Samsung gaat samenwerken met TSMC aan de ontwikkeling van HBM4-geheugen. De massaproductie start in de tweede helft van volgend jaar. Het is de eerste keer dat twee concurrenten de handen ineen slaan voor chipproductie.
Samsung en TSMC kondigden de samenwerking aan tijdens het Semicon Taiwan 2024-forum, schrijft The Korea Economic Daily. Ze werken aan een nieuwe bufferloze HBM4-geheugenchip. Deze zesde generatie van high-bandwidth memory wordt vooral gebruikt in AI-toepassingen.
Samsung en TSMC willen samenwerken om te voldoen aan de vraag naar specifieke chips voor klanten zoals Nvidia en Google. Samsung is al een grote speler op de geheugenmarkt, maar met deze samenwerking kan het 'meer klanten aantrekken' door gebruik te maken van TSMC's technologie. Zo kan Samsung beter concurreren met SK hynix, de huidige grootste producent van HBM-geheugen. SK hynix meldde onlangs dat de productiecapaciteit voor dit jaar is uitverkocht.
Volgens Lee Jung-bae van Samsung kan het bedrijf via de samenwerking 'meer dan twintig gespecialiseerde oplossingen aanbieden aan klanten' die HBM-geheugen willen inkopen. Samsungs eigen System LSI- en Geheugen-divisies willen het ontwerp en de productie zelf uitvoeren, maar TSMC zou de efficiëntie van het geheugen kunnen verbeteren. Sommige klanten verkiezen volgens Samsung de logic dies van TSMC boven die van Samsung.
De massaproductie van het geheugen start in 2025, zegt Samsung. Daarmee bevestigt het bedrijf geruchten van bronnen die dat eerder al zeiden, hoewel toen nog niet duidelijk was dat het om een samenwerking met TSMC ging.