Geheugenbakkers Cypress, IDT, Micron, NEC en Samsung hebben goedkeuring van de JEDEC gekregen voor de door hen ontwikkelde standaard voor DDR-II en QDR-II geheugenchips. De standaard definiëert onder andere de pin-layout en de verpakking van chips met capaciteiten tot en met 32MB data plus ECC gegevens. Zowel DDR-II als QDR-II geheugen zal in eerste instantie gebruikt worden in netwerkapparatuur. Denk hierbij bijvoorbeeld aan high-end routers die OC192 (10Gbit) of OC768 (40Gbit) glasvezelkabels moeten aansturen. De kloksnelheid van de chips in deze apparaten kan oplopen tot 333MHz, veel sneller dan de eerste DDR-II SDRAM reepjes zullen zijn. Ergens volgend jaar zal DDR-II geheugen voor het eerst in desktop computers gebruikt kunnen worden:
The JEDEC standard specifies a 165-pin fine-pitch ball-grid array (FBGA) for future density and performance grades of the QDR memories. The package will provide a 40% space savings over traditional 209-ball BGA packages or 100-pin thin-quad flat-packs (TQFPs), according to the group. JEDEC is the standardizing body for the Electronic Industries Alliance (EIA).
RawPeanut was degene die ons de tip stuurde.