moet ik dit zien als een boormachine van ASML die sommige met (genoeg budget+talent R/D what have you) wel kunnen gebruiken en anderen niet?
Zie het dan als een boormachine die onbetrouwbaar werkt. Soms heb je een gat in de muur, soms niet en soms zit je halverwege vast.
Om succesvoller kleinere procedés te maken is een nieuwe techniek nodig, die EUV genoemd wordt. EUV staat voor Extreem Ultraviolet. De "oude" techniek wordt DUV genoemd. Beide zijn manieren om licht te genereren. Het licht wat gegenereerd wordt brand in de wafer een patroon uit in het silicon. Dit patroon is op het silicon getekend met speciale chemicaliën. Zo worden chips gemaakt in foundries.
Hoewel EUV zeer geschikt is ten opzichte van DUV voor kleine procedés te maken zet de onbetrouwbaarheid en hoge kosten deze techniek eigenlijk weer op gelijke voet met DUV. Om kleiner te werken van 45nm moet bij DUV een productietechniek die multiple patterning heet ingezet worden. Simpel gezegd ze moeten hetzelfde materiaal meerdere keren behandelen, dit is op dit moment nog altijd betrouwbaarder en efficiënter dan dat EUV is.
De truc zit 'em in EUV betrouwbaar te krijgen, want dat is het namelijk nog niet. Het probleem wat EUV momenteel heeft is dat dit licht alleen te maken is door zeer kleine tin balletjes te verbranden met een laser in een vacuüm. Het licht wat daar uit voortkomt gedraagt zich niet altijd als licht wat men kan gebruiken in de wafers om de patronen uit te branden. Slechts 0,03% van het totale licht van gemaakt wordt in het EUV proces bereikt het silicon in de wafer. Overige materialen die nodig zijn in het EUV proces nog nu nog moeilijk te maken. Denk aan materiaal om het licht te weerkaatsen, maar ook de chemische stof waarmee de patronen op het silicon getekend worden.
Door de hoge kosten van EUV per productie run is het belangrijk voor bedrijven als Intel, GloFo, TSMC en anderen om de inzet zo efficiënt mogelijk te maken. Dit is nu nog niet mogelijk omdat EUV nog niet betrouwbaar licht geeft (soms wel, soms niet) en DUV in dit opzicht zeer betrouwbaar is, ook is DUV aanzienlijk goedkoper.
Vanuit een kostenplaatje en betrouwbaarheidsoverwegingen wordt dus voorlopig nog vertrouwd op DUV. Intel gebruikt nog helemaal geen EUV, GloFo en TSMC proberen wel EUV in te zetten, maar op beperkte schaal vanwege eerder genoemde beperkingen.
De rol van ASML hierin is om het EUV proces te verbeteren zodat het betrouwbaarder werkt. Anders zullen foundries nooit op grote schaal overgaan hierop. Tot ASML dit voor elkaar heeft zal het lastig blijven om kleiner te gaan qua nm's.