit weer een grote melkkoe gaat worden voor fabrikanten om er veel meer uit te melken.
En enkel wanneer je een igpu gebruikt heeft het echt voordeel om sneller werkgeheugen te hebben.

Ik kijk het rustig aan en zie wel wat dat gaat opbrengen voor de toekomst.
Natuurlijk is een beter signaal altijd goed voor stabiliteit. Maar de meeste mensen hebben slechts 2 sloten nodig en dan is er normaal gesproken nooit een probleem als je niet echt hoge mts neemt.
Het voordeel van CAMM2 is dat je er veel grotere heatsinks op kunt plaatsen dan op DIMM's, die immers naast elkaar moeten passen. Daarnaast zal de heatsink vast beter werken, want DIMM's staan vaak haaks op de richting van de luchtstroom in een PC, dus dat helpt niet bij de koeling.

Overigens is een grote heatsink vergeleken met die op DIMM's, nog steeds extreem klein en laag vergeleken met een de heatsink op de CPU. Ik verwacht dat de heatsinks gaan lijken op die van NVMe's, maar dan groter in oppervlak.
Ook vrees ik dat dit weer een grote melkkoe gaat worden voor fabrikanten om er veel meer uit te melken.
En enkel wanneer je een igpu gebruikt heeft het echt voordeel om sneller werkgeheugen te hebben.
Ik zou eerder juist verwachten dat het een positief effect heeft, zeker als CAMM2 meer de standaard wordt voor laptops. Het aantal laptops dat verkocht wordt is vele malen hoger dan het aantal desktops en dat verschil wordt alleen maar groter. Hetzelfde RAM op zowel desktop als laptop gebruiken zou dan alleen maar positief zijn (1 productieproces en ontwerp ipv 2).

Ik ben juist niet zo pessimistisch
De grap is dat laptops dus juist LPCAMM2 gebruiken - wat niet uitwisselbaar is met niet-LP CAMM@ zoals we hier zien.

Wellicht dat niet-LP in de toekomst helemaal verdwijnt en desktops dan ook overstappen naar LPCAMM2, maar dat is waarschijnlijk vooral afhankelijk van de servermarkt - waar de CAMM2 form factor een stuk minder logisch is.
Eindelijk 5gbit.
Ik heb de 2,5gbit stap nooit begrepen, deze had er nooit mogen zijn.
(ja ik snap het principe van oude bekabeling).

Vroeger was het 10/100/1000 en nu ineens rare kronkels bij Ethernet.
2.5Gbps en 5Gbps zijn beide 'rare kronkels' naar mijn mening, gezien 10GBe al heel goed betaalbaar is. De meeste 10GBe adapters ondersteunen 5GBps of 2.5 GBps link speed indien de kwaliteit van de lijn 10GBps niet toelaat.

Hoop dat twisted copper op niet al te lange termijn compleet verdwijnt want het is een beetje een gedrocht boven de 1Gbps, waar fibre makkelijk tot 100Gbps (en verder) kan. Daarnaast is er een gigantische tweede-hands markt voor alles wat fibre gebruikt, afdankertjes van datacenters die nu al lang op hogere snelheden zijn overgestapt.

[Reactie gewijzigd door De Vliegmieren op 22 juli 2024 22:36]

Ik vraag mij wel af hoe ze 4 CAMM2 modules op een moederbord willen zetten. 2 modules lijkt best makkelijk mits het mogelijk is om een module op de achterkant te plaatsen maar daarna word het erg lastig.

Maar goed, misschien word het eens tijd om de antieke (de standaard komt uit 1995!) ATX layout eens los te laten.
Waarom 4 of 2? 1 enkele CAMM2 module doet al dual channel.
Right, ik kon mij niet meer met zekerheid herinneren of CAMM2 wel of geen dualchannel had. Waarom meer dan een module? zodat je je geheugen kan upgraden zonder dat de bestaande module vervangen moet worden waardoor deze in veel gevallen in een lade beland om stof te happen.
Daar heb je de DIMM oplossing al voor met ook de nadelen die CAMM2 oplost. Je zal moeten kiezen welke trade of. Ik heb nog nooit in mijn pc verleden sysram geupgrade.
Dus ik vind lunarlake mem op soc en applesilicon mem on soc geweldig hogebandbreedte. Camm2 vs Dimm snel stabiel geheugen. Voor AM5 of socket18xx HEDT . Zal vermoedelijk duurder zijn maar ga cpu ook niet elke gen upgraden sla 3 gen over of meer.
CAMM2 is ook upgradable je vervangt het. Dimm 2 naar 4 zal match mem moeten vinden dus je gaat hier al verschillend mem mixen of uit verschillende batch mixen.
Niet ideaal. Je mem loopt dan stabiel op lage settings als al stabiel lopen wilt.
Idealiter kies ik ook voor voldoende ram voor mijn systemen echter zet ik met enige regelmaat computers in elkaar voor mensen die het niet breed hebben. Soms MOET ik gewoon beknibbelen op ram om het binnen een zeer krap budget te houden waar gewoon geen andere opties meer zijn om te snijden. Echter is het al herhaaldelijk voorgekomen dat ik na een paar jaar de vraag krijg of ik naar de pc wil kijken omdat deze heel traag is wat komt omdat er niet genoeg ram beschikbaar is. een reepje bijprikken is dan een redelijk goedkope oplossing voor het probleem echter is met een slot word dat meestal twee keer zo duur. 20 vs 40 euro klinkt niet als veel geld maar voor de mensen die ik help kan dit het verschil zijn tussen wel of niet kunnen eten die week.

Zelf koop ik pas een nieuwe pc als ik het cpu-mobo combi niet meer snel genoeg is voor mijn gebruik en wat toen ik het systeem bouwde genoeg ram was kan later niet meer voldoende zijn, ik zet er liever reepjes bij dan dat ik reepjes ram vervang omdat het soms nog best een verschil kan maken qua prijs als je kijkt naar wat sneller ram, zeker als het moederbord... kieskeurig is met welk ram het wel of niet lust. Dan kan het dus de moeite waard zijn om 4 reepjes op een iets langzamere snelheid te hebben als dat flink goedkoper is voor een systeem van 4+ jaar oud.

Als je dan maar een CAMM2 module kan plaatsen heb je gewoon minder opties
Fun fact: er bestaan ook enkelkanaals CAMM2 modules. Die zijn ontworpen om hogere geheugendichtheid mogelijk te maken.
Socket heeft 4 zijden 4 camm2 zou kunnen als het de enigste critical routing component was,maar dan is er geen plaats voor de VRM en je hebt dan 8 kanaals wat ben je dan aan maken een zware workstation of server?
Je hebt het dan over server tech en dan wordt het buffert registerd ECC memory.
Doel is anders heel veel sloten voor heel veel werkgeheugen.
Die ECC is hier belangrijker.
Voor server in mission critical is meer gegarandeerd dat bank transactie goed afgewerkt wordt en gevalideerd. Dan texture artifact bij een game.
Naast dat 8 12 kanalen bedoelt zijn om 100+ cores genoeg bandbreedte te kunnen geven en werkgeheugen dat is heel andere use case.
Wat CAMM2 niet oplost.
Ik zie dit (1x CAMM2 ipv 2x DIMM) graag op een ITX board zodat er meer ruimte is voor een extra M.2 slot :)
Camm2 kan meer plaats innemen net als M.2 bestaan ze in verschillende grotes.
Tenzij er alleen ruimte is voor de kleinste maat CAMM2.

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.