Details over de complete lijn chipset van Intels komende Skylake-platform zijn online gekomen. Moederborden voor de de opvolger van Broadwell krijgen onder andere ondersteuning voor Super Speed USB Inter-Chip, waarmee usb 3.0 de basis voor chip-naar-chip-interconnects wordt.
Uit de Intel-slides waar VR-Zone de hand op wist te leggen, blijkt dat Intel in 2015 compleet wil overstappen op de 100 Series-chipsets voor desktopprocessors. Zo worden de Z97 en de H97 alweer opgevolgd door de Z170 en de H170 en moet de H110 het budgetsegment bedienen, al komt deze laatste in het derde in plaats van het tweede kwartaal.
De Z170 en H170 van de Series 100-chipsets voor achtereenvolgens de high-end- en de mainstream-markt gaan over ondersteuning voor respectievelijk 10 en 8 usb 3.0-poorten beschikken. Voor alle chipsets gaat gelden dat twee van de usb 3.0-poorten toegewezen kunnen worden als ssic.
Deze interconnect zorgt voor een aanzienlijke verlaging van het verbruik en een verhoging van de doorvoersnelheid bij chip-naar-chip-communicatie ten opzichte van standaarden als gpio, mipi en hsic. Ssic is door de USB-IF-alliantie onder andere ontwikkeld in samenwerking met de organisatie die standaarden voor de mobiele industrie handhaaft, de MIPI Alliance.
Skylake-processors worden net als Broadwell geproduceerd op 14nm maar beschikken over een compleet nieuwe architectuur, waar Broadwell als een variant op Haswell op een kleiner productieprocedé te beschouwen is. Skylake-processors worden gecombineerd met een LGA 1151-socket en krijgen onder andere ondersteuning voor ddr4.