Computerbase.de meldt dat Intel stilletjes een verbeterde versie van zijn 0,13 micron-procédé heeft ontwikkeld. In het originele productieproces worden zes lagen metaal gebruikt om de transistors onderling te verbinden. Voor het moeizaam opstartende 0,09 micron-procédé is dat aantal met één verhoogd naar zeven lagen, maar in de eerste weken van april zal er nieuwe stepping verschijnen van de 0,13 micron Gallatin-core (gebruikt voor Xeon MP en Pentium 4 EE) waarop acht lagen met interconnects gestapeld zijn. De twee nieuwe lagen maken het mogelijk om makkelijker hogere kloksnelheden te bereiken met grote cores zoals de Xeon MP met 1, 2 of 4MB on-die L3-cache.
Een andere chip die hier ongetwijfeld van kan profiteren is de Itanium 2. Op dit moment wordt het IA-64-topmodel voorzien van 6MB L3-cache, maar later dit jaar verschijnt een 200MHz snellere versie met 9MB L3-cache, die nog steeds gewoon op 0,13µ zal worden gebakken. De chips met acht lagen koper aan boord zullen van de buitenkant op geen enkele manier te onderscheiden zijn van degenen met zes lagen, maar wellicht zijn ze iets beter over te klokken. Of dit ook betekent dat Intel met 0,13 micron naar 3,6GHz+ wil is niet duidelijk, maar aangezien er voorlopig geen 0,09 micron-versie van de Xeon MP en Pentium 4 EE in zit zou dat geen onlogische zet zijn. Interessanter is de vraag of dit ook de deur opent voor nog snellere Northwoods.
