Met het risico als Peter R de Vries te klinken:
Aan de hand van de informatie die vandaag de dag beschikbaar is, is er vrij eenvoudig een reconstructie te maken van wat er gebeurd is:
Volgens het
evangelie van Daniel L Loeb (maar je komt het ook vaak tegen op
TheLayOff.com:
-Het lukte Intel het laatste decennium niet het juiste personeel vast te houden,
-De focus van Intel was versnipperd wegens overnames en diversifisering; dit is jarenlang aan aandeelhouders gepresenteerd als "
TAM growth".
-Arrogantie in het eigen kunnen, onderschatten van de concurrentie.
Volgens het
evangelie van Piednoel (welke je met een zoutvlakte a la
Chott el Djerid tot je moet nemen):
-Engineers in het management werden vervangen door mensen die alleen bedrijfksunde hadden, zgn. MBA's
Volgens het
verboden evangelie doorgegeven via RetiredEngineer:
-Het ontwerpteam werd vaak zo snel mogelijk vervangen door goedkope, onervaren offshore-krachten (India); die al snel veel te veel werk hadden, en slecht samenwerkten met de proces-afdeling.
Vervolgens komt daar een cruciale totaal verkeerde inschatting van het Intel management bij; waarschijnlijk zelfs van de bejuibelde
Ottelini hemzelf:
-10nm was zeer waarschijnlijk ontworpen, om met EUV te worden gemaakt. Maar EUV was niet op tijd productie-rijp:
--TSMC schatte in, dat met N7 DUV de kleinste metaal poly-pitch die gehaald kon worden, 40nm was (Noot: Samsung noemde hun equivalente node 8nm),
--TSMC ontwierp tegelijk een N7+ EUV node, met een metaal poly-pitch van 36nm (noot: Samsung noemde hun equivalente node 7nm)*
--Intel had een 10nm node, met een metaal poly-pitch van 36nm (evangelie van
Intel PR zelf!!!); iets dat met DUV niet kon volgens TSMC. En wat bleek: TSMC had gelijk.
*En deze Samsung 7nm EUV node faalde ook enorm; vermoedelijk vanwege stochastische defecten; ziedaar de reden dat NVidia GTX 30x0-serie op het inferieure Samsung 8nm DUV zit,
Volgen het evangelie naar Brian Krzanich, was er "quintuple / sextuple" belichting nodig, om epysche cluster-faal Cannon Lake alsnog te kunnen maken.
Noot: Cannon Lake was de 1e generatie Intel 10nm, waarvan alleen de excuus-truus SKU 8121 werd geleverd. Cannon Lake werkte zo gruwelijk slecht, dat deze:
-Alleen in Azië aan 1 klant (Lenovo) is geleverd, die werd omgekocht om laptop-modellen met deze rotzooi te verkopen,
-Waar er normaal honderden SKU's per proces zijn, had Cannon Lake er maar 1 - die dus tevens geen enkele klant wilde kopen,
-Het aantal verkochte exemplaren is nooit bekend gemaakt,
-Intel heeft nooit de GPU werkend kunnen krijgen op Cannon Lake, deze zat wel op de verpakking, maar de verbindings-draadjes tussen de GPU / CPU heeft Intel zelf doorgeknipt.
Volgens het evangelie va Charlie Demerjian, ik kan het zo niet vinden, kwam het falen van de GPU doordat COAG (Contact over active gate) faalde.
Volgens het
evangelie volgens de verbannen AM:
-Cobalt was een totaal de verkeerde keuze van Intel; o.a. IMEC Leuven gaf al aan dat koper beter was; en TSMC koos niet voor kobalt en kreeg de boel wel werkend.
Elders is ook te lezen, ik weet even niet meer waar, dat leverancier Applied Materials (no. 1 machine-leverancier in de halfgeleider-industrie) had beloofd dat het verhaal met cobalt ging werken; maar het mislukte dus totaal.
Aha, dus voor 10nm moest door 4 brandende hoepels gesprongen worden:
-Kobalt moest werken, maar dat deed het niet,
-Het was eigenlijk ontworpen voor EUV, maar dat deed het niet,
-Voor de GPU moest COAG werken, maar dat deed het niet,
-Het "transistor fabricage proces-team" moest samenwerken met het "chip-ontwerp-team", maar dat deed het niet.
Dit werd stiekem opgeruimd door de Intel PR afdeling:
-Cannon Lake werd voortaan doodgezwegen,
-Ice Lake zou voortaan genoemd worden als 1e gen 10nm; wat dus een grof leugen is want dat was Cannon Lake,
-Ice Lake ging terug van 36nm MPP naar 40 / 44nm (evangelie
volgens Scotten Jones),
-De
hele zooi aan Ice Lake chip-ontwerpen moest mogelijk (deels) opnieuw worden gedaan, omdat alle maten qua MPP dus niet langer klopten.
-Vervolgens kreeg iemand een schop, om ervoor te zorgen dat ontwerpen voortaan "terug-geport" konden worden naar oudere processen. Dus een ontwerpje ooit bedacht voor 10nm EUV, moest worden geport naar 14nm++++++++++++++++ DUV (Samsung zou dat gerust 10.5nm durven noemen!); en de PR-afdeling noemde dat gedrocht Rocket Lake. Aha, daar zijn we nu dus, zie het T.net artikel!
Volgens het evangelie van @
kidde (inderdaad, dat ben ik zelf!!): De winst op 10nm bleek 1B per kwartaal lager te zijn dan die op 14nm; dit vind u terug in de
10-Q SEC Filings. Dus begon het Intel management als een gek bedrijfs-onderdelen te verkopen om de winst op te poetsen, en met tientallen miljarden per jaar INTC-aandelen te kopen om een omhoog-stuiterend
vangnet te bieden voor een anders in elkaar flikkerende beurskoers.
Vervolgens moest Brian Krzaning deze enorme cluster-koeievlaai opruimen.
En toen daarbij zijn handen smerig bruin werden zag dat er smerig uit en stonk het. Dus werd hij
afgekocht om met een lulsmoes nog onsmakelijker dan zijn vieze handen, het bedrijf te verlaten.
Voor 7nm heb ik nog niet echt de reden gevonden dat Intel het niet op tijd werkend krijgt. De technische aanleidingen zijn misschien net iets anders, maar de redenen; zie het HR-verhaal waarmee ik begon, zijn natuurlijk nog niet gefixt door
tijdelijke olifant-verblijfoppasser / bonen-teller Bob Swan.
Interessant is dat TSMC voor hun 1e generatie EUV node (N7+) bijna geen klanten had; alleen HiSillicon (Huawei). N7+ werd opgevolgd door N5 (massa-productie voor huidige iPhones) en N6 (goedkoper, gaat dit kwartaal in massa-productie). En Samsungs 1e gen EUV faalde ook al; vanwege de genoemde stochastische defecten ("pech-gevalletjes" van kromme dus onterecht onderbroken / elkaar rakende lijntjes per chip, omdat er "te agressief" ontworpen is).
Maw, als TSMC / Samsung moeite hebben met hun 1e gen EUV proces en GloFo heeft sowieso de handdoek in de ring gegooid voordat ze eraan begonnen, zal het technisch voor INTC ook niet makkelijk zijn.
[Reactie gewijzigd door kidde op 4 januari 2021 00:12]