Tesla zou samen met Broadcom werken aan zijn HW 4.0-chip. Er zouden slechts 25 chips op een 300mm-wafer van TSMC passen. Daaruit is op te maken dat de chip véél groter en krachtiger is dan huidige hardware. De productie zou eind dit jaar starten.
Volgens China Times wordt Tesla's Hardware 4.0 voor de FSD-computer gemaakt op TSMC's 7nm-procedé. De Chinese krant schrijft dat er slechts 25 chips op een 300mm-wafer passen. Dat zou betekenen dat de HW 4.0-chips vele malen groter zijn dan de HW 3.0-chips; die hebben afmetingen van 20x13mm en daarvan passen er ongeveer 217 op een wafer. Bovendien worden die chips nog op 14nm gemaakt.
Door de overstap naar het 7nm-procedé en een veel groter chipformaat, passen er veel meer transistors op de chip, wat de nieuwe hardware veel krachtiger maakt. De nieuwe hardware zou Tesla-auto's volledig zelfrijdend moeten kunnen maken.
Broadcom en TSMC zouden de eerste batches van de chip aan het eind van dit jaar willen maken. Er zouden dan 2000 wafers geproduceerd worden, goed voor 50.000 chips. In de loop van volgend jaar wordt die productie opgeschaald. In het laatste kwartaal van 2021 zou het bedrijf aan de massaproductie van de chips kunnen beginnen.
Tesla begon in 2016 met het ontwerpen van eigen chips voor zijn auto's. De Hardware 3.0-chip kwam in april vorig jaar uit en werd door Samsung geproduceerd. Autorijders met het Full Self-Driving-pakket kunnen hun HW2+-chip gratis upgraden naar die nieuwe.