Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 47 reacties

Samsung is begonnen met de finfet-productie van system-on-a-chips op 10nm. Het procedé maakt kleinere en zuiniger chips mogelijk volgens de fabrikant. Volgend jaar moeten de eerste smartphones met de 10nm-chips verschijnen.

Momenteel maakt Samsung bijvoorbeeld zijn eigen Exynos-socs van Galaxy-smartphones op 14nm en in zijn fabs is het bedrijf inmiddels de 10nm-productie begonnen. Het 10LPE-procedé zorgt ervoor dat het oppervlak van chips bij gelijkblijvende features met 30 procent kan afnemen. Daardoor bieden processors 27 procent betere prestaties of een afname van het verbruik met 40 procent ten opzichte van de tweede 14nm-generatie, 14LPP, claimt Samsung. Het bedrijf maakt gebruik van een triple-patterninglithografietechniek om de 10-nanometersctructuren op het silicium aan te brengen.

De eerste producten met de 10nm-chips komen begin 2017 uit en gedurende het jaar voert Samsung de productie verder op. Het gaat om de eerste generatie van de 10nm-productie. De massaproductie van de tweede, zuinigere variant, die Samsung 10LPP noemt, start in de tweede helft van volgend jaar.

Concurrent TSMC maakte eind september bekend eveneens de massaproductie van 10nm-finfet-chips nog in 2016 te beginnen. Intel zit met Kaby Lake nog op 14nm. De nanometer-aanduiding is afgeleid van de kleinste structuren die beschreven worden, maar er zijn verschillende manieren om dit te meten. Volgens deskundigen is Intels 14nm-procedé op featureniveau en wat dichtheid betreft te vergelijken met de 10nm-productietechnieken van Samsung en TSMC.

De Exynos 8 Octa uit de Galaxy Note 7, S7 Edge en S7

Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (47)

En videokaarten? Pascal Refresh op 10nm? Of wordt wachten op Volta?
Dit 10nm Low Power Early is niet geschikt voor de productie van GPU's of normale CPU's/APU's. Daarvoor zal waarschijnlijk een tweede generatie 10nm nodig zijn net als bij 14nm. 14nm LPE was ook niet geschikt daarvoor, was alleen voor SOCs. 14nm LPP was wel geschikt, maar die kwam pas veel later. Zo zal dat ook gaan met 10nm, dus het kan best 2018 worden voordat we videokaarten CPU's of APU's zien op 10nm.
Volgens SemiAccurate is de "x nm"-procedure term een echte marketingterm aan het worden.

Dit heeft alles te maken met het feit dat het daadwerkelijk kleiner maken van het procedé steeds moeilijker wordt. Om toch een aantal van de voordelen van een kleiner procedé te behalen worden er nu allerlei hele slimme trucjes en technieken ingezet, maar feitelijk wordt het procedé niet daadwerkelijk zoveel kleiner.

Nu is dus de vraag en evt. de discussie, of men wel zou moeten spreken van een kleiner procedé (lagere x nm), wanneer deze voordelen grotendeels op een andere manier dan een daadwerkelijke shrink van het procedé worden behaald.

Zoals Charlie 't zegt: "Judging by what TSMC did at ’10’ and GF is doing at ‘7’, we think that these number are utterly meaningless and will soon become a quarterly marketing race to the bottom."

"Although games around process numbers have been going on for a while, much of this started out at the 14/16nm node. If you recall both TSMC and the Samsung/GF processes were nothing more than their 20nm planar nodes with FinFET transistors slapped in, the back-end of line (BEoL) was the same. This meant the shrink delivered by the process was something like zero. Rather than take the honest road and call it 20nm FinFET or something similar, they called it 14 to intone a full shrink and the technical merit that it carried."
Voor wie het nog niet gelezen had, een redelijk objectieve maatstaf voor conversie van nano-marketing naar een "eerlijker" nummer, door analyst Scotten Jones, vindt u op SemiWiki.

Scotten Jones heeft dit gebaseerd op het werk van o.a. Ali Khakifirooz, van deze post op LinkedIn (waarin op het eind te lezen valt dat Intel zich gedeeltelijk van dezelfde logica bedient als TSMC).

Het getal 16.6 uit de SemiWiki-tabel is voor 14nm LPE(early):

0.14*(1/2*78nm*1/2*64nm)(0.67)

14nm LPP presteert ca. 15% beter dan 14nmLPE, en uit het Tweakers-artikel hierboven zien we dat een 27% betere prestatie samengaat met een 30% hogere dichtheid.

Ik zou schatten dat ca. 15% betere prestaties tussen 14nm LPE en 14nm LPP ongeveer overeen komen met een 15% hogere dichtheid. Dat kunnen we vermenigvuldigen met het verschil van 30% tussen 10nm LPE en 14nm LPP: Voor de sprong van 14 naar 10nm zou de dichtheid 50% hoger zijn geworden.

Klopt dat enigszins met de formule van ASML?
• Verwachte dichtheids-verbetering voor Samsung 14nm --> 10nm:
(16.6/12)^(1/0.67) = ca. een factor 1.62, redelijk dicht bij bovenstaande, alhoewel de bovenstaande praktijk dus net iets minder goed is dan deze theorie.

• Verwachte dichtheids-verbetering voor Intel 14nm --> 10nm:
(13.4/9.5)^(1/0.67) = ca een factor 1.67, en dat is dan aan de hand van de poly-pitch en metal-pitch die Scotten Jones heeft opgesnord / geschat voor Intel 10nm. Dat opsnorren en schatten is zijn werk, hij beweert dat hij het goed heeft gedaan.

Maw: Intel's 14nm-proces is "kleiner" dan Samsung's 14nm proces, maar de sprong van Intel 14-->10nm is ongeveer net zo groot als van Samsung 14-->10nm.

Is het erg dat Samsung's proces bij gelijk nano-marketingnummer minder klein is dan Intel's proces? Welnu, beiden zijn voor verschillende markten: Intel 10nm voorlopig voor mobiele APU's (CPU+GPU) met name voor laptops en sommige tablets, nu wel in productie, maar nog niet voor desktop-CPU's. Samsung's 10nm komt waarschijnlijk als eerste in smartphones terecht. Twee verschillende werelden met verschillende eisen.

Wanneer wordt het dan wel interessant? Als er vergelijkbare producten op de markt komen. TSMC/Xilinx 16nm vs. Intel/Altera 14nm, waavan laatstgenoemde nu (eindelijk!) op de markt komt, en TMSC 7nm voor "high performance toepassingen" (Xilinx FPGA's en ik denk Qualcomm server SoC's) vs. Intel 10nm voor Xeon-cpu's.

Of - en nu komt de echte klapper - als Intel in oktober 2017 (!) eindelijk 14nm SoC's gaat maken voor de midrange-smartphones van - tromgeroffel, jawel hoor, Samsung, die we dan kunnen vergelijken met de 2e leverancier voor Samsung's budget-telefoons van - opniew tromgeroffel voor 2e verassing - TSMC! --> Stond op Digitimes (dus waar, knipoog): hier.

[Reactie gewijzigd door kidde op 17 oktober 2016 22:55]

Eh dit gaat vooral om mobiele chips voor smartphones. De grafische chips zoals Pascal zijn meer voor apparaten vanaf laptop grootte!

Overigens vind ik de vergelijking met de Intel processors in het artikel wat vreemd. Kaby Lake is ook meer op apparaten vanaf laptop grootte gericht en is min of meer een klassieke processor terwijl dit over mobiele SoCs gaat.
Het verschil tussen een Intel CPU en een Samsung SoC is zo groot niet meer. Alle twee integreren ze onder andere de CPU, GPU, geheugencontroller, ... alleen heb je bij een SoC nog wat bijkomende functionaliteit zoals audio maar die is al direct een heel stuk minder complex.
Het grote verschil zit hem in het vermogen dat de chip nodig heeft om zijn taken te volbrengen. High-end CPU's en GPU's vallen onder high-power chips en liggen qua architectuur node ver achter op de kleine mobiele low-power chips zoals in smartphones. Een smartphone soc trekt een aantal Watts maximaal, terwijl een high-end Intel CPU 140 Watt kan vragen (met overclock ofc), uiteraard de GPU's met over 250 Watt daar gelaten. Ook die-size is dan een groot verschil aangezien bij GPU's het soms 300+ mm2 bedraagt en de SoC's van smartphones zo groot zijn als je pink nagel.

OT: Ik hoop dat Intel een flinke performance stap gaat maken met Cannon Lake (haar echte 10 nm node). De concurrerende Fab's liggen op de loer aangezien TSMC (ook fabrikant voor AMD) opperde over een paar jaar 7 nm te gaan produceren (iets dat bij Intel nog ver weg is, zeker als ze de tick-tack-toe methode echt gaan toepassen). Nou zie ik Samsung niet snel CPU's voor desktops maken, maar AMD wel.
De gtx 1060 heeft een die size van 200mm^2. Een apple a10 125mm^2.
Tussen een gtx1050 en een apple a10 is er nog minder verschil. Het verschil tussen high en low power transistoren is dan ook zwaar overdreven.
Leuk weetje apple betaalt ongeveer één dollar per 10mm^2 silicium aan tsmc. Reken maar uit hoeveel winst intel en nvidia vangen voor hun producten.

edit: aangepast O-)

[Reactie gewijzigd door planet8 op 17 oktober 2016 21:24]

De GPU chip van de GTX 1080 heeft een die size van 314 mm^2 en zijn voorganger de GTX 980 had 398 mm^2 (De vorige Titan X en 980 Ti hadden 601 mm^2). Ook is dit alleen het GPU gedeelte.

De apple a10 SoC is een bundel van onderdelen waaronder een GPU, CPU, geheugen controller etc. Dat neemt inderdaad niet weg dat de chips steeds kleiner worden naarmate de nodes ook kleiner worden.
Maar het grote probleem zit hem nog steeds in het opgenomen vermogen en daarmee dus ook direct de productie van warmte.
alleen heb je bij een SoC nog wat bijkomende functionaliteit zoals audio maar die is al direct een heel stuk minder complex.
Onjuist, de gedeelten van de SoC's die continue signalen regelen, zoals de radiografische signalen zijn juist veel complexer dan een CPU.

Een CPU is immers discreet, en spelen met de eigenschappen van een FinFET doe je door het aantal vinnen te veranderen; ook discreet dus. Je hebt bijvoorbeeld 3,4,5 of 6 vinnen in een transistor. Echter, radio-signalen, GPS, Bluetooth en ook audio, zijn niet discreet, maar continu. Een beetje alsof je met legoblokjes een antenne moet bouwen die voor alle golflengten werkt.

Daarom is het zeer moeiljk, deze op een FinFET-SoC te integreren, en exact dat is de reden, dat Intel (en trouwens ook Apple) dit voor de 3G/4G modem op 14nm niet kan (hun grotendeels door Infineon ontworpen chip voor de iPhone wordt immers door TSMC gemaakt), en bijvoorbeeld Qualcomm en Samsung wel. En tevens de reden, dat zelfs Samsung / Qualcomm /Apple vziw de audio-chip niet op de SoC kunnen ontwerpen, deze zit los! Bijv op de Galaxy S7 is dat de 'Qualcomm WCD9335', voor de iPhone de 'Apple/Cirrus Logic 338S00105'

Intel's proces hoeft maar 2 kunstjes te kunnen (CPU, GPU), en kan daarom specifiek geminiaturiseerd worden voor deze 2 kunstjes. Als het toch discreet is, is het toevoegen van discrete functies als crypto-accelerator en geheugencontroller redelijk simpel. Processen van Samsung / TSMC moeten vele kunstjes kunnen: CPU, GPU, video codec, DSP, modem (3G/4G), GPS, crypto-versnelling, wireless display & plaatjes versnellen voor bijv. een Qualcomm Snapdragon 820: Dat is veel complexer.
Zo mogen wel eens een goede standaard gaan vinden voor de benamingen 16nm/14nm/10nm.

Als je niet beter weet denk je dat kleiner beter is. Maar we hebben gezien dat 16nm van TMCS een fractie 'beter' is dan 14nm van samsung (http://arstechnica.com/ap...ry-life-of-two-apple-a9s/)
En nu word hier gezegd dat 14nm Intel kwa formaat te vergelijken is met 10nm Samsung.

Het is natuurlijk ook lastig. Met hetzelfde procede kan het zijn dat bij het ene ontwerp de transistors dichter bij elkaar staan dan bij andere ontwerpen. En transistor grootte is ook afhankelijk hoe de transistor opgeboud is (planar, FinFet).
Dus transistorgrootte en dichtheid zijn ook geen goede maatstaven.
Het is ook geen maatstaaf voor de consument verder, het is meer een vergelijking met chips van dezelfde fabrikant (dus 10nm van Samsung is wel kleiner dan 14nm van Samsung).

Zoals gezegd in het artikel (en door jou herhaald) zegt de benaming eigenlijk niet heel veel. Zelfs als dat beter te vergelijken zou zijn is het nog steeds de praktijk die telt! Als de SoC 50% zuiniger is en er wordt een kleinere batterij in de telefoon gestopt kan je nogsteeds met een kortere accuduur uitkomen dan je zou verwachten...
De 20nm en 16nm van tsmc hebben dezelfde BEOL(dichtheid). Dus zelfs vergelijken met dezelfde fabrikant is ook al niet meer mogelijk.
Volgens andere tests zoals deze , is de Samsung versie juist wel iets zuiniger en een haar sneller of even snel. Maar waar geen twijfel over is, is dat de TSMC A9 chip 9% groter is door het gebruikte procédé.

[Reactie gewijzigd door Jortio op 17 oktober 2016 12:56]

Samsung is wel goedbezig. Waarschijnlijk wordt het voor de volgende topmodel: Galaxy S8 (andere varianten met snapdragon 830). De Note 8. En misschien nog andere modellen. :)
Zou me niet verbazen als ze vanwege het hele Note 7 fiasco afstappen van die merknaam en eventuele nieuwe phablets een andere benaming gaan krijgen.

Blijft me wel verwonderen hoor die ontwikkeling en voortgang... 40% zuiniger en 30% kleiner.. wat een tijd leven we toch in. :9
wel goed opletten dat het niet zuiniger en sneller is, maar 1 van beiden(of misschien een mix?) "27 procent betere prestaties of een afname van het verbruik met 40 procent"
(persoonlijk vind ik het geen probleem als de s8 een s7 is en 20% langer met zn accu doet, maar dat zal wel ijdele hoop zijn)
Goed gelezen, daarom vermeldt ik ook 40% zuiniger en 30% kleiner en rep ik geen woord over sneller. Ik had ook kunnen zeggen 27% sneller en 30% kleiner en dat zou ook 100% correct zijn geweest maar dat vond ik minder indrukwekkender en vandaar dat ik het verwoord heb zoals ik dat deed.

Let jij voortaan ook goed op wanneer je mijn reacties leest? ;)
Hoho, jij zegt 20% langer met je telefoon doen, maar het gaat hier alleen over de geconsumeerde energie van de processor, de grootste verbruiker is en blijft toch nog steeds het scherm in het algemene dagelijkse gebruik
Vergeet alleen niet dat die verbetering er alleen is op de onderdelen die ook daadwerkelijk verkleind worden zoals het artikel aangeeft is niet alles zo klein in de SoC.

Of ik interpreteer het verkeerd ;)
Het artikel vermeld letterlijk dat het chipoppervlakte met 30% kan afnemen.
Dit is natuurlijk onder voorbehoud dat ze idd de chip zo weten te ontwerpen dat er 30% oppervlaktewinst plaats vind gezien ze, zoals jij zegt, rekening moeten houden met onderdelen en verbindingswegen die allemaal verschillende grootte hebben.

Misschien is die 30% vrij makkelijk te realiseren, en misschien is die 30% vrijwel onmogelijk te realiseren of zou dat een compleet herontwerp van de chip betekenen wat dusdanig veel manuren/processingpower kost dat het niet rendabel is.
Ik ben geen chipontwerper dus ik kan daar niet meer nuttigs over zeggen los van wat ik zojuist al gezegd hebt. :)
Het heeft even geduurd en tientallen miljarden gekost, maar nu zijn TSMC en Samsung langzij Intel gekomen. Geeft maar weer aan dat geen enkele voorsprong eeuwig duurt.
Ik zou het laatste stukje van het artikel nog eens lezen. Samsung en TSMC zijn nu pas bij intel in de buurt gekomen, maar intel heeft al jaren R&D voor hun volgende stap erop zitten.
Het gat wordt iig rap gedicht. Met 22nm liep Intel nog twee jaar voor, met 14nm was het nog maar een half jaar en nu met 10nm een half jaar achter. Dan mag Intels procede wat beter zijn, dan nog zit de concurrentie hen veel dichter op de hielen dan voorheen.
Dit is niet correct. Intel zit sinds 2014 al op 14nm voor de consumenten markt en deze 14nm komt qua formaat overeen met de 10nm van Samsung en TSMC. Dit komt door de manier van aanduiden, er is geen standaard waardoor Samsung en TSMC maar in de buurt van Intel gaan zitten om competitief te lijken. Intel loopt dus nogsteeds 2 jaar voor met zijn fabs, en Intel wil in 2017 met hun 10nm komen ( lees 7nm voor TSMC en Samsung ) terwijl zij pas eind 2018 verwachten hiermee te komen, iets wat waarschijnlijk nog uitgesteld gaat worden ook.

Kortom, Intel loopt nog massaal voor op Samsung en TMSC, en de marketing technieken van Samsung en TSMC blijven werken zolang dit soort artikelen deze procédés blijven vergelijken alsof ze even ver zijn.
Hopelijk komt er ook weer een mid-range SoC op 10 nm.
De Snapdragon 625 die op 14 nm word gebakken vind ik een goede chip, niet overkill snel maar wel meer dan prima voor de gemiddelde consument terwijl de chip wel superzuinig is.

Maak een Snapdragon 630 ofzo op 10 nm en een tikkie hoger geclockte cores, combineer dit met een dikke accu en ik ben tevreden.
Zoals je al zegt, zit de mid-range nu ook al met 14nm te spelen, dus die volgen gewoon de high-end. Dat zal bij 10nm niet veel anders zijn lijkt me.
En naast de chip zelf heb je nog het gehele device dat energie-efficiënt moet afgesteld worden. Daar zijn momenteel nog de grootste winsten te halen denk ik. Dit simpel voorbeeldje maakt veel duidelijk. (bron)

Dit zijn de resultaten van Trusted reviews wat levensduur batterij betreft bij enkele high-end phones.
LG G5 (2,800mAh) – 06:31:49
Huawei P9 (3,000mAh) – 06:51:43
Sony Xperia X (2,620mAh) – 07:15:35
HTC 10 (3,000mAh) – 08:00:03
Apple iPhone 6S (1,715mAh) – 08:13:57
Samsung Galaxy S7 Edge (3,600mAh) – 10:30:14
Samsung Galaxy S7 (3,000mAh) – 10:59:11

Het valt op dat LG en Huawei het erg slecht doen. Samsung doet het een stuk beter maar de Apple iphone 6S slaagt er ondanks zijn kleine battery toch een redelijke score neer te zetten. Puur op efficiëntie. Deels door het 320dpi-scherm en deels door hardware-software optimalisaties. Deze test bevat wel geen geen iphone 7.
Hoeveel procent van het energieverbruik van een smartphone is nog afhankelijk van de SOC?
De meeste SoC's mogen nu meestal max 5watt gebruiken door het powermanagement (tot het te warm word dan word dat hetgeen wat bepaald hoe snel een SoC werkt). Dus daar valt nog wel veel te verbeteren.

Het verschilt natuurlijk heel erg per telefoon wat het aandeel van de SoC op het geheel is. Een 4 of 6 inch toestel is nogal een verschil.

[Reactie gewijzigd door watercoolertje op 17 oktober 2016 08:29]

Hier ben ik ook benieuwd naar. Ik heb totaal geen getallen maar ik denk dat het scherm en de SOC toch de grootste verbruikers zijn. Oh en de chips die voor draadloze verbindingen zorgen. Exacte cijfers voor een model zouden tof zijn om in te zien, al zal het wel weer verschillen qua gebruik. (Zuinige cluster of snelle cluster vd chip aan het werk, amoled of lcd, helderheid scherm, wifi of 4g etc.)
En dat dankzij ASML!
Hooguit 'mede' dankzij (alleen een machine heb je niks aan), maar dan nog, waar dankt ASML zijn kapitaal aan waarmee het die machines verder kan ontwikkelen? Precies bedrijven die die machines afnemen (en ook nog eens geld investeren in ASML).

ASML mag zijn klanten net zo hard bedanken als andersom lijkt mij ;)

[Reactie gewijzigd door watercoolertje op 17 oktober 2016 10:24]

En welk commercieel bedrijf heeft zijn sustainable bestaan niet te danken klanten? ;)
Met het verschil dat de klanten bij ASML in de meeste gevallen ook nog investeerders zijn en dus zelf actief bijdragen aan een snellere ontwikkeling van die machines die ze zelf willen gebruiken...

[Reactie gewijzigd door watercoolertje op 17 oktober 2016 10:47]

Zeker waar, wat dat betreft was mijn opmerking iets te generaliserend. Laten we het dan houden op B2B en de high-tech branche, zeker overal waar veel geld gemoeid gaat bij customised producten op een kleine schaal.
Lees de bijlage van het FD afgelopen zaterdag en het boek "Natlab" en we mogen blij zijn dat ASML het mogelijk maakt om de wet van Moore nog streedt te laten doen gelden. Men heeft 90% marktaandeel en ja Samsung heeft ook een pakket aandelen.
Maar mede dankzij het EUV proces kan Samsung 10nm chips vervaardigen.
EUV is een joke. De allerbeste EUV machines zitten op 80wph een immersie laser op 275wph. En aangezien asml er bijna een jaar over doet om de efficientie met 10wph te verhogen. Zijn we waarschijnlijk al 20 jaar verder voordat immersie lasers achterhaald zijn.
Sorry maar je reactie is erg kort door de bocht. Er spelen veel meer factoren waarom EUV de enige optie is om steeds kleinere processen te realiseren.
Jammer dat je niet de goede vergelijking maakt

Het aantal wafers/hour (wph) is niet vergelijkbaar tussen een EUV en een DUV immersie machine. Voor eenzelfde eindresultaat heeft de EUV machine minder proces stappen nodig. Uit een recent persbericht van ASML is dan ook te halen dat zodra EUV meer dan 1500 wpd haalt, de productiviteit van een immersie machine voorbijgegaan wordt. (voor de lijnbreedtes waar EUV voor bedoeld is) Tevens is er ook gemeld dat deze productiviteit reeds aangetoond is voor een korte periode.


BTW: ASML heeft geen immersie lasers, dat bestaat niet. Wel machines die met immersie technologie werken, waarbij er een laag (schoon speciaal) water tussen lens en wafer wordt geplaatst en continue ververst. Dat dan toevallig het (laser)licht door dit water gaat maakt het geen immersie laser.

edit: 1500wpd, niet wph.

[Reactie gewijzigd door JanusJaap op 20 oktober 2016 00:53]

Dat EUV een joke, is is natuurlijk wat overdreven.
Maar toch vind ik dat veel tweakers een te positieve kijk op EUV litografie heben. Intel heeft al bevestigt dat ze 10nm(2017) en 7nm(2022) waarschijnlijk zonder EUV gaan ontwikkelen. Met 1500wph bedoel je waarschijnlijk dit https://www.semiwiki.com/...ml-imec-euv-progress.html 1500wpdag dat is 60wph omgerekend :'( .

We moeten natuurlijk niet alleen naar de wph kijken.
EUV kan triple patterning vervangen en is dus in theorie een factor 4-5 keer goedkoper. Maar de kost van een EUV machine is niet te vergelijken met die van een immersie machine(twinscan NXT argon fluoride).
Een EUV machine is groter, verbruikt een pak meer,
Heeft meer slijtage(de EUV collector raakt dagelijks bevuilt met tin druppels) Heeft een vacuum nodig(moeilijkere reparaties). En is op de koop toe nog een pak hogere aanschaf prijs. Deze factoren doen het kosten voordeel aardig teruglopen. Fabrikanten spreken dan ook over 200wph voor rendabele EUV operaties. Ik den echter dat het eerder rond de 120-150wph ligt.

[Reactie gewijzigd door planet8 op 19 oktober 2016 22:40]

Ja, idd wpd, niet wph, typefout.

EUV machine is in catalogusprijs bijna 1,5x een DUV machine. Valt nog mee dus.

Uiteindelijk zal EUV toch gebruikt gaan worden, die technologie kan nu eenmaal langer mee. Wat een DUV nu kan met double/triple/quadruple patterning, kan een EUV ook.

Cost of ownership van EUV is idd een wat lastigere kwestie nu nog dan die van DUV. Niet iets nieuws voor een bedrijf als ASML. Ook dat gaat opgelost worden. (DUV gaat qua twinscan techniek ook al weer meer dan 15 jaar mee, EUV is eigenlijk nog niet eens begonnen ook al lijkt dat zo)

Fabrikanten weten inmiddels wel hoe een DUV machine werkt en hoe je daar het meeste uit haalt. EUV is nog iets wat in de kinderschoenen staat en kost nog veel tijd aan fine tuning tav het proces. Niet raar dat Intel of wie dan ook het rustig aan doet. Dat de financiële (journalistieke) wereld graag andere geluiden hoort en al begint te miepen bij ieder bericht wat negatief opgepakt kan worden of in hun ogen niet voldoende progressie laat zien, ach... Dan zakt de koers maar even, niet iets om warm van te worden.

Aan je opmerkingen te lezen heb je er wel wat van meegekregen lijkt me, maar veel mensen hebben niet in de gaten wat voor een technisch hoogstandje op dit moment in EUV word uitgehaald... Daar mag 'men' best wel trots op zijn.

De tijd zal het leren iig.
triplepatterninglithografietechniek dat is een mooi scrabble woord!
(ja offtopic, kom maar met die -1, ik heb het verdiend. Maar kon het niet laten...)
je mag triple ook vervangen door quadruple, bestaat ook en is een nog mooier woord... ;-)
Met de Q op de 3x idd :D
.

[Reactie gewijzigd door PostHEX op 3 november 2016 11:27]

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Nintendo Switch Google Pixel Sony PlayStation VR Samsung Galaxy S8 Apple iPhone 7 Dishonored 2 Google Android 7.x Watch_Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True