AMD verlengt overeenkomst met GlobalFoundries voor aankoop 12nm- en 14nm-wafers

AMD heeft zijn overeenkomst met GlobalFoundries met een jaar verlengd, tot en met 2025. Het bedrijf zal de komende jaren voor 1,85 miljard euro aan 12nm- en 14nm-wafers bij de fabrikant aanschaffen. Die wafers worden momenteel gebruikt voor i/o-dies in Ryzen-cpu's.

AMD heeft de verlenging onlangs ingediend bij de Amerikaanse SEC, waarin het bedrijf meldt dat 'bepaalde voorwaarden' van zijn leveringsovereenkomst met GlobalFoundries zijn aangepast. De nieuwe overeenkomst loopt door tot 31 december 2025, waar de vorige overeenkomst eind 2024 zou eindigen.

Met deze verlening wordt ook het totale bedrag dat AMD in de komende jaren uitgeeft bij GlobalFoundries verhoogd. AMD zal de komende vier jaar voor ongeveer 2,1 miljard dollar aan wafers aanschaffen bij de halfgeleiderfabrikant. Het staat AMD daarbuiten vrij om ook 12nm- en 14nm-wafers bij andere fabrikanten aan te schaffen. Het verplichte aankoopbedrag lag bij de vorige overeenkomst uit mei op 1,6 miljard dollar.

GlobalFoundries is de voormalige halfgeleiderdivisie van AMD. Laatstgenoemde stootte die divisie in 2009 af, waarna GlobalFoundries als zelfstandig bedrijf doorging en de chipleverancier van AMD werd. GlobalFoundries besloot in 2018 echter de ontwikkeling van meer geavanceerde procedés te staken en zich te gaan richten op 12nm- en 14nm-productie.

Daarop stapte AMD over naar TSMC voor meer geavanceerde chipproductie op 7nm en kleiner, bijvoorbeeld voor de Zen-cores in de huidige Ryzen- en EPYC-cpu's. AMD meldt niet hoe de 12nm- en 14nm-wafers in de toekomst gebruikt zullen worden, maar momenteel worden deze nodes van GlobalFoundries nog altijd ingezet voor de i/o-dies van AMD's processors. Anandtech schrijft dat de gereserveerde wafers niet gebruikt zullen worden voor producten van Xilinx, een fpga-fabrikant die door AMD wordt overgenomen.

Reacties (22)

[frisianstar]

Hoe groot zijn die wafers? 12"? (" ...niet nm) en hoe zuiver zijn die wafers?

[OxWax]

Snelle google geeft me. De rest zal ook wel ergens te lezen zijn mits beetje graven.

Each module can produce 25,000 300 mm diameter wafers per month. Module 1 is a 300 mm wafer production facility. It is capable of manufacturing wafers at 40 nm, 28 nm BULK and 22 nm FDSOI.

https://en.wikipedia.org/wiki/GlobalFoundries

[tedades]

Wafers voor massaproductie is meestal 30cm (300mm/12inch) en ongeveer 775μm dik en weegt ongeveer 125 gram. Andere maten wafers bestaan ook, zoals 200mm, 150mm tot en met 25mm (1inch). Op een grotere wafer passen meer dies (chips) wat de kosten kan verlagen in vergelijking met kleinere wafers. De grotere maat 450mm (17.7inch) is zover ik weet nooit beschikbaar gekomen. Als ik me goed herinner waren er wat praktische problemen met deze grote wafers zoals dat bestaande apparatuur aangepast moet worden, ze te zwaar waren om in een carrier met de hand te dragen (8,5kg voor alleen de 25 wafers), en ze fragiel waren. Wafers zijn meestal 99.9999999% zuiver zelfs na doping.

[j1b2c3]

Slimme zet van AMD nu de rx 570 590 uitbrengen en asked tekorten op de video kaart markt zijn verholpen.

Was natuurlijk een grap.
Er is een tekort an 7 nm chips dus ze gaan voor safe met de i/o die en ik denk dat de chipsets van AMD ook gewoon op 12/14nm gemaakt blijven worden.

[Reactie gewijzigd door j1b2c3 op 24 juli 2024 19:06]

[kidde]

Er is geen tekort aan 7nm chips. TSMC heeft geen problemen met leveringen.

AMD heeft een tekort aan substraten en ABF (Ajinomoto Buildup Film). Dat laatste uit zich sterk bij GPU's.

AMD heeft voor zover ik weet ook last gehad van corona-lockdowns (bedrijven gesloten) bij de OSAT's * in Maleisië; op veel AMD processoren zie je staan dat ze uit Maleisië komen. Latere versies vermelden 'Assembled in Malaysia'.

*OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly Test, ook wel bekend als 'packaging', zoals ASE, StatsChippac, Amkor en ook TSMC zelf.

[Reactie gewijzigd door kidde op 24 juli 2024 19:06]

[Iblies]

12/14 nm gaat oa richting de auto-industrie. De techniek is redelijk binnenstebuiten gekeerd, stabiel en lange termijn.
Zogeheten “internet of things” gebruikt ook hoofdzakelijk 12/14 nm.

Ter vergelijking,
de chip in de nintendo switch is 20nm en daar kun je ook heel veel richtingen mee.


Gezien oa auto-markt en andere sectoren waar ze chips nodig hebben voor lange termijn vind ik het niet vreemd dat ze armslag aanhouden.

[mapa2011]

Heel simpel gezegd deze 12nm/14nm wafers zijn bedoeld voor i/o-dies voor server en consumenten CPU's zoals in het artikel vermeld: ter verduidelijking zie delit info hier:
https://nl.hardware.info/...s-van-vermeer-cpu-onthuld

[Verwijderd]

Wordt 14nm/12nm van globalfoundries niet ook nog gebruikt voor productie van de oudere ryzen cpu's, onder andere embedded en de athlon 3000g?

[graey]

Niet voor Zen-cores, zoveel is zeker. En oudere cores zijn inmiddels niet meer in productie volgens mij, dus dan zou het zoals het artikel aangeeft alleen nog om de IO-dies over, die het zware werk niet hoeven te doen.

[ATIradeon8500]

Zeker wel, de oudere zen cores worden volgens mij door global geproduceerd voor o.a. embedded computing. En voor die doelmarkt is de eerste generatie zen nog steeds in productie.....

[graey]

Excuus, ik vergat volledig dat de eerste generatie Zen nog 14nm was.

[_Pussycat_]

Klopt, en de Zen+ is "12 nm". Opvallend genoeg is de 12-nm-die van Zen+ precies even groot als de 14-nm-die van Zen, dus bij die "12 nm" heb ik nogal mijn vraagtekens.

[obimk1]

Dit gaat met ASML immersion DUV systemen. Kun je tot 7nm meegaan. Wel met "double exposure", en niet alle typen "complexe" chips kunnen met dit "optisch truukje" gemaakt worden.

Dan komen EUV systemen "in play", waar je met een "single exposure" dit wel kunt doen.

[MSalters]

Ik denk dat je Multiple patterning bedoelt. En dat is al lang niet meer "double", DUV had al lang triple en quad patterning nodig.

Voor EUV is multipatterning waarschijnlijk ook noodzakelijk om de vereiste belichtingsnivo's te halen.

[mapa2011]

Heel simpel gezegd deze 12nm/14nm wafers zijn bedoeld voor i/o-dies voor server en consumenten CPU's zoals in het artikel vermeld: ter verduidelijking zie delit info:
https://nl.hardware.info/...s-van-vermeer-cpu-onthuld

[dmantione]

Er zijn geluiden dat AMD GF een budget-APU op een nieuw niet-EUV-proces wil laten maken. Met TSMC die steeds duurder wordt en aanhoudende tekorten denk ik dat AMD de capaciteit die het bij GF heeft niet direct weg wil doen.

[Blokker_1999]

Maar de capaciteit die ze bij TSMC hebben kunnnen ze nergens anders inlossen. GloFo doet geen 7nm en ze kunnen hen dus niet gebruiken als backup voor TSMC

[Remag22]

Ik vraag me juist af wat er met deze Athlons gaat gebeuren die nu al gemaakt worden door GBF:
nieuws: AMD introduceert op 14nm geproduceerde mobiele Athlon 3000 Gold- en S...
Wanneer AMD alleen nog IO dies laat maken door GBF vallen deze Athlons Silver & Gold weg.

[Toettoetdaan]

Chipsets, I/O die's en interposers AMD kan wel een product voor die capaciteit vinden

[Pinkys Brain]

Zolang DRAM relatief langzaam is zal dit prima blijven werken, geen haast om de IO chip op kleiner proces te maken. Voor de MCM is toch een zekere grote nodig om genoeg interconnects naar de processor dies te krijgen.

[Remag22]

Nu ben ik even het spoor bijster. AMD koopt capaciteit bij o.a. TSMC en GB. Wanneer de komende jaren de GB capaciteit alleen nog gebruikt gaat worden voor high-end IO connects dan zou dat betekenen dat de productie van GB Ryzen tak, te weten de Malta New York Athlons Gold en Silver komt te vervallen of zie ik iets over het hoofd ?

Met die Malta NY Athlons Gold & Silver ben ik namelijk erg tevreden qua zuinigheid en prestaties.

[graey]

Ongetwijfeld komt er een refresh aan op basis van Zen 2 of later, waardoor ze daar geen GF meer voor kunnen gebruiken.