Door Jelle Stuip

Redacteur

Zelf printen of kant-en-klaar

Wat is de snelste Framework-mobocase?

21-06-2023 • 06:00

80

Multipage-opmaak

Framework-case

Stel je hebt een nieuw moederbord voor je Framework-laptop gekocht, wat doe je dan met het oude moederbord? Je kunt het verkopen, maar je kunt het ook hergebruiken en er een kleine desktopcomputer van maken. Framework biedt daar sinds kort een gelikte behuizing voor aan, die in samenwerking met CoolerMaster ontworpen is. Kost je wel 45 euro. Een goedkopere optie is om een behuizing te (laten) 3d-printen. Welke is beter en waar moet je rekening mee houden? Je leest het hier.

CoolerMaster Mainboard Case

De Mainboard Case van CoolerMaster bestaat uit twee delen, een onderkant en een doorzichtig 'deksel', dat je er met acht boutjes op vastzet. Beide delen zijn van abs-plastic gemaakt en netjes afgewerkt. Bij de behuizing krijg je ook iets dat er voor de gemiddelde gebruiker uitziet als een stukje plastic waaraan twee vlaggetjes en twee draadjes vastzitten. Dat zijn de antennes voor de draadloosnetwerkkaart en er zit een uitsparing boven in de behuizing, waarin je de antennes kunt vastklikken.

Framework CoolerMaster behuizingFramework CoolerMaster behuizing

Heb je de antennes vastgeklikt, dan kun je je moederbord in de behuizing leggen. Het moederbord hoef je niet vast te schroeven; dat blijft netjes ingeklemd zitten tussen de twee helften van de behuizing. In principe zou je, als je geheugen en een ssd toevoegt, het moederbord nu al kunnen gebruiken, maar echt 'af' is het nog niet.

Framework CoolerMaster behuizingFramework CoolerMaster behuizing

Boodschappenlijst

  • CoolerMaster-case: € 45
  • Jackaansluiting: € 15
  • Draadloosnetwerkkaart: € 20
  • Vier uitbreidingsmodules: € 60
  • Voedingsadapter: € 49

Totaal: € 189

Wil je je Framework-desktop voorzien van een jackaansluiting, dan kun je voor 15 euro een dochterbordje kopen dat je linksonder in de behuizing kunt schroeven. En die antennekabels wil je misschien ook wel ergens op aansluiten, dus daarom zit er rechtsonder ruimte voor een M.2-draadloosnetwerkkaart. Heb je die niet rondslingeren omdat hij in je laptop blijft zitten, dan verkoopt Framework een Intel Wi-Fi AX210E voor twee tientjes per stuk.

Dan kan het deksel erop en merk je hoe gevoelig het transparante plastic is voor kleine krasjes en vegen, zoals ook op de foto te zien is. En hoewel je Framework-desktop nu echt af lijkt, ben je nog niet klaar, want aan de zijkanten zitten, net als bij de Framework Laptop, de uitsparingen voor de uitbreidingskaarten. Die kosten, afhankelijk van welke je kiest, 10 tot 20 euro per stuk, tenzij je ethernet op je nieuwe desktop wilt, want dan ben je 45 euro verder. Heb je nog een USB-C-adapter met een vermogen van 60 watt of meer liggen, dan kun je die gebruiken om het systeem te voeden. Je kunt er natuurlijk ook eentje bij Framework bestellen, maar dan ben je 49 euro verder.

Framework CoolerMaster behuizingFramework CoolerMaster behuizingFramework CoolerMaster behuizing

Met de 45 euro die de behuizing los kost, ben je er in de meeste gevallen dus niet. Het rekenvoorbeeldje hierboven gaat ervan uit dat je werkgeheugen en een ssd hebt liggen en dan ben je nog altijd een kleine 150 euro verder voordat de boel netjes draait. Het kost dus wat, maar eerlijk is eerlijk, dan heb je ook wel wat. Het is puur subjectief, maar de behuizing ziet er wel strak uit en er is ook goed over het ontwerp nagedacht. Beide plastic helften zijn geperforeerd op de plek van de ventilator, zodat die van beide kanten koele lucht kan aanzuigen. Verder zitten er gaten in de behuizing, zodat je die volgens de VESA 100-standaard achter een beeldscherm kunt hangen. Daarvoor zijn weer speciale boutjes meegeleverd, die in de rubberen standaard zitten. Gebruik je de VESA-mount niet, dan kun je de case rechtop zetten, maar blijf je de boutjes zien. Let wel op dat het rubber kwetsbaar is en dat je het met beleid weer uit de behuizing haalt, want anders scheurt het, zoals bij ons gebeurde.

Zelf printen: goedkoper en koeler

De behuizing van CoolerMaster kost 45 euro, maar als je minder geld wilt uitgeven en in het bezit bent van een 3d-printer, kun je zelf een behuizing printen. Framework heeft de stl-bestanden op GitHub gezet en daarvandaan kun je de hele behuizing downloaden.

Het printen van de behuizing is wel even werk, zeker omdat een doorsnee printer geen al te groot printbedoppervlak heeft, waardoor je de boel in delen moet printen. Je zult ook tien pinnetjes moeten printen, die de beide delen bij elkaar houden. Doe je dat, dan is het resultaat een behuizing die rijkelijk geperforeerd is, boven en onder.

Framework case 3dprintFramework case 3dprint

Er zijn wel wat verschillen met de case van CoolerMaster, want in de geprinte versie is geen voorbedachte ruimte voor een mooie ingebouwde wifiantenne. In plaats daarvan zitten er gaten boven in de behuizing waarin je SMA-connectors kunt zetten, die je met een verloopkabeltje naar de IPEX4-aansluitingen op de draadloosnetwerkkaart laat lopen. Op de SMA-connectors kun je dan weer externe antennes zetten. Dat is geen goedkope oplossing; reken op een euro of 30 voor twee kabels en twee antennes. Je kunt ook kiezen voor een ingebouwde antenne, vergelijkbaar met de antenne die is bijgeleverd in de CoolerMaster-case. Dan ben je minder dan 10 euro kwijt en moet je de 'vlaggetjes', ofwel de antennes, zelf in de behuizing plakken.

Framework case 3dprint

In tegenstelling tot bij de CoolerMaster-behuizing gaat het vastzetten van het moederbord niet schroefloos; je moet het met vier boutjes vastzetten. Print je met een zacht soort plastic, zoals pla, dan kun je de boutjes gewoon in het plastic draaien. Ook in deze behuizing is er linksonder ruimte voor het dochterbordje met de jackaansluiting en de draadloosnetwerkkaart aan de andere kant. De beide helften druk je vervolgens wel weer tegen elkaar. Wat kosten betreft kan de 3d-geprinte case goedkoper zijn, want je spaart de kosten van de CoolerMaster-behuizing uit. Het kost je wel een beetje filament en elektriciteit, maar bovenal zul je nog een wifiantenne moeten aanschaffen.

Een ander puntje om over na te denken is de filamentkeuze. Laptopprocessors worden over het algemeen zo afgesteld dat ze bij belasting altijd hun maximale temperatuur aantikken. Gebeurt dat, dan zal de ventilator harder gaan draaien. Bij vrijwel alle laptops ligt de nadruk dus op het minimaliseren van het ventilatorgeruis. In de throttletest, hieronder, is de processor ook continu 96°C. Die warmte wordt door de heatpipes weggeleid naar de heatsink. De ventilator zuigt koele lucht aan en blaast die door de heatsink, waardoor de lucht opwarmt. De boel kan, kortom, best warm worden en daarom zijn zachtere filamenten als pla en petg wellicht niet de beste keuze. Voor de case die wij hebben geprint, hebben we gebruikgemaakt van impact-pla van Fiberology en die behuizing is tijdens het draaien van de verschillende stresstests niet vervormd. Dat is echter geen garantie; dat kan na verloop van tijd alsnog gebeuren. Het beste kun je, als je printer ertegen opgewassen is, abs of nylon gebruiken.

Welke case is het snelst?

Welke case is dan uiteindelijk het snelst? Dat klinkt als een rare vraag, maar is dat niet als je bedenkt dat het kleine ventilatortje op het Framework-moederbord baat heeft bij zoveel mogelijk lucht die het kan aanzuigen. De 3d-geprinte case zit vol gaten, terwijl de CoolerMaster-behuizing alleen op de plek van de ventilator perforaties in het plastic heeft.

Zoals hierboven al genoemd, heeft het bij laptops geen zin om naar temperaturen te kijken. De processor draait vrijwel altijd op zijn maximale temperatuur. De hoeveelheid warmte die de behuizing kan afvoeren, bepaalt bij deze Intel-processor echter hoe hoog de klokfrequentie kan worden. Bij de throttletest hierboven renderen we achter elkaar dezelfde afbeelding en noteren we de tijd die het systeem erover doet. Is die tijd kort, dan is de koeling blijkbaar op orde, want dan kan de kloksnelheid hoger liggen.

Beide behuizingen bieden in ieder geval meer airflow dan de standaard laptopbehuizing, maar de geprinte behuizing doet het het beste. Maakt dat een wereld van verschil? In de praktijk zul je het verschil waarschijnlijk niet merken. Bovendien is snelheid maar een van de verschillen tussen de beide behuizingen. Die van CoolerMaster is praktischer dankzij de ingebouwde wifiantenne, de voet en de VESA-mount. Hij kost wel wat meer en wie een 3d-printer heeft staan, beleeft er vast meer lol aan om de behuizing zelf te printen. Doe je dat, dan weet je dat je, in ieder geval op papier, sneller bent dan degene die een fancy case van CoolerMaster koopt.

Lees meer

Reacties (80)

80
79
46
1
0
23
Wijzig sortering
Warmteontwikkeling en 3d-geprinte behuizing zijn wel zorgwekkend. Hoe zit het met brandveiligheid?
Google geeft me niet zo snel een heel duidelijk antwoord maar het lijkt er op dat je toch een temperatuur tussen de 200 en 400 graden Celsius nodig hebt om pla te verbranden (de hogere denk ik voor spontane zelfontbranding, de lagere in een bestaand vuur). Ook is die 90 graden van de cpu alleen in de cpu zelf. De koeler en andere elementen halen die temperatuur echt niet.
Zoals het artikel zegt zou vervorming misschien een issue kunnen zijn maar brand zou ik me niet heel snel zorgen om maken.
...maar het lijkt er op dat je toch een temperatuur tussen de 200 en 400 graden Celsius nodig hebt om pla te verbranden (de hogere denk ik voor spontane zelfontbranding, de lagere in een bestaand vuur).
180C-240C wat wordt gebruikt om PLA te smelten in de printer, dus dat is al niet verbranden. De exacte temperatuur is afhankelijk van de exacte chemische samenstelling (additives) van het specifieke PLA product/filament.

270C+ is wanneer het kan gaan branden. Dat lijkt me niet realistisch in een PC case, zelfs niet normaal met een 3D printer, tenzij er iets mis gaat, waardoor 'thermal runaway' zo belangrijk is.

Echter is de 'glass transition' van PLA al rond de 55C-60C, wat me lastig lijkt met een PC case die zo dicht op de componenten zit... PETG ergens rond de 80C-85C, ASA rond de 100C en ABS rond de 105C... De 'glass transition' is niet dat het smelt of 'goey' is, maar dat het zijn vorm aan het verliezen is door de temperatuur, het duurt dan nog wel even voordat het een pooltje gesmolten plastic wordt, maar het is alles behalve handig als het een temperatuur is die regelmatig wordt behaald, omdat je geprinte product dan vervormt...

Bron:
https://3dprintscape.com/...ed-facts-and-safety-info/
https://en.wikipedia.org/wiki/Glass_transition

[Reactie gewijzigd door Cergorach op 26 juli 2024 06:02]

Standaard PLA moet je zonder problemen tot ca 70C kunnen verwarmen. Het begint dan wel iets zachter te worden, maar zal pas onder druk vervormen. Voor een PC-case zit dat een beetje op de rand, maar je hoeft de warmste delen maar een klein beetje extra ruimte te geven om te voorkomen dat de temperaturen tegen de case tot boven de 70C opwarmen.
Zodra je PETG, ASA of ABS gaat gebruiken worden de problemen door warmte vanaf het moederbord eigenlijk al puur hypothetisch.
PLA is een verzamelnaam. Het brandpunt blijft redelijk gelijk, maar de 'glass transition' is sterk afhankelijk van de lengte (Poly) van de melkzuur (Lactate Acid) ketens, het gehalte aan suikers en eventuele toevoegingen (zoals carbon of metalen). Je kan overigens ook PLA maken wat rond de 30C al vervormbaar wordt. Dat is wel een heel slechte kwaliteit, want dat is ook enorm bros.
PLA is sowieso niet echt geweldig voor zoiets. Onder invloed van UV gaat het materiaal achteruit en de warmteontwikkeling is ook niet echt geweldig voor zo'n ding. PETG is denk ik wel het minimum, ABS als je kunt (of iemand kent met een printer die dat kan).
Ben ik het niet helemaal mee eens, vooral als je kijkt naar het scenario waarin dit gebruikt gaat worden.
Heb voor mijn balkon, beugels geprint voor een kattennet. Deze hangen er inmiddels al 3 jaar, ook al een aantal hittegolven meegemaakt. Ze zijn heel licht ge-warped in de hoekjes, maar dat is ook alles.

Ik zou in dit geval wel voor petg gaan en het ontwerp aanpassen voor betere koelmogelijkheden.

[Reactie gewijzigd door wally1987 op 26 juli 2024 06:02]

Er is op alles wel een uitzondering te bedenken. PLA kent ook een aantal varianten, waarbij er eea is toegevoegd. Maar als vuistregel kun je stellen dat PLA leuk spul is, maar voor buitengebruik niet altijd de beste optie. Wat bij jou werkt, kan met een rolletje no-name Amazon PLA misschien helemaal niet geod werken en na 3 weken uit elkaar vallen.
Er is op alles wel een uitzondering te bedenken. PLA kent ook een aantal varianten, waarbij er eea is toegevoegd. Maar als vuistregel kun je stellen dat PLA leuk spul is, maar voor buitengebruik niet altijd de beste optie. Wat bij jou werkt, kan met een rolletje no-name Amazon PLA misschien helemaal niet geod werken en na 3 weken uit elkaar vallen.
Maar ga je zo'n systeem meenemen naar het strand zonder scherm of andere i/o? Of ga je er benchmarks en games op draaien, hoe moet ik dit zien?
Komen de temps niet boven de 45 graden en ga je er niet mee zonnen, kan je prima pla gebruiken als behuizing. Gaat het stuk, print je een nieuwe.
Coolermaster maakt de kastjes ook van PLA.

Wij werken al een tijdje met Coolermaster samen. Wij leveren een biobased plastic (PLA) aan Coolermaster. Dit is wel een hoge kwaliteit PLA met langere ketens en een suiker. Het spul is daardoor harder en het glass-point begint pas bij 65 graden. Om te 3D printen moet je het verhitten tot 265/280C. We hebben al een aantal PC-kasten gebouwd (zelfs gamers kasten).

Bij 70C begint ons PLA iets zachter te worden (gaat glimmen), maar dan moet je er nog altijd erg veel druk opzetten om het te laten vervormen. Een enkele keer opwarmen tot 90 tot 110C is geen enkel probleem. In de praktijk komen die temperaturen bij een PC kast eigenlijk nooit voor (een metalen kast kan je dan niet meer vastpakken).
Zelf gebruiken we PLA-platen voor bewegwijzering, verkeersborden en info-panelen. Je wilt niet weten hoe warm die kunnen worden. Zelfs op de heetste dagen van vorig jaar is er geen enkel bord zo zacht geworden dat hij is vervormd en vervangen moest worden.

Ons PLA is nog prima te composteren. Even door een shredder en bij hoge vochtigheid en temperaturen boven de 75C en het zal uiteindelijk een soort potgrond worden. UV licht maakt het PLA bros en dat versnelt het composteren. Dit is de normale procedure voor industrieel composteren.
PLA is al ruim daar voor all lekker gooey.

Met zo 80-90 graden dan blijft het niet meer in vorm. Ik zou dus PETG gebruiken, minder problematisch dan ABS.
Overigens kom je met PLA al snel aan de 'glass transition temperature' van tussen de 50 en 60 graden.

Ik raad aan om de case in PETG te printen, al zit je daar met rond de 80 graden ook al tegen de glass-transition aan.

Stop er messing knurled inserts in voor de bevestiging, en ik denk dat het dan wel goed gaat kopen.

Mocht je ABS kunnen printen, dan ben je eigenlijk beter af.
Hitte die niet afgevoerd wordt kan wel degelijk opbouwen. Voor doosjes die elektronica bevatten op de markt te zetten moet je in veel landen vb. aan UL ratings voldoen. Misschien minder een probleem voor de thuismarkt, maar als je een product op de markt zet en verkoopt, komt er een hele reeks aan regulatie zitten want anders kan de verzekering de schade op jouw bedrijf verhalen en ik denk dat de CoolerMaster case daarom niet geprint gaat worden maar injection molded of een ander proces gebruikt.

Van brand in een PC is niet ongehoord, meestal vanwege elektrische problemen, de vonken kunnen wel duizenden graden zijn (koper die smelt etc) - de vraag is dus of er brandvertragers of zelf-blussend materiaal in het filament zit, daar heb je ook bepaalde dikheden voor nodig (vb. minimum 3mm dik). Daarnaast beginnen sommige plastieken al uit te gassen en/of te verkleuren zelfs bij een relatief lage temperatuur waar het nog niet smelt en dat kan ook andere dingen aantasten (vb als het op een houten bureau staat of in sommige situaties je ogen of longen of dat van een huisdier).
Ik vraag me echt af wat het is in mijn post wat al deze reacties uitgelokt heeft...

Ik zeg toch nergens dat de hitte níet op kan bouwen? Maar dat je cpu 90 graden is betekent niet dat de koeler dat ook is, laat staan dat de behuizing die temperatuur haalt. Als je er wel bij in de buurt komt dan is je koeling echt enorm aan het falen. Dan heb je nul airflow of zo en je performance is lang voor dat punt ook al om te janken door enorme throttling (als de cpu zichzelf al niet gewoon helemaal uitschakelt tegen de tijd dat je koelblok zelf 90 graden is).

Ik zeg ook niet dat brand niet zou kunnen ontstaan, alleen dat ik niet denk dat de temperatuur in de buurt kan komen van wat nodig is om pla spontaan te laten ontbranden. Als de electronica in de behuizing in de fik vliegt, ja natuurlijk kan de pla dan ook mee branden maar dat was de vraag niet die gesteld werd. Er werd specifiek de link gelegd van warmteontwikkeling naar brandgevaar, niet van kortsluiting (wat verder wel een valide punt is maar geldt voor alle electronica aan een voeding met enig vermogen).

En ik zeg ook al dat zoals het artikel ook zegt vervorming wel een issue kan zijn dus waarom 35 mensen mij moeten vertellen dat je beter niet die plastic soort kan gebruiken snap ik echt niet... Ja, I know, dat zei ik ook al hoewel in iets minder woorden...
Omdat je zei:
"andere elementen halen die temperatuur echt niet"

Als je continue 35W toevoegt aan een omgeving en niet (goed) afvoert, dan kun je wel degelijk hogere temperaturen halen. Dat is oa. hoe een oven werkt. Je kunt bijvoorbeeld ABS filament kopen die dat ook heeft maar er zijn dan bepaalde voorwaarden aan het design gekoppeld (vb. 3mm minimum dikte). En zoals ik zei, zelfs aan temperaturen onder het smeltpunt kan PLA al gevaarlijke (brandbare) gassen vormen die brand stichten aan temperaturen veel lager dan je aangeeft.

Je moet tijdens ontwerp aan de "minst ideale" omgeving denken - dus de actieve koeling stopt ermee, wat is het 'ergste' dat kan gebeuren. Voor laptops gebruik je wel degelijk brandvertragend plastiek, de warmte kan zich natuurlijk verspreiden en er zijn temperatuursensors in oa. de batterijen die de toevoer van energie kunnen uitschakelen.

Dat de CPU zich uitschakelt aan 90 graden (dat is ook niet echt waar, het vertraagd wel maar het kan de TDP aan energie blijven verbruiken) maakt niet uit dat je constant x Joules toevoegt aan de omgeving via de voeding en andere componenten ook niet gewoon blijven toevoegen. Veel onderdelen kunnen heel hoge temperaturen (inclusief een echte brand) overleven.

[Reactie gewijzigd door Guru Evi op 26 juli 2024 06:02]

Ja het is natuurkundig mogelijk. Nee in een pc gebeurt dat niet als je geen rare fratsen uithaalt.
Deze behuizing bevat ook geen voeding, het moederbord wordt gevoed via USB C. En tegen de tijd dat de behuizing 90 graden is moet de cpu er al aardig voorbij zijn en zou die zich inderdaad uitgezet hebben. En dan is de rest van het systeem ook uit.
In een desktop pc ook trouwens, als de cpu zichzelf uitzet dan gaat alles uit. Het kan natuurlijk altijd dat er een defect is waardoor het toch verder fout gaat maar nu ben je meerdere fouten op elkaar aan het stapelen om daar te komen. Erg waarschijnlijk is het niet.
De USB-C voorziening (200W tegenwoordig) schakelt zich echt niet uit als je projectje in brand vliegt. En de CPU schakelt zich niet "uit" als het 100C haalt (de limiet van 90C is al een paar jaren oud), misschien dat het OS een signaal krijgt, maar je krijgt echt geen halt signaal van de CPU uit, instructies worden gewoon geblokkeerd totdat de temperatuur daalt, dan gaat het gewoon door zelfs al is het moederbord aan het smelten totdat de koperverbinding naar de bus gesmolten is.

[Reactie gewijzigd door Guru Evi op 26 juli 2024 06:02]

Could my processor get damaged from overheating?
It's unlikely that a processor would get damaged from overheating, due to the operational safeguards in place. Processors have two modes of thermal protection, throttling and automatic shutdown. When a core exceeds the set throttle temperature, it will reduce power to maintain a safe temperature level. The throttle temperature can vary by processor and BIOS settings. If the processor is unable to maintain a safe operating temperature through throttling actions, it will automatically shut down to prevent permanent damage.
https://www.intel.com/con...000005597/processors.html
Dus ja, als throttling de temperatuur niet binnen de perken weet te houden dan gaat hij wel echt uit.
Die temperatuur (thermal trip) is 120-125C voor moderne Intel processoren, niet 90C zoals jij eerder aangaf. Je kunt echter aan de grens van 100-105C blijven zonder uit te schakelen en 25-35W in je PLA-oventje blijven toevoeren.
Ik zou hiervoor geen PLA gebruiken omdat de 'glass transition temperatuur' 60 graden is, dat betekend dat het zacht kan worden en kan het inzakken/wordt het structureel niet stabiel meer (tegen de zon kan hij ook niet goed tegen).

Abs of PETG is een beter materiaal voor this use-cases, maar PETG is ook vrij laag, zou voor ABS gaan gezien het 100 +/- aan kan.

[Reactie gewijzigd door ilaurensnl op 26 juli 2024 06:02]

Dat ligt aan het materiaal dat je gebruikt om te printen. Sommige materialen zijn beter bestand tegen hitte dan anderen.

Een goede vraag. Bij plastic gaan na verloop van tijd de weekmakers eruit, zeker met hogere/wisselende temperaturen. Welk materiaal wordt geadviseerd om dit te printen?

Staat gewoon in het artikel. Bedankt, @Yzord. :)

[Reactie gewijzigd door The Zep Man op 26 juli 2024 06:02]

Het beste kun je, als je printer ertegen opgewassen is, abs of nylon gebruiken.
Staat gewoon in het artikel.
Let wel op dat je ABS print in een goed geventileerde ruimte, komen flink wat ‘niet-fijne’ stoffen vrij bij het printen hiervan.
het meest gebruikte materiaal PLA wordt opgewarmd tot 215 graden om te 3D printen. ABS 250°C
tot deze temperatuur kan je er dus van uitgaan dat het niet in brand zal schieten.

PLA vervormt wel op lagere temperaturen. pla in de vlakke zon tijdens de zomer zal langzaam week worden en meebuigen. ABS zijn temperatuur ligt veel hoger voor die zacht wordt.
dat je op een warme dag thuiskomt en je hele case als een soort oude opgebrande kaars over je bureau is uitgelopen.
Daarom gebruik je ook geen PLA voor dit soort dingen, maar PETG, ABS of nylon.
smelten doet het niet maar zal eerder vervormen.
mijn reply was vooral een antwoord op de brandveiligheid
Ach so, ja goed punt om aan te stippen. We willen geen tweakers verliezen aan zelfgeprinte-case-branden.

ot: Is er ook filament met glitter?
Brandveiligheid lijkt me niet zo'n probleem, de meeste PLA filaments worden pas zacht boven de 100 graden en beginnen pas echt te smelten bij 130-190 graden. Er zijn genoeg PLA+ filaments die echt op 210 graden geprint horen te worden, dat zit dan weer heel dicht bij ABS. Maar hoe dan ook zullen ze niet gauw of helemaal niet ontbranden.

Ik vraag me alleen wel af hoe lang een moederbord met een load erop kan draaien voordat alles begint te zakken, want zelfs de hogere temperatuur filaments worden niet pas bij 130-190 graden zacht, dat proces begint ergens boven de 45 graden, en dat is wel een temperatuur die een PC/laptop ziet.

Wat mij betreft dus meer een vraag van hoeveel keer per week moet je je behuizing opnieuw printen dan of het veilig is
De CPU throttled tegenwoordig niet tot je 100-105C haalt - en dat is de Tj in de chip zelf, je kan hitte in het plastiek opbouwen boven die grenzen - juist omdat plastiek temperatuur slecht vervoert dus als je maar blijft 35W toevoegen krijg je eventueel dezelfde resultaten die je haalt binnen de extruder van een 3D printer (die dunne filamenten hebben maar ~5-10W nodig en zoals de meeste mensen weten genoeg om je plastiek te 'verbranden').

Temperaturen van 115-120C (thermal trip voor Intel) kunnen wel degelijk gehaald worden en in de toekomst gaat dit waarschijnlijk nog omhoog.

[Reactie gewijzigd door Guru Evi op 26 juli 2024 06:02]

In most PLA polymers, the glass-transition temperature (Tg) ranges between 50°C-80°C, while the melting temperature (Tm) is between 130°C-180°C
bron 1 bron 2

Bij een temparatuur van 50 graden kan je case al vervormen.
PLA printen? Zou ik niet doen.
Betere optie is PETG, die vervormt pas rond de 85 graden, wat zoals hier te lezen lijkt, vrijwel zeker niet behaald zal worden.
Schroeven tappen in PETG is wat lastiger, maar nog zeker te doen.

Brandveiligheid lijkt me niet echt een issue, PLA ontflamt pas boven de 380 graden (PETG 450 graden)
PLA trekt al snel krom bij temperaturen boven de 60 graden. Ik heb wel eens een te heet soppie gemaakt om een part schoon te maken. Het was niet meer te herstellen.
Bij Framework kost enkel het goedkoopste moederbord+CPU 329 EUR (niet op voorraad...). Op Marktplaats heb ik een volledige notebook met dezelfde CPU, 8 GB RAM, 256 GB SSD. voor 300 EUR.

Je kan goedkoper een notebook van Marktplaats afhalen, wat nog eens beter voor het milieu is omdat er niets nieuws gekocht/geprint (nieuw notebookmoederbord, nieuwe behuizing, nieuwe koeling, ...) wordt. Daarvan is meteen de koeling in orde, of die kan je in orde maken met een minimale investering via AliExpress. Met een beetje geluk heb je meteen een UPS inbegrepen als de accu nog enigszins werkt. Ow ja, de behuizing is ook inbegrepen. :)

[Reactie gewijzigd door The Zep Man op 26 juli 2024 06:02]

Het is dan ook niet echt de bedoeling dat je los zo'n moederbord koopt om in een behuizing te stoppen als dit, al kan het natuurlijk wel. Het idee is dat je je bestaande framework laptop upgrade en dan het oude moederbord nog nuttig kunt gebruiken.
Het is dan ook niet echt de bedoeling dat je los zo'n moederbord koopt om in een behuizing te stoppen als dit,
Waarom zou ik een moederbord van een werkende notebook los in een behuizing stoppen? De notebook is de behuizing.
Het idee is dat je je bestaande framework laptop upgrade en dan het oude moederbord nog nuttig kunt gebruiken.
Snap ik, maar voor iedereen die niet in het Framework-ecosysteem zit is er een (goedkoper) alternatief. Ook is het een goedkoper alternatief voor degenen met een Framework-notebook die ook iets willen, maar geen behoefte/geld hebben om hun Framework te voorzien van een nieuw moederbord.

[Reactie gewijzigd door The Zep Man op 26 juli 2024 06:02]

Stel je hebt een nieuw moederbord voor je Framework-laptop gekocht, wat doe je dan met het oude moederbord? Je kunt het verkopen, maar je kunt het ook hergebruiken en er een kleine desktopcomputer van maken.
Heb je het artikel wel gelezen? 8)7
Heb je het artikel wel gelezen? 8)7
Ja. Voor degenen die het overwegen om een moederbord voor hun Framework te kopen enkel om een tweede machine te hebben geef ik een goedkoper en milieuvriendelijker alternatief. Voor degenen die zich aangetrokken voelen tot het concept van de Framework geef ik aan dat er een goedkoper alternatief is als het doel is om (na verloop van tijd) een tweede systeem te hebben.

[Reactie gewijzigd door The Zep Man op 26 juli 2024 06:02]

Maar dan heb je 2 verouderde systemen. Het draait hier om dat je een systeem hebt met de recente hardware, en de oude hardware kunt hergebruiken. Dit is een milieuvriendelijkere manier dan een geheel nieuwe laptop kopen zodat je op de meest recente hardware zit.
Maar dan heb je 2 verouderde systemen.
Definieer 'verouderd'.
Het draait hier om dat je een systeem hebt met de recente hardware, en de oude hardware kunt hergebruiken.
Daar draait het in de situatie geschetst in het artikel om (iemand heeft al een nieuw moederbord gekocht of gaat dat sowieso doen om sneller systeem te hebben). Ik geef tips voor andere situaties.
Dit is een milieuvriendelijkere manier dan een geheel nieuwe laptop kopen zodat je op de meest recente hardware zit.
Nog milieuvriendelijker is om niet meteen te stellen als feit dat iets verouderd is, en enkel iets tweedehands te kopen als het niet nodig is voor je use case om iets nieuws te kopen.

Iets nieuws kopen valt buiten de cyclus van reduce, reuse, recycle. In mijn voorstel valt het blijven gebruiken van bestaande hardware onder reduce, en het kopen van tweedehands hardware onder reuse. Als vuistregel is een situatie dat volledig binnen de cyclus valt beter voor het milieu.

[Reactie gewijzigd door The Zep Man op 26 juli 2024 06:02]

Deze case is alleen voor iemand die een framework laptop heeft en een mainbord overheeft na een upgrade.

Verouderd is relectief en is persoons verschillend. Wat voor mij verouderd kan zijn door de taken die ik er op doe, is voor een ander gewoon nog super snel.

Er is niemand die een nieuw moederbord gaat kopen om die in een case te stoppen.

Wat je aan haal is een non isue.
Idd, ik denk that The Zep Man het concept en idee achter Framework niet (wil) verstaan.
Voor degenen die het overwegen om een moederbord voor hun Framework te kopen enkel om een tweede machine te hebben geef ik een goedkoper en milieuvriendelijker alternatief.
Voorzichtige inschatting van mijn kant, niemand. Je upgrade je Framework laptop om een betere laptop te hebben, resultaat is dat je een moederbord over hebt. Mocht je gewoon een 2e systeem willen dan is bijvoorbeeld een Intel NUC al een veel goedkopere en snellere oplossing, want laten we wel wezen je upgrade waarschijnlijk een 11th gen processor en die zijn behoorlijk langzaam (
zie cpubenchmark en cpu-monkey) als je ze vergelijkt met de 12th gen processoren.
Als je laptop behuizing nog prima is maar je wil eigenlijk toch een snellwre processor dan kun je bij framework enkel het moederbord vervangen. Dit kost minder dan een nieuwe laptop, geeft minder e-waste etc.

Dan heb je natuurlijk wel een random laptop moederbord waar je niets mee doet op dat moment.
Volgens mij is juist ook het idee dat als je het mobo upgrade van je huidge framework, je die kan hergebruiken ipv weggooien.
Toch een heel fijn concept. Zetten ze dit ook in de markt zonder dat je eerst een framework laptop moet kopen, en hoe zit dat met de prijzen? Hoe is de prijsverhouding met een NUC, en loopt die vergelijking verder wel op?
Je kan de mobo's ook los kopen op de Framework Marketplace. Of tweedehands als iemand zijn laptop een upgrade geeft en van zijn oude mobo af moet.
Prijs is erg hoog zo, een basic minis forum nuc heb je voor bijna hetzelfde geld
Maar qua minder afval etc wel beter
Ik snap de toepassing en/of meerwaarde van dit product/deze oplossing niet zo?

Kan iemand uitleggen wanneer dit nou een handig of praktisch alternatief zou kunnen zijn voor een normale minipc? Stel dat ik zo een minuscuul moederbord over zou hebben, wat niet het geval is..want niche, waarom zou ik honderden euros gaan investeren als je nieuw een minipctje kan kopen voor hetzelfde bedrag?
Je hebt helemaal gelijk, maar "tweakers have to tweak", ook al is het eigenlijk niet rendabel, of niet de meest efficiënte oplossing
Het is voor het milieu natuurlijk wel mooier als je je framework mobo hergebruikt ipv een nieuwe pc koopt. En als je veel van de onderdelen nog hebt liggen of goedkoop 2e hands koopt dan kan het toch geld schelen - ik zou bijna alles hebben liggen, al ben ik geen framework eigenaar 😅
Ik zou juist zeggen dat Tweakers gaan Tweaken juist om het rendabel / efficiënt te doen??
Of om iets unieks te hebben of om een exacte oplossing te hebben of om van te leren of….
True, die reactie had ik ook al gedacht, want 3d printen... Maar toch 😊
Framework heeft als USP dat je zelfs je moederbord zelf kunt vervangen. Met als direct resultaat dat er een enorme berg e-waste geproduceerd wordt, want iedere keer dat iemand een moederbord vervangt komt er dus een moederbord vrij dat of weggegooid wordt, of verkocht wordt, of zelf hergebruikt wordt.

Je moet dit niet zien als honderden euro's investeren, maar als hergebruiken van een moederbord dat 'over' is. Dat kan tweedehands zijn, of je eigen oude moederbord.
Er wordt toch juist een mindere grotere berg e-waste geproduceerd?

Als jij zeg elke 4 jaar een upgrade doet van je laptop. Heb je bij de normale verkopers meer afval van bij FrameWork. Want je zou elke 4 jaar enkel je moederbord kunnen vervangen en de rest van je laptop dat nog goed is gebruiken tot het kapot gaat.

Als ik morgen een upgrade wil doen bij een MacBook, want hij is traag moet ik eigenlijk de oude helemaal vervangen ook als is de rest nog helemaal goed.
Het gaat twee kanten op, denk ik. Aan de ene kant zal er minder e-waste zijn want je kunt zelf dingen fixen, aan de andere kant juist meer want mensen zullen vaker onderdelen gaan vervangen.

Er zullen inderdaad minder volledige Framework laptops worden weggegooid dan bij andere fabrikanten, maar als je ziet dat er mensen zijn die nu al 3 of 4 keer een nieuw moederbord hebben gekocht voor hun Framework zal het totaal niet zo heel veel zakken.
Ik denk eigenlijk dat FrameWork ook beter is voor enterprise/educatie dan voor normale burgers.

Als jij voor een bedrijf werkt en je bent verantwoordelijk voor de laptops, is een paar shells(met scherm en batterij er al in) hebben en heel snel een moederbord kan overzetten en de gebruiker kan weer door. Super handig is. Zeker als je afspreekt met hun dat je eens in de zoveel tijd al je kapotte spullen in een keer opstuurt.

Hetzelfde voor scholen, kinderen laten dingen wel eens vallen. Dus makkelijk het kapotte onderdeel vervangen? Perfect. Nu zie je veel Chromebooks op scholen. Echter zijn die dingen vaak een ramp om te fixen. Binnen dezelfde type verschillende SKU's die niet met elkaar compatibele zijn.
Zowel enterprise als onderwijs werkt vaak met een tussenpartij, dus die sturen het apparaat op en hebben de volgende dag een nieuwe. Dan is het dus aan die leverancier om een oplossing te zoeken, maar die kiezen vaak voor de goedkoopste oplossing, en dat is bij een reparatie die twee uur duurt al snel gewoon een nieuwe laptop sturen.

Ben het er zeker mee eens dat Framework daar een mooie optie zou zijn, maar aan de andere kant is juist die flexibiliteit ook wel een probleem. Dan zou Framework met een optie moeten komen om voor het wisselen van modules wél de hele shell uit elkaar te moeten halen, zodat een IT-afdeling daar controle over heeft. Het is namelijk niet handig als mensen zelf kunnen gaan rommelen met de poorten op hun laptop, want niet alle mogelijke modules zullen afgeschermd zijn met de juiste processen in bijv. InTune. Een IT-afdeling van een grote organisatie zou daarom op dit moment Framework niet als interessante optie zien.
De meeste grote organisaties gebruiken gewoon de duurdere Lenovo's, daarvan is ook nog steeds vrijwel alles te repareren (alleen bij de basismodellen zit alles vastgesoldeerd, maar bij de enterprise modellen niet) en die hoeven ook niet volledig uit elkaar om een batterij of SSD te vervangen.
Ik had begrepen dat de adapter kaarten gewoon met usb c aan het moederbord gehangen worden. Kan je dan (zeker in dit geval) er een usb c hub op aan kunnen sluiten voor 2 tientjes?
Dat kan inderdaad. De C-naar-C adapters zijn allen nodig om goed in de laptop te passen, en om eventueel de wear en tear van kabels aansluiten en loshalen te verplaatsen naar een kaart die niet aan het moederbord gesoldeerd zit.
Dan kan het deksel erop en merk je hoe gevoelig het transparante plastic is voor kleine krasjes en vegen, zoals ook op de foto te zien is.
Het is puur subjectief, maar de behuizing ziet er wel strak uit en er is ook goed over het ontwerp nagedacht.
Het zou helpen als er ook foto's van de buitenkant van de case in het artikel staan, dan kunnen we ook daadwerkelijk zien dat het een strakke behuizing is want nu zijn er alleen foto's van de binnenkant :?

Leuk artikel, lijkt een beetje een Framework promo maar van mij mag er best aandacht aan dit concept besteed worden want zou gaaf zijn als dit een blijvertje word/is :)
Eens :) Framework wordt hiermee in de schijnwerpers gezet en ik denk dat dat een goede zaak is. Meer modulariteit in laptops zou ik top vinden!
Opvallend dat de cooler master case zo fluctueert. Enig idee wat daar de reden voor kan zijn?
Gebrek aan koeling
Bij een compleet gebrek zou je verwachten dat de hitte consistente is. De Framework case heeft dat, die is permanent gewoon net wat warmer dan de rest.

Die van Cooler Master fluctueert tussen de allerkoelste en de allerwarmste, dat is raar.
Omdat de ventilator steeds blijft reageren op de extra warmte ontwikkeling lijkt me. Temp loopt op, ding gaat hard koelen, tot onder wat de anderen doen en zo voort.
Dit zou dus eigenlijk betekenen dat de capaciteit van de koeling voldoende a goed is. Echter de afstelling kan een stukje beter. Blijkbaar moet dan de koeling meer of continu op een hoger toerental draaien. Dit is waarschijnlijk alleen niet gewenst vanwege het geluid.
Ben ik de enige die dit een nieuwe interessante formfactor vind voor in huis?

Lijkt mij wel gaaf zo'n dunne plak als computer.
Misschien is zo'n los moederbord wel interessant als een thuisserver. Er zit standaard een zuinige CPU op, uitbreidbaar naar wens (2x 1Gb ethernet).
Als je dan toch zelf gaat printen, maak dan meteen plaats voor een grotere/stillere fan ...

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.