Micron en Intel hebben laten weten dat zij de eerste samples van 3d-nand-flashchips aan fabrikanten zijn verstuurd en dat later dit jaar de productie van de gestapelde flashchips goed op gang zal komen. De 3d-flashchips maken ssd's mogelijk met opslagcapaciteiten van 10TB.
Intel kondigde vorig jaar al aan dat het samen met Micron werkte aan 3d-nand-chips. Daarbij worden geheugencellen niet alleen naast elkaar maar ook op elkaar gelegd. Het ontwerp van de twee chipbedrijven bevat 32 lagen, goed voor een capaciteit van 256 gigabit ofwel 32GB bij mlc-nandchips. Als er gekozen wordt voor tlc-flashchips stijgt de capaciteit naar 48GB ofwel 384 gigabit.
Micron en Intel stellen dat met het nieuwe 3d-flashchipontwerp in een normale ssd 10TB of meer aan opslagcapaciteit mogelijk wordt. Een usb-stick zou zo'n 3TB kunnen huisvesten. Naast de grotere capaciteit stellen de twee bedrijven dat de chips ook goedkoper zijn te produceren, waardoor de kosten voor flashopslag kunnen dalen. Daarnaast kunnen binnen een package de verschillende die's los van elkaar in- of uitgeschakeld worden, met positieve gevolgen voor het stroomverbruik in stand-by of bij een lage belasting tot gevolg.
Beide bedrijven zeggen inmiddels de productie van 3d-nand-flashchips te zijn gestart. De eerste producten moeten eind dit jaar op de markt komen. Ook zijn er al samples verstuurd naar partners van Intel en Micron.