Micron werkt aan compacte Lpcamm2-geheugenmodules voor in laptops

Micron heeft zijn dunne Lpcamm2-geheugenmodules getoond, bedoeld voor in laptops. Dit is het eerste bedrijf dat de CAMM2-standaard van Jedec op de markt brengt. Lenovo brengt vermoedelijk als een van de eerste fabrikanten laptops met Lpcamm2-modules uit.

De Lpcamm2-modules komen beschikbaar in groottes van 16GB, 32GB en 64GB en bieden ondersteuning voor Lpddr5-geheugen, schrijft Micron. Bij de CAMM-standaard worden er geheugenchips op een module geplaatst, die vervolgens op het moederbord van de laptop wordt vastgeschroefd. Dit werkt met drie schroeven die de contacten achterop tegen de contactpunten op het moederbord aanduwen. Er worden dus geen pinnen gebruikt.

CAMM2-geheugenmodules hebben een compactere formfactor dan reguliere SO-DIMM-geheugenreepjes. Volgens Micron behouden zijn geheugenmodules dezelfde formfactor bij verschillende geheugengroottes en zijn ze 64 procent kleiner dan een configuratie van twee gestapelde SO-DIMM-reepjes. Daarnaast verbruiken ze volgens de geheugenfabrikant 61 procent minder vermogen en kunnen ze snelheden van maximaal 9,6GB/s behalen, terwijl 'huidige' DDR5-SO-DIMM's topsnelheden van ongeveer 5,6GB/s zouden kunnen bereiken.

Micron noemt niet wat de eerste laptops zullen zijn met deze Lpcamm2-modules, maar wel claimt Lenovo in het persbericht dat het 'een van de eerste fabrikanten' zal zijn die deze beschikbaar gaan stellen aan klanten. Ook Intel laat weten de technologie in te zullen zetten.

Jedec kondigde zijn CAMM2-standaard in december aan. Dit is een variant op CAMM van Dell. De Amerikaanse computerfabrikant bracht in 2022 laptops uit in de Dell Precision-lijn met deze geheugenmodules.

Update, 11.40 - In een eerdere versie van het artikel werd gemeld dat de geheugenmodule op het moederbord wordt gesoldeerd. Dat klopt niet; de module wordt vastgeschroefd. Het artikel is hierop aangepast.

Microns Lpcamm2-geheugenmodule

Reacties (8)

[nvaert1986]

Deze worden al gebruikt in high-end Dell Precision laptops als optie. Dell maakt gebruik van de eerste CAMM standaard. Wat hier in het verhaal staat klopt niet. Deze modules zijn inderdaad vervangbaar d.m.v. schroeven en maken op die manier contact en zijn bedoeld om een brug te slaan tussen gesoldeerd geheugen en traditionele SO-DIMMS. Een van de voordelen is dat dit geheugen door de directe connectie sneller en compacter kan zijn dan de traditionele SO-DIMMS.

Meer informatie over de CAMM of CAMM2 standaard kun je gewoon terugvinden op Google.

[foobar79]

CAMM is ontworpen door Dell dus het is niet zo gek dat ze de eerste waren…
Inmiddels heeft Dell de standaard aan JEDEC “gedoneerd” en gaat nu door het leven als CAMM2.

[DominoNL]

Deze worden dus juist niet gesoldeerd. LPCAMM2 is een geheugenmodule mét connector die de brug moet slaan tussen gesoldeerd, niet vervangbaar geheugen en de relatief lompe/grote SO-DIMM modules. Op deze manier kan er upgradeable geheugen in ultra-dunne laptops.

"To create more space and flexibility for designers, the LPCAMM2 module is compressed against a connector that interfaces with the motherboard. This design results in a smaller footprint (total volume on the motherboard) and shorter traces to achieve faster speeds. Additionally, a compact modular form factor enables designers to service, upgrade, and configure their memory solutions, creating more options than laptop designs that have LPDDR soldered down to the board."

Bron: https://media-www.micron....camm2_technical_brief.pdf

[Reactie gewijzigd door DominoNL op 23 juli 2024 17:24]

[Croga]

Bij de CAMM-standaard worden er geheugenchips op een module geplaatst, die vervolgens op het moederbord van de laptop worden gesoldeerd. Dit werkt met drie schroeven die de contacten achterop tegen de contactpunten op het moederbord aanduwen.

Wat is het nou? Wordt het gesoldeert of wordt het met schroeven vast gezet?

[florizla]

CAMM = Compression Attached Memory Module. Daar komt geen solderen bij kijken.

Tussen de geheugenmodule (landing grid pads) en moederbord (landing grid pads) zit een interonnect module, die vierhoekig is en enkele millimeter dik. Deze bevat contactjes die onderaan tegen het moederbord duwen, en bovenaan tegen de geheugenmodule duwen.

De schroeven dienen om alles uit te lijnen, maar ook om druk uit te oefenen ('Compression'). Zo blijven alle contactpunten netjes contact houden.

Het leuke aan dit systeem is dat ook de interconnect vervangen kan worden.

[K0L3N]

Het lijkt er op dat het dus inderdaad niet gesoldeerd is, maar bedoeld om bijna net zo plat als gesoldeerd geheugen te zijn, maar wel vervangbaar.

[pbruins84]

Het wordt gesoldeerd met behulp van schroeven.

[mikat]

Hoezo word de snelheid van het geheugen neergezet als 9,6GB/s of 5,6GB/s? Dit zou 9,6GT/s of 5,6GT/s moeten zijn, in het artikel van Micron schrijven ze ook 9600MT/s of 5600MT/s. De busbreedte is 128 bit dus 16 bytes per transfer en niet 1.