Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 92 reacties

Onderzoekers van het Palo Alto Research Centre willen zeer kleine veren inzetten als vervanging voor soldeerverbindingen. De veren zouden als contactpunten voor chips moeten dienen, waarna lijm de verbinding permanent kan maken.

VeercontactenComputerchips worden vrijwel altijd aan een substraat verbonden door middel van soldeer. Dat leidt tot veel verkwisting, zo menen de onderzoekers van het Palo Alto Research Centre en Oracle. Zij stellen dat bij de fabricage van multi-chipmodules veel chips onnodig worden weggegooid als bij een test blijkt dat een van de chips niet goed werkt. Het complete package, in plaats van alleen de defecte chip, moet dan worden weggegooid. Dat komt omdat de test pas kan worden uitgevoerd als alle elektrische verbindingen zijn gemaakt en traditioneel gebeurt dat door middel van solderen.

De onderzoekers van het Parc en Oracle hebben een alternatief voor de soldeerverbindingen ontwikkeld. Zij voorzagen een oppervlak van zeer kleine, metalen veren, die contact maken met de contactpunten op de chip. De veren werden op een met titaan gecoat substraat aangebracht en vervolgens met lithografische technieken uitgesneden. Een laagje goud zorgt voor een optimaal elektrisch contact. De veren worden onder het gewicht van een chip licht ingedrukt en drukken zo tegen de chip om een robuuste elektrische verbinding met de contactpunten op de chip te maken. Wanneer de nog niet permanent verbonden chips zijn getest en allemaal werken, kan de verbinding met lijm worden verstevigd.

De techniek werd primair ontwikkeld voor hpc- en serversystemen, waar de afzonderlijke chips kostbaar zijn. De veren zouden echter ook als verbindingspunten voor goedkopere packages, zoals bijvoorbeeld die in smartphones, kunnen worden gebruikt. De onderlinge afstand van de veren kan daarvoor klein genoeg worden gemaakt; een afstand van zes micron werd gerealiseerd. Volgens de onderzoekers zouden de veercontacten naast hun chip-besparing ook een verdere verkleining van componenten mogelijk maken. Dankzij het eenvoudige procedé om de contacten te maken, zou de techniek commercieel inzetbaar zijn.

Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (92)

Nou ik ben erg benieuwd! Het lijkt me op het eerste gezicht helemaal niets...Temperatuur schommelingen, materiaal moeheid, trillingen en corrosie zouden weleens tot problemen kunnen gaan zorgen met deze techniek. Ik zou geen telefoon willen hebben als ik van tevoren wist dat de boel zo gemonteerd zou zijn! Laten ze eerst maar de nodige duurproeven doen, en als het 4jaar na introductie nog steeds goed gaat zal ik het is overwegen maar anders...
Ik heb nou juist het idee dat hierdoor problemen worden opgelost. Je ziet toch vaak dat als die GFX chips heet worden ze na verloop van tijd "los breken". Kan verholpen worden met re-flowen maar toch...Met deze flexibele manier van contact lijkt het mij dat je dat probleem oplost doordat het mee kan bewegen. Ik denk dat als je het in de tijd gaat volgen dit systeem het langer vol gaat houden dan de starre soldering. Maar okay, ik zou (als R&D'er) zeggen testen en uitzoeken.
Dit gaat om verbindingen in de Chip zelf, niet die tussen je videokaart en GFX chip. Dat zal voorlopig gewoon soldeer blijven. Dus het probleem wat daarbij optreed zullen we nog wel houden, maar wellicht is het daar ook nog interresant om met veercontacten te werken. Al denk ik dat de chip dan juist nog warmer kan gaan worden, door een grote tussenliggende ruimte.
Eigenlijk is dit dus een soort LGA socket, maar dan op microformaat, en lijm IPV een plaat die de processor aandrukt.
Voor zover ik het begrijp gaat het wel degelijk om verbindingen tussen de chip het bord..
Nee, om de verbinding tussen het stukje silicium, en het plastic/keramische plaatje waar de echte pinnen van de chip op zitten, of de BGA, in geval van GPUs.
De pinnetjes hierop zijn veeeel kleiner dan die je in je processorvoet hebt zitten.
klopt maar ook die BGA zouden van veren voorzien kunnen worden en ook dat probleem oplossen.
Het artikel is wat verwarrend, maar er staat heel duidelijk:
aan een substraat verbonden
. Dus niet aan de printplaat verbonden, het substraat is de drager van de chip zelf.

Overigens met de BGA/loodvrij-problemen van de laatste jaren, zou het zeker heilzaam zijn om met deze techniek ook chipvoetjes te introduceren. Is wel weer duurder dan solderen.
Die problemen met de GFX chips zijn voor zover ik weet het probleem van de producent bij het overstappen naar een andere soldeer. Bij latere versies wordt de boel even warm, maar is het probleem er niet meer.

Over je uitspraak van testen en uitzoeken ben ik het helemaal eens! Ik (ook als R&D'er) heb echter al te vaak problemen gezien tussen electrische contacten en mechanische&externe invloeden.

Het punt is echter dat als er uiteindelijk problemen zijn, deze vaak maar in een bepaalde situatie voorkomen waarin een aantal factoren bij elkaar net te veel worden. In de meeste gevallen is de boel dan echter al volop in productie...Nieuwe techniek is altijd leuk&interessant alleen de commerciele drang die er soms achter zit kan de techniek soms behoorlijk verzieken! :'(
Bedoel je toevallig die IT/gadget-ontwikkelaar in Cuppertino...? ;)

I love 
CPU's maken al enorm lang op dezelfde manier contact met de socket, het enige verschil is dat ze in hun geheel op de contactpunten worden gedrukt, omdat ze nog vervangbaar moeten zijn.

Ik zie hier niet echt de innovatie van in :?
Het gaat niet om de contacten tussen chip en printplaat, maar om de contacten tussen het binnenwerk (heet ook chip) en het substraat.
Na het verlijmen (wat ze dus doen na het testen) heb je niets meer te maken met metaalmoeheid enzovoorts, de hele zaak zit dan namelijk met lijm, en niet meer door de druk op de veren vast..
De veren worden onder het gewicht van een chip licht ingedrukt en drukken zo tegen de chip om een robuuste elektrische verbinding met de contactpunten op de chip maken. Wanneer de nog niet permanent verbonden chips zijn getest en allemaal werken, kan de verbinding met lijm worden verstevigd.
Temperatuur schommelingen, materiaal moeheid, trillingen en corrosie zouden weleens tot problemen kunnen gaan zorgen met deze techniek.
Volgens mij zijn deze dingen die je noemt juist meer aan de orde bij traditionele soldeerverbindingen... Werden de problemen met de RROD bij de Xbox niet veroorzaakt door steeds opwarmen/afkoelen (en dus uitzetten/inkrimpen) van de soldeerverbindingen van de gpu?

[Reactie gewijzigd door 19339 op 14 juli 2010 09:01]

Oh dat is mooi, dat zou kunnen betekenen dat in de toekomst de chips nog goedkoper worden, omdat het aantal chips wat weggegooid word omlaag zal gaan :)
Dat is mogelijk inderdaad, omdat uitval in de kostprijs zit doorberekend.

Maar verder kan je over de (kost)prijs van chips met deze nieuwe techniek ten opzichte van solderen weinig nuttigs zeggen, omdat je geen informatie hebt over de kosten van het productieproces met de veertjes ;)

Daarbij denk ik dat de grootste costdriver op chips in het productieproces niet het soldeerwerk is, maar de onderdelen op de chip. Dus waarschijnlijk gaat het prijstechnisch (op de korte termijn, that is) weinig uitmaken.

edit: typo

[Reactie gewijzigd door JanvdVeer op 14 juli 2010 09:30]

Denk dat het grootste gedeelte van de kostprijs R&D is.
je mag de prijs van silicium niet onderschatten. Bovendien is het maken van chips niet bepaald eenvoudig/goedkoop!
Klopt, maar als de chip niet kapot is maar de package dan kan straks de chip worden hergebruikt.
Hoezo weinig uitmaken? Als juist die onderdelen de kosten opdrijven, zal minder weggooi toch juist veel uit gaan maken?
ik denk dat dit sowieso een tijdelijke oplossing is, waarbij tijdelijk misschien een paar jaar is, maar dit gaat gegarandeerd loslaten, als het zo is als op de foto.
Nou, ik denk inderdaad dat ze het bij HPC- en serversystemen houden.. Want wat is er goedkoper denk je, een badje met tin, of een lithografische machine die veertjes uitsnijd en deze coat met goud om vervolgens lijm op de chips te spuiten :z
Dat zou je nog eens goed tegen kunnen vallen :) Die 'badjes met tin' zul je ook heel precies moeten aanbrengen, omdat je anders kortsluiting extradeluxe krijgt, de boel moet flexibel genoeg zijn om de temperatuurcycli van je chip te overleven (anders Bumpgate-problemen), en daarnaast nog eens netjes op locatie gesmolten worden om de verbinding te maken, liefst zonder je chip te frituren.

Overigens weet ik niet of coaten met goud echt handig is, maar goed, dat zullen ze daar wel uitgevogeld hebben.

ps. eigenlijk is dit gewoon LGA-mini :D
Tinbadjes worden niet meer gebruikt... Tegenwoordig allemaal pick & place machines met soldeerpasta onder de pootjes, even door de oven zodat de pasta gaat vloeien en klaar. SMD kan je niet door een tinbadje laten gaan.
Er is niet minder uitval van chips. Als de chip kapot is, is hij kapot, daar veranderd niets aan. Je hoeft alleen niet het apparaat waar de chip op gesoldeerd zit weg te gooien.
Wel bij multi-chip packages, dat is het punt van het artikel:
Zij stellen dat bij de fabricage van multi-chipmodules veel chips onnodig worden weggegooid als bij een test blijkt dat een van de chips niet goed werkt. Het complete package, in plaats van alleen de defecte chip, moet dan worden weggegooid.
je moet met het huidige proces de chips die niet kapot zijn ook weggooien. Denk aan een multicore processor waarbij niet alle cores op één chip zitten.
Het is me niet geheel duidelijk of ze package op PCB montage bedoelen of effectief twee stukken silicium in een package.

[Reactie gewijzigd door High-Voltage2 op 14 juli 2010 11:00]

Zat eerst ook op het spoor van Ronald, maar berend heeft gelijk, zeker met jouw argumenten.

simpel gezegd : Als de WiFi chip kapot is wordt nu de goede GPS chip ook weggesmeten.
met deze techniek zou enkel de defecte wifi chip vervangen kunnen worden.

Maar is het zo niet dat bij smartphones er maar 1 Soc meer is ?
dus het is meer soc / CPU / memory.
Maar ook dan gaat dit plaatje nog op.
maar hoe zit het dan evt met metaal moeheid en het warm koud probleem enz ?
Metaalmoeheid is een probleem als de veren steeds extreem worden ingedrukt en uitgerekt. Jaren lang dus. Dat is hier niet aan de orde. Je drukt het er éénmalig op en de veer beweegt verder noot meer echt. Hooguit minimale stukjes door warmte/kou. En dat is zelfs een voordeel tov een starre verbinding. Daar wordt dan echt kracht op uitgeoefend en hier niet. Een eik breekt af bij sterke buiging, bamboe is veel zwakker maar buigt mee

[Reactie gewijzigd door Ortep op 14 juli 2010 08:47]

Ik begrijp waar je op doelt met je vergelijk van eik-bamboo, alleen ihet voorbeeld wat je gebruikt is eigenlijk een beetje onzin, in dat geval is het juist precies andersom. Bamboo gebruikt in meubels en bouw is juist tot 3x sterker dan eikenhout... en het is flexibeler en véél lichter.

[Reactie gewijzigd door MicGlou op 14 juli 2010 10:10]

Je hebt gelijk als je het per kilo uitrekent. Maar daar gaat het in dit voorbeeld niet om.
Het gaat niet om de absolute sterkte per kilo of per cm maar om het 'gedrag'

Een 100jarige eikenboom is veel sterker dan een bamboescheut. Maar toch breekt die boom op een gegeven moment en die bamboe scheut veert gewoon weer terug.

Het is een Aziatisch spreekwoord:

Wees in een storm niet als de Eik maar als het Bamboe.

Met andere woorden: je komt verder als je meegeeft en je niet botweg verzet tot je breekt

[Reactie gewijzigd door Ortep op 14 juli 2010 11:13]

Dacht ik ook aan, maar als positief punt.
veertje kunnen mee bewegen met de warmte en koude, soldeersel heeft de neiging om mee te geven bij het warmer worden, maar niet meer bij het afkoelen.
waardoor er haarscheurtjes kunnen ontstaan, met slechte contacten tot gevolg.

de veertjes kunnen mee geven en contact blijven houden.

Maar coating tussen 2 metalen, geld dat dan niet als bimetaal ?

nu de onderzoekers zullen dit hopelijk wel bekeken hebben.
[sarcasme=on] en ontdekt hebben dat die gegarandeerd na 3 jaar afbreken.
waardoor de fabrikanten hier massaal op springen want dat betekend na de garantie periode garantie (pun intended) nieuw verkoop om het defecte toestel te vervangen.
[sarcasme=off]
Het verouderings aspect vind ik ook interressant. in het artikel zelf wordt gesteld dat ze in ontwikkeling zijn voor high end serversystemen:
For now, the collaborators are developing their springy approach for the high-performance processors used in supercomputers or high-end servers.
Naar ik heb begrepen zijn soldeerverbindingen ook verouderingsgevoelig, dus deze gevoeligheid kan als referentiekader dienen om die van de bladveren te beoordelen.

Bimetaal, op zich wel, maar een coating zal in verhouding tot de bladveerdikte dun zijn (schatting van de foto: bladveerdikte: tienden van mm, het goudlaagje zal in de range van micro of mumeters zitten). Dus van verwaarloosbare invloed.

Voor de veroudering van de veerkracht ben ik niet zo bang, maar wat doet de goudcoating bij de vervormingen van de bladveer als gevolg van warmte verschillen. En bij vervorming van de bladveer schuift de veertip over het contactpunt van de chip. Levert dit slijtage op? Scheurtjes en slijtage zouden de geleidbaarheid kunnen verminderen.

[Reactie gewijzigd door teacup op 14 juli 2010 13:00]

Ze worden ook nog eens gelijmd, dus ze blijven na het testen en lijmen altijd op de juiste plaats.
Vreemd verhaal. Een goede assembleur (componenten op printplaten solderen) heeft op grote series een uitval van minder dan 0,5%.
inderdaad! en dan heb je het over een mens, laat staan hoe nauwkeurig een geautomatiseerde productielijn dat wel niet zou moeten doen.

<edit> graamaatiekaa

[Reactie gewijzigd door vlaaing peerd op 14 juli 2010 09:50]

0.5% Kan anders prima betekenen dat er duizenden en duizenden euro's aan uitval is bij een groot bedrijf. Er wordt wel vaker bezuinigd in tienden van procenten bij grote volumes.
Nogmaals, daar gaat het niet om. Het gaat om de assemblage van de chip zelf, dus het silicium op het substraat.

Overigens telt niet de uitval van 0,5% maar de uitval binnen enkele jaren gebruik. Die kan ook bij een goede assembleur helaas hoog oplopen, zie de problemen van MS, nVidia, Asus, etc.
Lijm: Je doet het in vloeibare toestand op de te verbinden connecties. Het wordt hard waarna het vast zit.
Soldeer: Je doet het in vloeibare toestand op de te verbinden connecties. Het wordt hard en zit dan vast.

What's the difference??? |:(
Soldeer moet je eerst verhitten, lijm niet.
Lijm hoef je niet te bakken, soldeer moet eerst verhit worden eer het weer vloeibaar wordt.

Soldeer is ook niet echt vloeibaar in het begin, het zijn meer hele kleine bolletjes met flux erbij en vormt een "pasta" daar zet je de (smd) componenten op en dan bak je het lekker zodat het uitvloeit.

Met risico op kleine verschuivingen of het verkeerd uitvloeien, met lijm heb je dat al een stuk minder, lijkt me.

Althans zo soldeerden ze heel vroeger (15 jaar geleden) de medische appraten bij Philips. Ik heb geen idee of het proces innmiddels al wezenlijk veranderd is.
flexibiliteit, mogelijkheid tot makkelijk verwijderen, etc
Ben zeker beniewd hoe ze het gedaan hebben en of het wel mogelijk is grote temperatuur schommelingen te houden voorduren, op gegeven moment is het toch lam.
Zoals al eerder door iemand gezegd. Het word niet lam.
Ten eerste beweegt het maar 1 keer als je de chip er op zet. Ten tweede word het verlijmd.
Er is wel 1 ding waar ik me een beetje zorgen over maak. Kan lijm niet smelten? O-)
ligt er aan. alles wat plakt kan je lijm noemen :) misschien gebruiken ze wel een soort hars dat los komt onder bepaald licht ofziets :D
Er is wel 1 ding waar ik me een beetje zorgen over maak. Kan lijm niet smelten? O-)
Als je de juiste lijm gebruikt niet. Veel lijm-varianten werken met een vluchtige stof die verdampt. Zodra die stof verdampt is blijft er een solide stof (lijm) over. Vervolgens heb je dan weer een oplosmiddel nodig (bijvoorbeeld thinner) om 't weer los te krijgen. (of brute force natuurlijk).

In dit geval zullen ze er wel rekening mee houden.
Ligt aan de lijm, ik heb ooit eens een potje warmtegeleidende lijm gekocht. dat was dan ipv koelpasta, om mijn waterblokje op mijn CPU vast te kunnen zetten.

En werkte prima, dus als je die lijm gebruikt kan de warmte ook aan de onderkant weggevoerd worden. ;-)
Bij de huidige techniek wordt het niet lam maar breekt het gewoon, zelfde resultaat, geen contact meer :( Dus of deze veren techniek of een soldering zien te ontwikkelen die flexibeler is.
Wauw! zou dit kunnen betekenen dat temperaturen ook omhoog kunnen? Ik dacht ergens gelezen te hebben dat vooral bij sommige gpu's de temperatuur begrensd is om de gesoldeerde verbinding in goede conditie te houden, niet omdat de chip het niet aan kan.
Aan het soldeer zal het niet liggen, tin/zilver smelt pas bij 350 graden.

Het probleem is dat als de chip te warm wordt de chip uitzet dus er komen flinke krachten op de soldeer verbindingen te staan waardoor deze kapot kunnen gaan.

Met deze veren kan dat probleem deels worden opgelost maar bij hoge tempraturen zul je wel een slechter contact hebben (of zelfs kortsluiting) aangezien de verbindingen gaan schuiven tov. de veer.
Soldeertin smelt rond de 180 / 200 graden. Gebruiken ze dan puur tin bij het fabrieksproces? Lijkt me niet, 350 graden is wel heel erg warm. Denk niet dat de printplaat daar blij van wordt.
Dat is niet waar. Lees dit stukje ook maar eens: http://nl.wikipedia.org/wiki/Soldeertin

Een soldeerbout (heeft sinds tin/zilver legering) een temp van rond 350 (volgens Wikipedia 370).

De bakovens voor SMD zitten volgens mij ook boven de 300 in middelste fase. Eerste fase rond 200 dan 300 nogwat en dan weer naar 180~200 om af te koelen.

Printplaten kunnen veel hebben hoor :D

Edit: natuurlijk smelt tin/zilver wel eerder dan 350 (gedeeltelijk dan), maar om goed vloeibaar te maken moet het wel over de 300 zeker. De tempratuur is natuurlijk erg afhankelijk van de verhoudingen.

[Reactie gewijzigd door jDuke op 14 juli 2010 09:56]

staal verlies ook een heel groot deel van zijn draag kracht bij temperaturen ver voor het smeltpunt ervan.
dat zal met soldeer tin niet anders zijn. en zwakker soldeer breek of buigt eerder waardoor onder uitzetten en krimpen stressen verbindingen gemakkelijker breken.
hoe wil je een soldeerpunt laten buigen? Punt hier is dat met de hitte de boel een beetje uitzet, maar niet alles doet dat gelijkmatig. Daarnaast kun je haarscheuren krijgen over je puntje, maar buigen/breken?
Niet gelijkmatig uitzetten = buigkracht. Het kan niet ver buigen, dus moet het volgens het aloude spreekwoord barsten.
Dat is niet waar.
Of wel. Van de Engelse Wikipedia:
Alloys that melt between 180 and 190 °C are the most commonly used.
(en dat strookt wel met wat ik me er van herinner)
Een soldeerbout (heeft sinds tin/zilver legering) een temp van rond 350 (volgens Wikipedia 370).
Dat een soldeerbout 350°C is wil niet zeggen dat dat ook het smeltpunt van de soldeertin is. De bout moet flink heter zijn om te zorgen dat je een redelijke hoeveelheid tin in korte tijd kunt smelten, anders wordt solderen wel een heel frustrerende klus.

En ja, er zijn best tinlegeringen die een hoger smeltpunt hebben, maar die worden niet gebruikt voor fijne elektronica (zoals chips).

[Reactie gewijzigd door deadinspace op 15 juli 2010 21:44]

Toch wel, sinds er geen lood gebruikt mag worden. Overigens hebben veel tinlegeringen geen smeltpunt maar een smelttraject.

Een mooi overzicht is te vinden op http://en.wikipedia.org/wiki/Solder#Solder_alloys waaruit blijkt dat alleen de aloude Sn/Pb 60/40 en 63/37 legeringen tussen 180 en 190°C smelten. Deze worden in de huidige consumentenelectronica niet meer toegepast.

De moderne legeringen smelten meestal pas boven 200°C. Zie bijvoorbeeld de diverse Sn/Ag en Sn/Cu varianten. Merk ook op dat sommige loodvrije legeringen smelttrajecten hebben van meer dan 10°C, waarbij je ruim boven de hoogste temperatuur moet zitten om het materiaal goed te verwerken.

[Reactie gewijzigd door mae-t.net op 15 juli 2010 00:03]

Wauw! zou dit kunnen betekenen dat temperaturen ook omhoog kunnen? Ik dacht ergens gelezen te hebben dat vooral bij sommige gpu's de temperatuur begrensd is om de gesoldeerde verbinding in goede conditie te houden, niet omdat de chip het niet aan kan.
Dat zou best eens een onverwacht voortvloeisel kunnen zijn uit deze ontwikkeling :)
Ik dacht in eerste instantie "slimme Brazilianen", maar Palo Alto ligt in Californië, US.
Evenwel een goede ontwikkeling maar wat doet Oracle in de hardware? Hobbyproject van Larry Ellison?
Ik vermoed dat het onderdeel van Sun was, wat nu dus van Oracle is.
PARC is van Xerox, zie http://www.parc.com

[Reactie gewijzigd door Gyske op 14 juli 2010 10:49]

maar wat doet Oracle in de hardware?
Oracle heeft Sun overgenomen, en dit past precies in het straatje van de hardware designers van Sun. :) Alleen heet het nu Oracle dus. Verwacht gerust meer hardware berichten over Oracle, dat is een tak die ze zeker niet op zullen heffen.
Ik dacht in eerste instantie "slimme Brazilianen", maar Palo Alto ligt in Californië, US.
Tijd om je geschiedenis bij te scholen: kijk eens wat er allemaal aan het Palo Alto Research Center is gebeurt.
Zomaar wat uitvindingen uit Palo Alto:
Ethernet, Muis, Laserprinter, Windows-gebaseerde GUI, Object-georienteerde programmeertalen.
Geh, Palo Alto ligt in het hart van Silicon Valley, daar is het allemaal begonnen ;)

[Reactie gewijzigd door .oisyn op 14 juli 2010 11:43]

Ik ben bang dat de veren voor een te klein contact oppervlak gaan zorgen. Een goede soldeer verbinding maak optimaal contact en kan grote stromen hebben (eigenlijk altijd meer als de print zelf kan)

Met een klein contact opervlak als een punteje van één of meerdere veren wordt de stroom, denk ik, erg beperkt.
Dit lijkt me het enige nadeel.
Omdat de veren zo klein zijn kan de stroom over veel veren verdeeld worden, en met vergulde contacten is de overgangsweerstand minimaal. Maar met een laag soldeertin kan er natuurlijk meer stroom doorheen.
Reparatie wordt wel moeilijker, een chip of een ander onderdeel kun je lossolderen. Met lijm zal het een stuk moeilijker worden en geven die veren wel mee als je een chip lostrekt?
Het gaat niet om de verbinding tussen de chip en de printplaat.
Uit het artikel:
Computerchips worden vrijwel altijd aan een substraat verbonden door middel van soldeer.
Je moet je voorstellen dat de chip contactpunten aan de bovenzijde heeft. De chip wordt nu ondersteboven in de behuizing gemonteerd, waarbij de contactpunten contact maken met contactpunten in de bodem van de behuizing. Deze zijn van tevoren voorzien van vloeibaar gemaakt tin. Dat wordt hierbij vervangen door verende contactpunten.

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True