Tijdens een beurs voor fabrikanten van embedded hardware liet Via Technologies bij monde van Daniel Wu weten dat het bedrijf medio 2010 een dualcore Nano-processor op de markt zal brengen.
In december 2009 zullen de eerste samples geleverd kunnen worden, terwijl de massaproductie voor juni 2010 op de planning staat. Daniel Wu, vice-president van de afdeling Platform Solutions, maakte dat bekend op de Embedded Technology 2008-beurs. Hij gaf nog geen details over zaken als de snelheid of de tdp van de nieuwe dualcores vrij. Wel zou de combinatie van de cpu en de chipset een tdp tussen 5W en 25W krijgen en zal de processorverpakking 21mm bij 21mm meten. De packaging van de bijbehorende chipset zal 33mm bij 33mm groot worden. Een verdere verkleining van zowel de Nano als de chipset ligt in het verschiet: de volgende generatie chips zal respectievelijk 11mm bij 11mm en 21mm bij 21mm groot worden.
Volgens welk procedé de aankomende Nano gebakken zal worden, is nog niet bekend; wel is in de roadmap te lezen dat een 'nieuwe procestechnologie' gebruikt zal worden, waarmee waarschijnlijk op 45nm-technologie wordt gedoeld. Ook maakte het bedrijf bekend dat de nieuwe dualcores pin-compatibel met de huidige generatie Via-processors zullen zijn, zodat bestaande moederbord-ontwerpen gebruikt kunnen blijven worden.
