HardOCP heeft een aantal foto's mogen maken van het Hammer heatsink-bevestigingsmechanisme en het CPU cooler reference design van ThermalTake. AMD zal met de komst van de Hammer eindelijk een fatsoenlijk bevestigingsmechanisme introduceren. Aan de onderkant van het moederbord is het bevestigingsmechanisme vast gemaakt aan een metalen plaat die moet zorgen voor de afscherming van elektro-magnetische interferentie. Dit is noodzakelijk vanwege de hoge klokfrequenties waarop de hedendaagse processors werken.




Zoals je ziet zijn de afmetingen de heatsink zijn alleszins redelijk. Overigens is dit reference design bedoeld voor OEMs, die minder zware eisen stellen dan de gemiddelde overklokker. ThermalTake zal ongetwijfeld ook een aantal heavy duty HSF's voor de overclocking community ontwikkelen.
Met dank aan wolfmaniak voor de tip.