Het USB Implementers Forum zou de usb 3.0-standaard willen gaan gebruiken als interconnect tussen verschillende chips. Daarmee zouden bottlenecks in bandbreedte in onder meer smartphones en tablets moeten worden weggenomen.
De nieuwe standaard die door het USB Implementers Forum, een consortium dat voor de usb-specificatie verantwoordelijk is, is voorgesteld, zou de huidige interfaces tussen chips in smartphones en tablets moeten vervangen. Daarin worden nu nog standaarden als gpio, mipi en hsic gebruikt. Die laatste is gebaseerd op usb 2.0 en zou als springplank kunnen dienen voor de doorontwikkeling naar een interconnect op basis van de usb 3.0-standaard. De nieuwe versie zou een snelheidsverhoging van 480Mbps naar 5Gbps mogelijk maken, een vertienvoudiging.
De op usb 3.0-gebaseerde interconnect zou ssic, of Super Speed Inter-Chip, analoog aan hsic, genoemd worden en in verschillende bandbreedtes beschikbaar komen. De ssic-interface zou over x1,- x2- en x4-lanes gaan beschikken, maar specificaties daarvan zijn nog niet bekend. Het is aannemelijk dat x4-lanes over de maximale 5Gbps-bandbreedte van de standaard kunnen beschikken. De x2-lanes zouden waarschijnlijk de helft van de bandbreedte, of 2,5Gbps krijgen en x1-lanes zouden het met 1,25Gbps moeten doen.
Voor de nieuwe ssic-interfaces in mobiele apparatuur geïmplementeerd worden, moet de standaard verder ontwikkeld worden: dat zou in de loop van 2012 moeten zijn afgerond. Het USB-IF werkt daartoe samen met de organisatie die standaarden voor de mobiele industrie handhaaft, de MIPI Alliance. Wanneer vervolgens mobieltjes of tablets met de interface worden uitgerust, zal aan de fabrikanten zijn. De verwachting is echter dat de huidige interfaces tegen die tijd niet langer voldoen en fabrikanten gedwongen worden snellere interfaces te implementeren.