Toshiba en Sandisk beginnen in september met de bouw van een nieuwe faciliteit voor de productie van 3d-nandflash. In 2016 moeten de eerste chips van de lopende band rollen en vijf jaar later moeten de modules met gestapeld geheugen een capaciteit van 1TB hebben.
Toshiba kondigt aan de huidige Fab 2 bij zijn Yokkaichi-locatie, die gebruikt wordt voor de productie van regulier 2d-nand, te slopen om plaats te maken voor een nieuwe faciliteit die 3d-nand moet gaan produceren. De fabrikanten waren eerder nog van plan Fab 2 om te bouwen voor de 3d-nandproductie en deze nog dit jaar te laten starten. De nieuwe fab wordt samen met Sandisk gebouwd. In de zomer van 2015 moet de nieuwe fabriek klaar zijn en gedurende de overgang van 2d- naar 3d-nand wordt de cleanroom klaargestoomd. Deze moet in 2016 gereed zijn.
Met de sloop en de constructie zou een bedrag van 700 miljard yen, omgerekend 5 miljard euro gemoeid zijn en Toshiba en Sandisk zouden ieder de helft van deze kosten voor hun rekening nemen. De nieuwe Fab moeten Toshiba en Sandisk in een betere concurrentiepositie ten opzichte van Samsung, SK Hynix en Micron brengen. Samsung is al begonnen met de productie van 3d-nandflash, SK Hynix wil eind dit jaar beginnen en Micron heeft onlangs een dram-fabriek omgebouwd voor nand-productie.
Conventioneel nand-geheugen wordt opgebouwd uit chips die uit een enkel laagje transistors bestaan. In een chip-package worden vaak meerdere chips opeengestapeld, maar dat zijn dan losse chips, terwijl bij 3d-nand meerdere lagen transistors op een enkele chip geïntegreerd worden. Dit stapelen brengt aanzienlijk hogere opslagcapaciteiten met zich mee. Nandflash wordt onder andere in ssd's, usb-sticks en geheugenkaarten gebruikt. "Vijf jaar na de start van de nieuwe fabriek willen we 1TB-producten produceren", zegt een woordvoerster van Toshiba tegen persbureau AFP. Onduidelijk is of ze doelt op afzonderlijke chips, waarvan de capaciteit meestal in bits wordt opgegeven, of op modules zoals bijvoorbeeld mmc. Nog voor de overgang naar 3d-nand maakt Toshiba de stap van 19nm- naar 15nm-productie. In juni moet de massaproductie hiervan starten, claimt EETimes, wat de kosten moet verlagen. De 15nm-productie wordt ingezet voor 128Gb-chips.