Samsung introduceert GDDR6W, een nieuw geheugentype dat gebruikmaakt van fan-out-packaging. Daardoor kan een GDDR6W-module met twee keer zoveel geheugen worden uitgerust als GDDR6, terwijl er minder ruimte in beslag wordt genomen.
Samsungs GDDR6W gebruikt volgens de fabrikant fan-out wafer-level packaging, waarbij het geheugen op een siliciumwafer wordt geplaatst in plaats van op een pcb. Daarbij wordt een redistribution layer aangebracht, wat fijnere bedrading mogelijk maakt. Die fijnere wiring, samen met de afwezigheid van een pcb, betekent dat de package minder dik wordt en de warmte beter kan worden afgevoerd.
Door het toepassen van fan-outpackaging en een dergelijke redistribution layer behouden GDDR6W-geheugenchips ongeveer dezelfde omvang, maar kunnen er binnen de package meerdere dram-chips op elkaar worden gestapeld. Daardoor wordt de maximale capaciteit van GDDR6W opgehoogd naar 32Gbit per module, wat neerkomt op 4GB. Dat is een verdubbeling van GDDR6, die worden geleverd in modules van maximaal 2GB per stuk. Ook de bandbreedte van GDDR6W wordt verdubbeld ten opzichte van gewoon GDDR6-geheugen.
Samsung claimt dat de bandbreedte van GDDR6W hiermee in de buurt komen van HBM2E, een soort geheugen dat voornamelijk is bedoeld voor hpc-toepassingen. GDDR6W heeft een bandbreedte van 22Gbit/s per pin. In een configuratie met in totaal 512 pinnen, verdeeld over acht GDDR6W-packages, komt dat neer op een systeembandbreedte van 1,4TB/s.
HBM2E heeft op zijn beurt een bandbreedte van 3,2Gbit/s per pin. In een configuratie met 4096 van dergelijke pinnen, verdeeld over vier HBM2E-packages, kan daarmee een systeembandbreedte van 1,6TB/s gehaald worden. GDDR6W kan verder goedkoper geproduceerd worden dan HBM2E, aangezien GDDR6W minder pinnen gebruikt en er daarmee geen noodzaak is om packagingtechnieken met microbumps of interposers in te zetten.
De Zuid-Koreaanse chipfabrikant heeft GDDR6W eerder dit jaar bij Jedec laten standaardiseren. Samsung wil het geheugentype onder meer gebruiken in kleine producttypes als notebooks en voor AI- en hpc-accelerators. Het is niet duidelijk wanneer het geheugentype in gpu's moet verschijnen.