Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 30 reacties

Samsung heeft zijn nieuwste generatie flashgeheugenchips in massaproductie genomen. De V-nand-chips zijn de eerste zogeheten 3d-chips van het Zuid-Koreaanse bedrijf: het bestaat uit meerdere lagen flash-chips die opeengestapeld worden.

Met de massaproductie van de eerste V-nand-geheugenchips wil Samsung de capaciteit van zijn flash-chips vergroten. Conventioneel nand-geheugen wordt opgebouwd uit chips die uit een enkel laagje transistors bestaan. In een chip-package worden vaak meerdere chips opeengestapeld, maar dat zijn dan losse chips. Met het V-nand integreert Samsung meerdere lagen transistors in een enkele chip, wat tot een '3d-chip' leidt. Die moeten hogere opslagcapaciteiten in onder meer solid state drives mogelijk maken.

Samsungs eerste massageproduceerde 3d-chip met V-nand krijgt een capaciteit van 128Gb. Het nieuwe geheugen wordt mogelijk gemaakt door twee technologieën die Samsung ontwikkelde: ctf en verticale interconnects. Die eerste, charge trap flash, houdt een elektrische lading vast in het siliciumnitride tussen twee werkzame nand-lagen. Zo wordt voorkomen dat de lading invloed heeft op naburige cellen. Dat zorgt voor een grotere betrouwbaarheid van de weggeschreven data en maakt bovendien hogere schrijfsnelheden mogelijk.

De verticale interconnects zorgen voor de communicatie tussen de verschillende lagen transistors of geheugencellen. Deze geleidende verbindingen maken opeenstapelingen tot vierentwintig lagen mogelijk. De 128Gb-chips moeten in toekomstige producten, waaronder ssd's, gebruikt gaan worden. In de toekomst zal Samsung ook grotere capaciteiten gaan produceren.

Samsung V-nand

Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (30)

Ze stapelen meerdere dies op elkaar, die met through-silicon vias (TSVs) verbonden worden. Deze TSVs kunnen een probleem vormen voor de production yield (het aanbrengen van iedere TSV mislukt met een bepaalde foutkans, waardoor die hele chip dan onbruikbaar wordt, maar waarschijnlijk heeft Samsung dit nu voldoende onder controle).
Dit is weer zo'n cruciale uitvinding waar FRAND-voorwaarden aan komen te zitten.

Technisch gezien is dit een mooie uitvinding.

Zakelijk gezien is het niet heel interessant, binnenkort gaat de concurrentie ermee aan de haal.
Dit is weer zo'n cruciale uitvinding waar FRAND-voorwaarden aan komen te zitten.
Nee, er zijn meerdere spelers die patenten hebben op het realiseren van een 3D structuur in ic's, waaronder IBM en Intel. Dus Samsung is niet de enige bij wie je een licentie kan nemen. En daarbij gaat het om opslag, daar zijn meerdere oplossingen voor. FRAND lijkt me dus niet toepasbaar.

[Reactie gewijzigd door Fireshade op 6 augustus 2013 11:36]

Dat moet nog blijken.

Samsung kan nu al massa productie leveren van deze chips waardoor ze een cruciale rol gaan spelen op dit gebied. Voordat andere partijen een fabriek voor massa productie klaar hebben.
Stampt Samsung 1TB chips op postzegel formaat de deur uit met vrachtwagens tegelijk.

Als de concurrentie kans wil maken moeten ze dus snel een fabriek gaan bouwen anders kunnen ze nooit voor dezelfde prijs leveren als Samsung.
En dan hopen dat hun techniek in betere kwaliteit / prestatie resulteert van de chips anders is de consument helemaal niet geļnteresseerd
Dit is weer zo'n cruciale uitvinding waar FRAND-voorwaarden aan komen te zitten.
Als je wilt dat je technieken standaarden worden waar dus ook andere bedrijven van kunnen genieten dan spreek je af dat het patent FRAND is, en anders gewoon niet :)

FRAND is niet iets wat je opgelegd wordt, maar wat een bedrijf zelf afgesproken heeft :) Er zullen vast uitzonderingen zijn als je iets bedenkt wat slaat op iets wat al FRAND is oid...

[Reactie gewijzigd door watercoolertje op 6 augustus 2013 11:47]

FRAND is in feite niets meer dan een vage afspraak tot wederzijdse terughoudendheid bij het inzetten van standaardessentiėle patenten.

[Reactie gewijzigd door linuss1337 op 6 augustus 2013 12:22]

dit lijkt me geen frand te zijn
dit betreft gewoon opslag, zij het in 'betere' vorm dan wat er momenteel is.
Concurrenten hebben nog steeds de mogelijkheid om opslag aan te bieden zonder dit procede te gebruiken.
Het patent is een manier om meerdere lagen transistors in een enkele chip te integreren.

Dat is ook de enige manier om die chips kleiner te maken.

Je zult verticale interconnects nodig hebben elke cel individueel verbinden zal niet mogelijk zijn.
Waardoor het idee zo geript kan worden onder FRAND
Inderdaad, want terwijl zon uitvindingen van het revolutionairste caliber zijn, zijn de patenten ervan minderwaardig en blijkbaar compleet negeerbaar.
Het plaatje dat er bij staat is van een heel oude flash chip (waarschijnlijk EEPROM die je met UV licht kan wissen)
Nee dit is niet juist.
Het zwarte vlakje is de daadwerkelijke V-nand chip. Deze wordt in een grotere behuizing geplaatst zodat de chip makkelijk in een socket op testboardjes geprikt kan worden zonder dat de chip gesoldeerd moet worden. Dit scheelt enorm veel in tijd en gebruiksgemak voor ons als engineers in het lab waar zulke chips getest worden om de werking te checken en het datasheet te vullen met met specs. :)
Krijg je er wel een kniptangetje bij om de pinnetjes lost te knippen zodat je het chippie in een voetje kan plaatsen? :) :)

[Reactie gewijzigd door Bass45 op 6 augustus 2013 12:47]

Per definitie wordt EEPROM niet gewist met UV licht ( dat is EPROM ) maar met een elektrisch signaal. De opvolger van EEPROM heet FLASH, dus je combineert een aantal dingen die niet logisch en ook niet correct zijn )
E'tje teveel dan.... Eeproms zijn electrisch wisbaar...
Electrically erasable programmable read only memory
de auteursrechten zullen wel op die foto verlopen zijn :)
128Gb is nou niet bepaald wereldschokkend. Met 20 daarvan zit de print van een 2,5" SSD al vol, en heb je nog maar 256GB (8 opslagchips en 2 controlechips per zijde).

Als het gaat over meerlaagse chips, verwacht ik toch zeker een verviervoudiding van de capaciteit.
Er is helemaal geen markt op dit moment voor verviervoudiging van de capaciteit.
Er zijn namelijk al 2.5'' SSD van 1TB op de markt die kosten + ¤ 500,--

De schrijfsnelheid en betrouwbaarheid is anders wel verdubbeld door deze nieuwe techniek.

[Reactie gewijzigd door linuss1337 op 6 augustus 2013 13:20]

Dat ligt eraan wat deze chips moeten kosten. Voor een verviervoudiging van capaciteit bij vergelijkbare prijs is *altijd* een markt. En anders maakt men die markt wel.

Er was vroeger ook geen markt voor een harddisk die 10x zo klein en 10x duur was, en toch hebben we nu praktisch allemaal een SSD.
dan zullen we waarschijnlijk eindelijk smartphones/tablets gaan zien met een stuk meer opslag. deze getallen staan al een hele tijd stil
Tegelijk zullen we de prijzen ook omhoog zien gaan :)
Waarom dat? Er staat nergens dat dit veel duurder is om te produceren. Bovendien, als deze techniek straks de standaard wordt en meerdere bedrijven het gaan gebruiken worden de productie kosten ook lager. Ik schat dat prijzen gelijk zullen blijven, dus 0.9 tot 1 euro per GB
In theorie zou deze techniek goedkoper moeten zijn (per GB), schat ik in. Alleen is het wel aannemelijk dat dat niet meteen het geval zal zijn, aangezien de kosten van de machines en de R&D terugverdiend moet worden.
op den duur zal het een stuk goedkoper zijn maar ook samsung weet dat in deze fase er gewoon verlies op geleden wordt.
De prijs zal natuurlijk handmatig hoog worden gehouden waardoor de gewone mens weer jaren verwijderd zal zijn van deze technologie. Helemaal omdat Samsung met het 3d-flashgeheugen toch min of meer een monopoliepositie bezit.
Dit is een andere situatie.

Het gaat erom dat Samsung met deze techniek meer chips in een bepaalde oppervlakte kan stoppen.

Dat is niet een bepaald voordeel waar Samsung meer geld voor kan vragen, dat kan wel bij snellere chips.

Dus om de prijs kunstmatig hoog te houden zal niet echt helpen in dit geval.
De huidige prijzen voor flash-geheugen in mobiele telefoons zijn al lager dan dat: aanzienlijk minder dan ¤ 0,50 per GB, zo is mij verteld. Ergens in 2012 was het al rond de ¤ 0,50, toen de Iphone 5 geproduceerd werd, en de prijzen blijven hard dalen...
Maar hoe hebben ze het nu voor elkaar gekregen om silicium te stapelen?
Het silicium moet toch in kristalvorm zijn, met een minimum aan defecten?
Of gebruiken ze gewoon heel dunne wafertjes die ze stapelen en aan elkaar lijmen?

[Reactie gewijzigd door twop op 6 augustus 2013 13:30]

Heeft dan wel lang geduurt, want ik heb al foto's gezien van deze techniek in een Nano-meter IC boek van 2008.

Ontwikkeling laat zich blijkbaar niet zo snel in MP vertalen, blijkt..
Foto is van een prototype, zoals PsycoHero hierboven al toelichtte. Als je even had doorgeklikt, dan had je gezien dat de productieversie gewoon in een BGA verpakking zit.

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True