Qualcomm onderhandelt met TSMC over de productie van de Snapdragon 855, bericht Nikkei. Daarmee zou het bedrijf een overstap maken van Samsung naar TSMC. Qualcomm zou daarnaast een modemchip bij TSMC willen laten maken.
De modemchip van Qualcomm zou in de eerste helft van 2018 door TSMC gemaakt moeten worden en eind 2018 moet de opvolger van de Snapdragon 845 bij de Taiwanese chipmaker geproduceerd worden, zo meldt een bron uit de chipindustrie tegen Nikkei. Deze Snapdragon zou op TSMC's komende 7nm-procedé gemaakt worden en ook zou een van Qualcomms modemchips op deze generatie geproduceerd gaan worden. Als het gerucht klopt is dat een flinke tegenvaller voor Samsung.
Qualcomm liet de afgelopen jaren onder andere de Snapdragon 625, 820, 821 en 835 door Samsung produceren, terwijl ook de komende Snapdragon 845 uit de fabrieken van het Koreaanse bedrijf komt. Koreaanse media berichtten afgelopen week dat Samsung moeite heeft voet aan de grond te krijgen op de chipfabricagemarkt, onder andere omdat TSMC en Global Foundries hun diensten tegen lagere prijzen zouden aanbieden.
Daarnaast speelt mee dat TSMC sterk inzet op zijn 7nm-productieprocedé, dat in 2018 ingezet moet kunnen worden voor de massaproductie van chips en volgens het bedrijf over goede eigenschappen beschikt. Momenteel maakt het bedrijf gebruik van een 10nm-proces voor high-end chips zoals Apples A11 Bionic. Samsung wil volgend jaar een 8nm-procedé inzetten voor massaproductie, met de naam 8LPP, wat een doorontwikkeling van zijn 10LPP-proces is.