Intel komt in 2015 met ssd's op basis van 3d-nand-geheugen die een 'ontwrichtende prijs' zullen hebben. Verder maakt 3d-nand binnen enkele jaren ssd's met een opslagcapaciteit van 10TB mogelijk, volgens het bedrijf.
Het 3d-nand dat Intel met Micron maakt, bestaat uit 32 lagen en biedt een capaciteit van 256Gb op een enkele mlc-die. Volgens de fabrikant maakt dit 1TB-capaciteiten in een 2mm-package mogelijk en zorgt het voor een 'doorbraak op gebied van kosten', maar Intel noemt geen concrete prijzen. Uiteindelijk zou het 3d-nand ssd's met grotere opslagcapaciteit dan 10TB mogelijk maken en dit zou al binnen enkele jaren het geval kunnen zijn. Dat maakte Rob Crooke, general manager van Intels Non-Volatile Memory Solutions Group bekend tijdens een investeerderspresentatie. Bij tlc-geheugen zou de capaciteit op 385Gb per die uitkomen.
Intel heeft hoge verwachtingen van de ssd-markt. Momenteel maakt Samsung 3d-nand op basis van 32 lagen, waarmee een capaciteit van 86Gb op een mlc-die en 128Gb bij tlc gehaald wordt. In 2015 moet een nieuwe generatie van het zogenoemde 3d-v-nand verschijnen waarmee Samsung mogelijk de concurrentie met Intel kan aangaan. Toshiba en Sandisk zijn een fabriek aan het bouwen voor de productie van 3d-nandgeheugen, maar ssd's met dit type geheugen van die fabrikanten worden pas in 2016 verwacht.