TSMC denkt in de eerste helft van 2019 de risk production van 5nm-chips te kunnen starten. Nog dit kwartaal start de productie op kleine schaal voor 7nm-chips, gevolgd door massaproductie volgend jaar.
TSMC heeft zesduizend r&d-werknemers gezet op de ontwikkeling van zijn 5nm-procedé en ook zijn er al honderden personeelsleden bezig met de opvolger op 3nm. Dat zei TSMC-topman Mark Liu volgens Nikkei op een evenement voor leveranciers.
TSMC's uitgaven voor research & development stijgen dit jaar met 15 procent ten opzichte van vorig jaar. Op dit moment is TSMC bezig zijn 10nm-productie op te starten, die zou in de tweede helft van dit jaar op stoom moeten komen, waarschijnlijk om de socs voor nieuwe iPhones te kunnen leveren.
In 2018 moet de overstap op 7nm gemaakt worden. In eerste instantie zal die productie op basis van immersielithografie gebeuren, maar TSMC wil gaandeweg bij 7nm overstappen op de opvolger, euv-lithografie, schrijft Digitimes. ASML, leverancier van euv-machines voor die productie, liet eind januari weten dat de euv-techniek eind 2018, begin 2019 gereed moet zijn voor massaproductie.
TSMC is in een race met vooral Samsung verwikkeld om zo snel mogelijk op nieuwe productieprocedés voor chips over te stappen. De inzet is onder andere om Apple aan zich te binden als klant, voor de productie van de chips voor de iPhone. Momenteel maakt TSMC die chips. Samsung produceert zijn eigen Exynos-socs voor de komende Galaxy S8 op 10nm en ook maakt Samsung de Snapdragon 835 voor Qualcomm op dat productieproces.