Mapper krijgt overheidsgeld voor lithografietechniek

Het Nederlandse bedrijf Mapper Lithography heeft overheidssteun gekregen om zijn lithografische technieken verder te ontwikkelen. Het bedrijf werkt aan zogeheten e-beam-lithografie, dat kleinere features van chips mogelijk moet maken.

De subsidie die door de Europese Commissie werd goedgekeurd betreft 5,7 miljoen euro die aan het Nederlandse bedrijf wordt toegekend. Daarnaast kreeg Nederland toestemming van de EC om 15,6 miljoen euro in de vorm van 'zachte' leningen aan Mapper Lithography te verstrekken. Een deel van dat geld is overigens al vanaf 2007 aan het bedrijf uitgekeerd, toen mijlpalen in de ontwikkeling van de e-beam-lithografische techniek werden bereikt.

De electron beam-lithografische technieken zouden van belang zijn voor de toekomst van de chipproductie. Met de huidige technieken kunnen de feature-sizes niet veel kleiner dan twintig nanometer worden gemaakt. Om kleinere proces-nodes mogelijk te maken, moeten de maskers voor wafers fijner zijn dan nu mogelijk is. Een van de technieken is e-beam lithography, terwijl ook computational lithography en euv-lithografie mogelijk zijn. Met de eerstgenoemde techniek houdt het Nederlandse Mapper Lithography, een spin-off van de TU Delft, zich bezig.

De e-beam-lithografie van Mapper maakt niet langer van maskers gebruik, maar de ruim tienduizend parallelle elektronenbundels schrijven de patronen voor de chipcomponenten direct op de wafers.

Reacties (28)

Ik zou liever zien dat er geld wordt gestoken in onderzoek naar zogenaamde 'bottom-up' approaches, een meer chemische aanpak, waarbij uit oplossing of vanuit 'moleculen' chips worden gebouwd, bijvoorbeeld door het slim groeien van koolstof nanodraden in een array. Als hier een geslaagde manier voor gevonden wordt om dit met grote precisie op grote schaal toe te passen, kan dit voor een revolutie zorgen in de chipfabrikatie, aangezien dit veel goedkoper is en kleinere conductoren gemaakt kunnen worden.

Ter vergelijking, lithografie is een 'top-down' aanpak, waarbij in een 'groot' blok silicium, kleine features worden gegraveerd. Een meer fysische aanpak, wat gewoon erg goed blijkt te werken, maar naar mate transistoren op chips kleiner en kleiner worden, wel tegen behoorlijke limitaties aan loopt en gaat lopen.

Dat gebeurt ook; zie bv hier: http://web.mit.edu/newsoffice/2010/self-assembly-0316.html Het nadeel was alleen dat de 'autonome' groei plaatsvond op basis van een aangeboden patroon. Voor het maken van dat patroon is in dit geval e-beam litho gebruikt. Hiermee ben je dus nog steeds niet van een 'top-down' aanpak (zoals jij het noemt) af. Ik meen dat men hier ook bij Philips en/of Imec bezig is, maar ook met dezelfde beperking: de groei vindt alleen plaats op basis van een bestaand patroon. Edit: zie bv. hier voor een stukje Philips onderzoek.

De aanname dat een 'bottom-up' aanpak goedkoper zou zijn, zou ik graag gefundeerd zien. Dit soort technologie is nog zó prematuur dat het m.i. onmogelijk is om een zinnige voorspelling te doen over het kostenpatroon van een eventuele implementatie.

Een meer fysische aanpak, wat gewoon erg goed blijkt te werken

Het concept werkt inderdaad, met de beperking die ik hierboven aangeef. dat zegt echter niets over de economische haalbaarheid of de ontwikkeltijd die we nog nodig hebben tot commercialisatie. Vooralsnog is het geen realistisch alternatief voor bestaande technieken.

Ook betwijfel ik of het zoveel zin heeft om op dit moment veel geld te steken in onderzoek naar dit soort technieken. Als je kijkt naar de groepen die in staat zijn tot dit soort onderzoek en de middelen hiervoor hebben (m.n. mensen/competenties), dan is het maar de vraag of die op dit moment onvoldoende gefinancierd zijn. De nodige investering in fundamenteel research is vaak relatief klein t.o.v. de grotere investeringen die nodig zijn om een 'proof of concept' marktrijp te maken. Dus het wordt m.i. pas verstandig om op grote schaal te investeren in 'self assembling' technieken als er een concept is dat enige marktpotentie heeft. En voor een concept dat nog altijd afhankelijk is van een litho-stap is dat erg onzeker, vrees ik.

Overigens is de huidige vorm van halfgeleiderfabricage wat anders dan 'features graveren' in een 'blok silicium'. Het Si is het basissubstraat, maar daar wordt niet in gegraveerd. Zie hier voor een simpel overzichtje van het huidige proces.

[Reactie gewijzigd door koraks243 op 30 september 2010 10:44]

Mooie post Ik heb er eigenlijk weinig aan toe te voegen. Ik ben me ervan bewust dat 'features graveren' misschien wat kortzichtig is, maar het is alweer een tijdje geleden dat ik hiermee te maken had. Natuurlijk wordt er niet in het silicium gegraveerd, maar wordt de silicium weggeetst, nadat er met een photoresistive en photosensitive masks een patroon in gecreerd is, maar het komt ongeveer op hetzelfde neer. Helaas werkt je laatste link hier niet lekker, maar ik zal hem vanavond thuis bekijken.

Ik dacht dat het vanzelfsprekend was dat chemische bottom-up approaches goedkoper zijn. Lithografie is een erg dure techniek, met name als deze echt tot het uiterste gepushd wordt om dimensies van 10 nm te bereiken. Voor bottom-up approaches zijn dimensies van 2-10 nm echt geen probleem. Bovendien, je eerste link zegt het al, gaat het vaak om een vorm van self-assembly of self-organization, wat erg gunstig is. Het lijkt me niet echt zinnig alles te herhalen, dus hier een aardige review over de verschillen tussen bottom-up en to-down als het je interesseert.

Het blijft natuurlijk altijd de strijd tussen evolutie en revolutie. Uiteraard is over de productie van chips uit silicium met lithografie zoveel bekend, dat het gunstig is hierop door te gaan. Dit betekent niet dat dit de beste manier is, want we zitten met aardig dicht tegen de limiet aan van wat mogelijk is, denk ik. Vooralsnog ben ik van mening dat als er een manier wordt gevonden om gecontroleerd bottom-up chips te maken, dat dit een revolutie in de chipfabrikatie teweeg brengt, al kan dit nog een tijdje duren gezien de problemen die er nog mee zijn, zoals je al noemt.

Mooie post

Van hetzelfde

Die paper is zeker relevant, maar wat er niet duidelijk uit blijkt, is de mate van controle die men heeft in patroondefinitie bij gebruik van self assembly. De suggestie wordt gewekt dat voor effectief gebruik, een conventionele litho-stap nog altijd nodig is om een basispatroon te printen (o.a. p.498 bovenaan). En dat betekent dat je nog altijd te maken hebt met de beperkingen van klassieke lithoprocessen (optisch, e-beam). Overigens beweren de auteurs in je bron ook dat self-assembly goedkoper zou zijn, maar helaas geven ze geen onderbouwing voor die bewering. Ik denk persoonlijk dat dat teveel afhankelijk zal zijn van de industrialisatie om daar nu een zinnige uitspraak over te doen.

Overigens ben ik het met je eens dat het vaak ongunstig lijkt om een radicale innovatie na te streven, als je met incrementele innovatie de gangbare concepten nog wat kan oprekken. En dat laatste lijkt met optische lithografie vooralsnog wonderbaarlijk goed te lukken (getuige o.a. het feit dat in het artikel uit 2005 dat je aanhaalt 100nm als 'magische grens' van optische litho wordt genoemd, terwijl optische litho vandaag inmiddels al ongeveer een factor 3 kleiner kan afbeelden). Weinig investeerders zullen het risico willen nemen om te investeren in een technologie die pas over 10 jaar geld gaat opleveren, terwijl er ook investeringsopties zijn die al over 1 jaar zullen renderen. Dat aspect van de innovatieparadox blijft aanwezig.

Maar de vraag is of je een radicale technologiestap sowieso wel zou willen zetten. De fysieke limiet van halfgeleiders zoals we ze nu kennen zou ergens rond de 1e-10m moeten liggen, oftewel 0.1nm; ongeveer de afmeting van een goudatoom. Dat is 'slechts' twee ordegrootten van de afmetingen waar men nu mee bezig is, en het is maar de vraag of halfgeleiders van 1 atoom breed een haalbare kaart zullen zijn (stabiliteit/duurzaamheid etc.) Dus vermoed ik dat je realistisch gezien niet kleiner zult gaan dan iets in de trant van 1 nm. Is het de investering waard om een radicaal nieuwe technologie op te tuigen om de stap van 10nm naar 1nm te maken?

Ik voorzie dan ook dat de halfgeleiderindustrie al voor die tijd een heel andere draai zal gaan maken, waarin verdere miniaturisering minder relevant wordt, en economische optimalisatie in andere aspecten wordt gezocht. En dan worden self-assembly technieken misschien weer relevanter; niet vanwege miniaturisering, maar omdat ze bv. gebruik maken van minder schaarse of wellicht schadelijke materialen en een hogere productieflexibiliteit toestaan. Only time will tell.

Ik kan me nog herinneren dat een andere universiteit hier ook iets mee deed.

Gevonden: nieuws: Onderzoekers ontwikkelen snelle, maskerloze lithografietechniek
Al is volgens mij het verschil dat Berkeley het probeert maskerloos te doen om voor de efficiëntie en prijs, terwijl TU/Delft en Mapper Lithography het probeert kleiner te maken. We hebben tegenwoordig toch nog steeds gewoon maskers bij het produceren?

Ben benieuwd naar de CPUs van de toekomst, zouden die echt op 15-20nm gebakken gaan worden?

[Reactie gewijzigd door Chocola op 30 september 2010 09:13]

Al is volgens mij het verschil dat Berkeley het probeert maskerloos te doen om voor de efficiëntie en prijs, terwijl TU/Delft en Mapper Lithography het probeert kleiner te maken.

Afbeeldingsmaatstaf, efficiëntie en prijs zijn onderling gerelateerd. Het gaat er dus niet om om óf kleiner, óf efficiënter te werken, maar alles tegelijk. Kleiner = meer dies per wafer = goedkoper (iets versimpeld, maar dit is in grote lijnen de dynamiek).

We hebben tegenwoordig toch nog steeds gewoon maskers bij het produceren?

Ja, maar e-beam en plasmonische lenzen zijn maskerloos. Overigens worden maskers nu ook al (jaren) m.b.v. e-beam geschreven. Bv. hiermee: http://www.jeol.com/Default.aspx?tabid=150

Ben benieuwd naar de CPUs van de toekomst, zouden die echt op 15-20nm gebakken gaan worden?

Het lijkt er wel op; verwacht wordt vanaf ca. 2017 voor CPU's, en ietsje eerder voor flash: http://www.itrs.net/Links...2009Tables/2009_Litho.pdf

[Reactie gewijzigd door koraks243 op 30 september 2010 09:27]

Electronbeam lithography is al redelijk oud, de kunst is er een redelijke productiesnelheid te mee te halen, zeg 100 wafers per uur met 1 machine.
Dat kan met de Mapper machine door 13.000 bundels tegelijk in te zetten.

True. Hoeveel Terabytes aan data lopen er door die 13000 bundels om 1 wafer te belichten ?

Dat is inderdaad momenteel zo'n beetje het grootste probleem met deze techniek, het datavolume is zo groot dat er simpelweg nog geen technologie bestaat die alles snel genoeg aan kan sturen om het commercieel interessant te maken.

Je moet je voorstellen dat bij maskerlithografie het hele chipdesign vastligt in het masker, en je de design data dus 'kado' krijgt door het masker te belichten. Bij maskerloze lithografie heb je een continue datastroom van design data naar je machine, en dan heb je het inderdaad over vele gigabytes per chip. Op een wafer passen zomaar een paar honderd chips, en een moderne waferscanner haalt tegen de 150 wafers per uur. Dus reken maar uit wat voor bandbreedte en rekencapaciteit er nodig is om de e-beams aan te sturen

dan heb je het inderdaad over vele gigabytes per chip. Op een wafer passen zomaar een paar honderd chips

Normaal gesproken (al zou deze techniek in principe die beperking op kunnen heffen) zijn alle chips op één wafer identiek, zodat je slechts één ontwerp per keer naar de machine hoeft te sturen. Verder hoeft er slechts één laag per keer opgebouwd te worden, zodat je niet het volledige ontwerp paraat hoeft te hebben; je hebt alleen de data van de huidige laag nodig.

Als een e-beam machine ongeveer evenveel kost als een lithografie-met-masker machine dan zouden ze dezelfde productiecaapciteit moeten halen. Ik heb geen idee wat voor ontzettend dure componenten er in e-beam machines zitten, maar weet wel een onderdeel van masker-lithografie dat ze in elk geval niet nodig hebben: het systeem van lenzen (of, voor EUV: spiegels). Als de machine de helft kost hoeft ie ook maar de helft van de productiecapaciteit te halen om concurrerend te zijn.

Dus reken maar uit wat voor bandbreedte en rekencapaciteit er nodig is om de e-beams aan te sturen

Alles bij elkaar lijkt het me dus wel mee te vallen: "vele gigabytes per chip" wordt immers minder dan een gigabyte per laag. En 150 wafers per uur komt op 24 seconde. Dan kom ik op (minder dan) 40 MB per seconde, da's goed te doen toch...?
Over de rekencapaciteit kan ik niks zinnigs zeggen, da's niet bepaald mijn specialiteit.

@johnbetonschaar hieronder:

Wat betreft de hoeveelhedeen data denk ik dat je je verkijkt, een complexe chip layout loopt in de honderden gigabytes

Ja ho es even, ik weet er niks van, ik lees en begrijp verkeerd? wat jij (hierboven) zegt

Bij maskerloze lithografie heb je een continue datastroom van design data naar je machine, en dan heb je het inderdaad over vele gigabytes per chip.

[Reactie gewijzigd door robvanwijk op 2 oktober 2010 02:03]

Normaal gesproken (al zou deze techniek in principe die beperking op kunnen heffen) zijn alle chips op één wafer identiek, zodat je slechts één ontwerp per keer naar de machine hoeft te sturen.

Ik ben ook geen e-beam expert, maar volgens mij werkt het bij deze techniek niet zo en is het een continu proces waarbij je 1 chip per keer belicht. Je bent dan dus continu gigantische volumes data door je systeem aan het jagen om 13000 actuatoren (de e-beams) van data te voorzien. Het probleem is dus niet dat je 'de data even naar de machine moet kopieren', maar dat er continu enorme bandbreedte nodig is om je machine aan te sturen. Wat betreft de hoeveelhedeen data denk ik dat je je verkijkt, een complexe chip layout loopt in de honderden gigabytes, zou je dus 150 wafers met zeg 150 chips per uur produceren, dan dan praat je dus over 22.500 keer tientallen gigabytes per uur en zeker niet over een paar tientallen megabytes per seconde.

Ik weet dus ook niet exact hoe e-beam lithografie werkt, maar wel hoe chips nu geproduceerd worden, ik werk zelf bij dat ene bedrijf in Veldhoven waar ze ook wel iets van chipproductie weten, en voorlopig maakt echt helemaal niemand hier zich zorgen over e-beams en mappers. De limitaties van deze aanpak zijn bekend, en als je kijkt dat klanten al helemaal wild worden van 151 wafers per uur in plaats van 150, dan is mapper met minder dan een paar wafers per uur voorlopig niks meer dan interessante research. Er wordt al zo lang aan gewerkt dat ik denk dat tegen de tijd dat ze daar ook maar in de buurt komen van de throughput van een TwinScan, dat de volgende generatie EUV machines inmiddels over de honderd wafers per uur kunnen produceren met CD waarden van minder dan 20 nm.

Ik zou wel een beetje nerveus van Mapper worden als ik bij dat ene bedrijf in Veldhoven werkte: die hebben wel bijna een machine maar nog lang geen bron om hem aan te sturen :-)
Oja en kunnen jullie al maskers produceren voor die machine?
Volgens mij produceren die voorlopig helemaal nix met een CD van 20nm...

De footprint van de Mapper machine meet 1x1 meter en daar passen er een heleboel van in de footprint van een Twinscan uit Veldhoven.... Dat elke node van het cluster dan maar 10 wafers per uur doet is van ondergeschikt belang als er 15 van op de plek van een Twinscan passen.

Over de hoeveelheid data: de 13.000 bundels kunnen parallel verwerkt worden en de hoeveelheid data per bundel is dusdanig dat dit makkelijk met huidige hardware te doen is (een paar Gb/s). Stop het in RAM en het is snel zat.

Ik zou wel een beetje nerveus van Mapper worden als ik bij dat ene bedrijf in Veldhoven werkte: die hebben wel bijna een machine maar nog lang geen bron om hem aan te sturen :-)

De bron om die machine aan te sturen is nog in ontwikkeling, en er is geen reden om aan te nemen dat dit nooit ergens toe zal leiden. Er kan gewoon al geproduceerd worden met EUV proto's en alpha's, zelfs al met doorvoer hoger dan die van de Mapper machine. En dan praten we over prototype machines die nog verre van uitontwikkeld zijn, maar nog altijd stukken dichterbij commercieel haalbaar dan een e-beam machine.

De footprint van de Mapper machine meet 1x1 meter en daar passen er een heleboel van in de footprint van een Twinscan uit Veldhoven.... Dat elke node van het cluster dan maar 10 wafers per uur doet is van ondergeschikt belang als er 15 van op de plek van een Twinscan passen

Je verkijkt je gigantisch op de manier waarop cleanrooms werken, zo eenvoudig als vloeroppervlak wegstrepen tegen kosten van de machine en tegen doorvoer, dat is echt chip-productie voor dummies. Chipproducenten willen al niet eens een extra PC naast hun TwinScans erbij hebben omdat het operationeel houden van de productielijn zo kritisch is dat 1 uur downtime van 1 machine zo honderdduizenden euro's kost, en 1 defect onderdeeltje of een verkeerd geconfigureerde batch al tot downtime kan leiden. Zomaar even 15 machines neerzetten om dezelfde productie van 1 machine te halen is echt waanzin.

ASML heeft een begrijpelijke tactiek: ze laten Mapper en vergelijkbare bedrijven hun gang gaan, en als het een succes blijkt te zijn doen ze een bod op het bedrijf voordat ze echt een serieuze concurrent vormen.

Over vijf jaar is Mapper waarschijnlijk of gestopt of overgenomen, let maar op.

Sterker nog, dat is het doel van dat bedrijf. Om overgenomen te worden.
Ik ken twee mensen die er werken.

ASML en Mapper concurreren niet: de volgende generaties lithographie (double patterning of EUV) zijn zo duur dat die alleen voor hoge volumes (DRAM, flash) interessant zijn. E beam lithography is (vooralsnog) zo langzaam dat het alleen voor kleine volumes interresant is.

Over de hoeveelheid data: de 13.000 bundels kunnen parallel verwerkt worden en de hoeveelheid data per bundel is dusdanig dat dit makkelijk met huidige hardware te doen is (een paar Gb/s). Stop het in RAM en het is snel zat.

data is wel een probleem.
Om goede chips te maken op de 22nm node, moet je uitgaan van pixels van ongeveer 2*2nm^2, omgerekend bij 10 wafers per uur komt dat neer op 6TB/s.

Oja en kunnen jullie al maskers produceren voor die machine?

ASML maakt zelf geen maskers, de meeste fabrikanten doen dat zelf.
En de machines die 4 jaar geleden door ASML verkocht zijn aan research bedrijven werken gewoon, dus waarom zouden de maskers er nu niet zijn?

http://nl.wikipedia.org/wiki/Lithografie

Quote van WikiPedia

Het woord is afgeleid van het Grieks: λιθος lithos = steen en γραφειν grafein =tekenen/schrijven en betekent steendruk. Lithografie maakt gebruik van het vet in het tekenmateriaal en het vet in de drukinkt. Als drager van de tekening dient kalksteen. Wanneer de tekening op de steen af is wordt de steen vochtig gehouden en het tekenmateriaal vervangen door drukinkt (zie Techniek). Met een pers wordt de geïnkte tekening overgebracht op papier. De lithografie is eind achttiende eeuw ontdekt door Alois Senefelder. Hij zocht een meer gepaste wijze om bladmuziek te vermenigvuldigen. Schijnbaar voldeed de diepdruk/gravure niet voor een drukopdracht die hij had gekregen. Na allerlei experimenten ging hij uiteindelijk kalksteen gebruiken. Het toeval wil dat hij woonachtig was in Beieren, Zuid-Duitsland, waar in de vorm van de Solnhofener kalksteen 'zuivere' kalksteen beschikbaar is. Tegenwoordig wordt er ook gebruikgemaakt van aluminium en kunststof platen.

Moderne Toepassing

Lithografie heeft moderne toepassingen die men in eerste instantie niet zou verwachten. Vele decennia na de uitvinding van lithografie gebruikte men elektronenbuizen om elektriciteit te sturen of te richten. Kort na de uitvinding van de transistor bleek dat met van lithografie afgeleide technieken geïntegreerde schakelingen gemaakt konden worden. De techniek, fotolithografie genoemd, bestaat uit het fotografisch aanbrengen van de vereiste patronen in beschermlagen op de chips, de onbeschermde delen ondergaan dan de gewenste behandeling. Nederlandse bedrijven die zich bezighouden met de ontwikkeling van deze techniek zijn ASML en Mapper Lithography. De grootste bedrijven die wereldwijd deze techniek toepassen zijn Intel en GlobalFoundries (de productietak van AMD) in de Verenigde Staten, Samsung Electronics in Korea en TSMC in Taiwan. In Nederland is NXP Semiconductors (het voormalige Philips Semiconductors) nog steeds een belangrijke speler.

@Chocola whehehehe, ach als ik mijn vriendin mag geloven ben ik af en toe wel een _Jaskiniowiec ofwel holbewoner

[Reactie gewijzigd door Anoniem: 372775 op 30 september 2010 09:39]

Volgens mij moet je deze hebben:

Electron beam lithography (often abbreviated as e-beam lithography) is the practice of scanning a beam of electrons in a patterned fashion across a surface covered with a film (called the resist),[1] ("exposing" the resist) and of selectively removing either exposed or non-exposed regions of the resist ("developing"). The purpose, as with photolithography, is to create very small structures in the resist that can subsequently be transferred to the substrate material, often by etching. It was developed for manufacturing integrated circuits, and is also used for creating nanotechnology artifacts.

Die van jou is al wat gedateerd . We zijn wel tweakers hé, geen holbewoners .

Dus als ik je goed begrijp mag deze techniek geen lithografie meer worden genoemd?

Klinkt als een geval waarin de definitie van de techniek zich aanpast aan nieuwe omstandigheden.
Al wordt er nog steeds in 'steen' geschreven, de technieken zijn wat aangepast.

Wat krijgen wij daar dan voor terug? Worden de resultaten openbaar gemaakt? Wie krijgt de rechten?

Ik mag hopen dat we niet gewoon het zoveelste bedrijfje subsidiëren zonder daar iets voor terug te krijgen. En ja, een stukje techniek in een zwarte doos is inderdaaad niets.

Wat krijgen wij daar dan voor terug?

Wellicht een succesvol bedrijf dat voor economische activiteit kan zorgen en haar producten kan exporteren over de hele wereld, wat weer ten gunste komt van onze economie.

En ja, een stukje techniek in een zwarte doos is inderdaaad niets.

Als je het zo bekijkt, is dus elk fysiek, technologie-intensief product 'niets'. Ik zou je jouw stelling graag zien onderbouwen voor een groep vertegenwoordigers van succesvolle technologiebedrijven.

[Reactie gewijzigd door koraks243 op 30 september 2010 11:18]

Ah, natuurlijk de 'economie'. Als je genoeg zou weten van de economie zou je weten dat dit een grote grap is, aangezien het gebaseerd is op een fantasie.

Vertegenwoordigers weten helemaal niets. Waarom zou ik in godsnaam met hun willen praten?

ASML heeft een omzet van 1,6 miljard, en daar betalen ze redelijk wat belasting over, wat ten goede komt aan de schatkist. Let wel, dat is vaak buitenlands geld dat Nederland binnenkomt!

Stel nu dat een buitenlands bedrijf een betere, goedkopere manier bedenkt om chips te maken, dan ligt ASML tegen die tijd op z'n gat en is het baai-baai-zwaai-zwaai naar de belastinginkomsten, die dus vele malen hoger zijn dan de investeringen. En een hele hoop wetenschappers worden werkloos.

Gelukkig snapt de overheid dat, dus die proberen met de kenniswerker-regeling de wetenschappers binnen de boot te houden, en ervoor te zorgen dat buitenlands geld Nederland blijft binnenstromen, ook als lithografie niet meer de eerste keus is voor het maken van chips.

Wat krijgen wij daar dan voor terug?

Vooruitgang.

Wie krijgt de rechten?

Een Nederlands bedrijf.

Grappig, als er vijf miljoen euro van de EU (plus vijf miljoen euro van Brazilië) in ICT-onderzoek wordt gestoken dan wordt er geklaagd dat Nederland geld doneert aan andere landen, maar zelfs als er (ruim) vijf miljoen euro van de EU naar een Nederlands bedrijf gaat is het nog niet goed...!?
Onderzoek kost geld en bedrijven zijn lang niet altijd bereid dat te betalen zolang er geen uitzicht is op concrete producten. Als dan de een of andere overheid het betaalt is het ook weer niet goed. Maar als niemand het betaalt en er geen vooruitgang meer is, dan vermoed ik dat er nog veel meer gezeurd gaat worden. Geld moet ergens vandaan komen, zo simpel is het. Waarom is dat zo moeilijk te begrijpen...!?

@gang-ster: Dit is een reply op jouw post, maar is gericht aan een heleboel mensen.

Wat krijgen wij daar dan voor terug?

belastinggeld, nu inkomsten belasting van de werknemers, in de toekomst ook vennotschapsbelasting.

Worden de resultaten openbaar gemaakt?

niet direct, maar als ze echt machines gaan maken, komt dat vast wel in het nieuws.

Wie krijgt de rechten?

mapper, of uiteindelijk het bedrijf dat mapper opkoopt, want de kans dat mapper niet opgekocht wordt als het succesvol is met het op de markt brengen van deze techniek is zeer klein.

Ik mag hopen dat we niet gewoon het zoveelste bedrijfje subsidiëren zonder daar iets voor terug te krijgen. En ja, een stukje techniek in een zwarte doos is inderdaaad niets.

dat gebeurt regelmatig, een groot gedeelte van de overheids subsidies lijdt uiteindelijk niet tot een verkoopbaar produkt, maar de subsidies die dat wel doen compenseren dat ruimschoots. Ook is overheidsubsidie voor dit soort business maar een klein gedeelte van het totale budget, de rest wordt door de bedrijven op een andere manier verzameld (in het geval van mapper is dat bv van TSMC)

als er publiek geld in een particulier bedrijf gaat dan zou het publiek daar inderdaad wel wat meer inzicht op mogen krijgen