Zowel AMD als Intel hebben plannen om enkele problemen met geheugenmodules op te lossen. Hoewel de plannen van beide concurrenten verschillend zijn, willen ze toch dezelfde problemen oplossen. Een van die problemen is de capaciteit van geheugenmodules. Met behulp van een extra chip op de module zou de capaciteit makkelijk kunnen worden uitgebreid. Ook zou deze chip ervoor kunnen zorgen dat het geheugen efficiënter werkt.
Intel heeft ondertussen zijn plannen al aan de Jedec voorgesteld tijdens de laatste Jedec-vergadering in Eindhoven. AMD zal hun plannen tijdens de Jedec-vergadering in Juni voorstellen. Verwacht wordt dat Jedec in Juni een werkgroep opricht die beide plannen bestudeert. De uiteindelijke uitkomst van het onderzoek moet bepalen welke van de twee concurrerende technieken zal worden toegepast als standaard voor geheugenmodules.