SK Hynix heeft de ontwikkeling van zijn eerste HBM3-geheugenmodules afgerond. Dit geheugen zou een bandbreedte van maximaal 819GB/s per module bieden. Dat is een verbetering ten opzichte van HBM2E, dat een maximale bandbreedte van 460GB/s heeft.
SK Hynix meldt dat het HBM3-modules in twee verschillende capaciteiten gaat aanbieden. Het bedrijf komt met modules van 24GB en 16GB, die respectievelijk bestaan uit 'stacks' van twaalf en acht 16Gbit-lagen. Deze lagen worden met elkaar verbonden met tsv's en maken gebruik van een 1024bit-geheugenbus. De modules zouden verder een bandbreedte van 6,4Gbit/s per pin ondersteunen, schrijft Anandtech. Dat komt volgens de fabrikant neer op een maximale bandbreedte van ongeveer 819GB/s per module. HBM3 krijgt daarnaast on-die ecc, meldt de fabrikant.
SK Hynix claimt in zijn persbericht dat het het eerste bedrijf is dat de ontwikkeling van zijn HBM3-geheugentechnologie heeft afgerond. Opvallend is dat standaardisatieorganisatie Jedec zelf nog geen specificaties voor HBM3 beschikbaar heeft gemaakt. Het is nog niet bekend wanneer de eerste producten met HBM3 op de markt verschijnen. Micron liet vorig jaar al wel doorschemeren aan HBMnext te werken, wat op HBM3 zou kunnen duiden. Dat geheugen zou eind 2022 moeten verschijnen.
SK Hynix HBM3 | SK Hynix HBM2E | SK Hynix HBM2 | |
Capaciteit | 24GB of 16GB | 16GB | 8GB |
Bandbreedte per pin | 6,4Gbit/s | 3,6Gbit/s | 2,4Gbit/s |
Totale bandbreedte per stack | 819GB/s | 460GB/s | 370GB/s |